System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 微型流体泵的制造方法技术_技高网

微型流体泵的制造方法技术

技术编号:41134842 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-30 18:05
一种微型流体泵的制造方法,包含:准备一第一基板;蚀刻该第一基板的一上表面,形成至少一第一凹槽;蚀刻该第一基板的该上表面,形成一第二凹槽,其中该至少一第一凹槽位于该第二凹槽的底部;沉积一第一接着层于该第一基板的该至少一第一凹槽及该第二凹槽的表面上;准备一第三基板;沉积一第二接着层于该第三基板的表面上;图案化蚀刻该第二接着层;准备一第二基板,将该第二基板与该第三基板的图案化蚀刻的该第二接着层相互结合。

【技术实现步骤摘要】

【】本案是关于一种微型流体泵的制造方法,尤指一种通过半导体制程来制作微型流体泵的制造方法。


技术介绍

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技术介绍

1、随着科技的日新月异,流体输送装置的应用上亦愈来愈多元化,举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热等等,甚至近来热门的穿戴式装置皆可见它的踨影,可见传统的泵已渐渐有朝向装置微小化、流量极大化的趋势,而微机电泵能够将流体输送装置的尺寸大幅度地缩小,故微机电泵明显为当下微型化的流体输送装置的主要发展方向。

2、请参考图5所示,图5为先前技术微型流体泵90,包含第一基板901、第一接着层902、第二基板903及压电组件904。第一基板901是为硅基材,具有多个第一流体通道9011,该多个第一流体通道9011呈锥形;第一接着层902是为氧化硅,定义出第二流体通道9021,并叠设于第一基板901上;第二基板903叠设第一接着层902上,包含由下而上依序堆栈的硅结构层9031、第二接着层9035、硅薄化层9037;硅结构层9031具有一个穿孔9032、振动部9033及固定部9034;第二接着层9035为氧化硅,具有共振腔室9036;硅薄化层9037具有一个致动部9038、外周部9039、连接部903a以及第三流体通道903b,其中致动部9038的外环之外周部9039与连接部903a连接,并具有第三流体通道903b;压电组件904叠设于硅薄化层9037的致动部9038上,压电组件904包含依序堆栈于致动部9038上方的下电极层9041、压电层9042、绝缘层9043及上电极层9044。

>3、先前技术在第一流体通道9011制程上,由于晶圆的晶向造成锥状的湿蚀刻角度太大,且改用干蚀刻也有深宽比太高的问题,其制程难度高,且流阻又大;再者,第一接着层902所定义出的第二流体通道9021要够厚,然而要生成较厚的氧化硅并不容易,且会有明显的应力问题,造成与第二基板903接合时较易发生剥离(peeling)。


技术实现思路

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技术实现思路

1、本案的主要目的在于提供一种微机电泵的制造方法,以半导体制程用于制造的微米等级的微机电泵,俾改善其结构在制程上的良率及流体输送效率。

2、为达上述目的,本案的较广义实施态样为提供一种微型流体泵的制造方法,包含:步骤1.准备一第一基板;步骤2.蚀刻该第一基板的一上表面,形成至少一第一凹槽;步骤3.蚀刻该第一基板的该上表面,形成一第二凹槽,其中该至少一第一凹槽位于该第二凹槽的底部;步骤4.沉积一第一接着层于该第一基板的该至少一第一凹槽及该第二凹槽的表面上;步骤5.准备一第三基板;步骤6.沉积一第二接着层于该第三基板的表面上;步骤7.图案化蚀刻该第二接着层;步骤8.准备一第二基板,将该第二基板与该第三基板的图案化蚀刻的该第二接着层相互结合;步骤9.移除部分的该第二基板;步骤10.图案化蚀刻该第二基板;步骤11.将该第一基板具有该至少一第一凹槽及该第二凹槽的表面与该第二基板相互结合;步骤12.移除部分的该第三基板;步骤13.依序沉积一下电极层及一压电层于该第三基板上;步骤14.图案化蚀刻该下电极层及该压电层;步骤15.沉积一绝缘层,并图案化蚀刻该绝缘层;步骤16.沉积一上电极层,并图案化蚀刻该上电极层;步骤17.图案化蚀刻该绝缘层及该第三基板;步骤18.图案化蚀刻该第一基板的一下表面;步骤19.蚀刻该第一接着层。

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【技术保护点】

1.一种微型流体泵的制造方法,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,图案化蚀刻该第二接着层后,产生一共振腔室。

3.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,图案化蚀刻该第二基板后,该第二基板区分为一穿孔、一振动部及一固定部。

4.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,图案化蚀刻该绝缘层及该第三基板后,产生至少一第三流体通道,该第三基板区分为一致动部、至少一外周部,其中,至少一连接部连接该致动部与该外周部,该至少一第三流体通道亦介于该致动部与该外周部之间。

5.如权利要求4所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,位于该第三基板的该致动部上的该下电极层、该压电层、该绝缘层及该上电极层为一压电组件。

6.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,将该第二基板接合该第三基板的顺序优先于将该第二基板接合该第一基板。

7.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,该第一接着层是借由物理气相沉积或化学气相沉积或热氧化形成于该第一基板的表面。

>8.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,该第二接着层是借由物理气相沉积或化学气相沉积或热氧化形成于该第三基板的表面。

9.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,该第一接着层的厚度范围为1-5μm。

10.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,该第二接着层的厚度范围为1-10μm。

11.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,移除部分的该第二基板后剩余的厚度范围为1-5μm。

12.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,移除部分的该第三基板后剩余的厚度范围为5-20μm。

13.如权利要求4所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,该压电层为圆形设置于该第三基板的该致动部上方,该致动部亦呈圆形。

14.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,图案化蚀刻该第二接着层后,更包含蚀刻该第三基板至一深度。

15.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,沉积一第二接着层于该第三基板的表面上时,该第二接着层更包含至少一多晶硅层,该多晶硅层的下层与上层各为一硅氧化层所包覆。

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【技术特征摘要】

1.一种微型流体泵的制造方法,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,图案化蚀刻该第二接着层后,产生一共振腔室。

3.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,图案化蚀刻该第二基板后,该第二基板区分为一穿孔、一振动部及一固定部。

4.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,图案化蚀刻该绝缘层及该第三基板后,产生至少一第三流体通道,该第三基板区分为一致动部、至少一外周部,其中,至少一连接部连接该致动部与该外周部,该至少一第三流体通道亦介于该致动部与该外周部之间。

5.如权利要求4所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,位于该第三基板的该致动部上的该下电极层、该压电层、该绝缘层及该上电极层为一压电组件。

6.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,将该第二基板接合该第三基板的顺序优先于将该第二基板接合该第一基板。

7.如权利要求1所述微型流体泵的制造方法,其特征在于,该第一接着层是借由物理气相沉积或化学气相沉积或热氧化形成于该第一基板的表面。

8.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:莫皓然张正明戴贤忠黄翊展韩永隆林宗义
申请(专利权)人:研能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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