一种硅基MEMS封装结构制造技术

本技术涉及MEMS封装结构技术领域，尤其为一种硅基MEMS封装结构，包括基座和传感器，基座顶部设置有封装盖，传感器位于基座上封装盖内部，传感器底部通过固定组件与基座相固定，位于封装盖内传感器上方设置有散热机构，散热机构上方设置有导热机构。本申请从散热、防水等方面进行设计，以较小的封装尺寸进行封装，一定程度上降低了封装成本，以实现最佳的封装性能，通过在封装盖内部设置导热块进行导热，提高总散热面积，通过在封装盖内部设置散热路径，使热气流上升从散热路径孔流经散热板顶部，能够更快地通过散热板，导热块进行导热，提高散热效率，减少了热应力,从而提高了芯片的可靠性和热稳定性，设置密封胶进行密封，提高防水性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及mems封装结构，具体为一种硅基mems封装结构。

技术介绍

1、mems传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。mems是微型系统级芯片，而硅基mems封装结构是指在硅基微电子器件上采用的一种封装结构，用于实现mems的集成和封装。mems传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。

2、现有技术中描述的一种mems传感器封装结构，其中，包括：电路板和壳盖结构，所述壳盖结构盖合在所述电路板上形成内腔，所述电路板位于所述内腔的部分上设置有mems传感器，所述壳盖结构由金属外层壳体、金属内层以及位于所述金属外层壳体和金属内层之间的中间绝缘层组成，所述金属外层壳体的端部与所述金属内层的端部连接以形成闭环。

3、但是目前现有技术中mems传感器封装结构通过上盖和下盖形成闭环结构进行封装，具有一定的封装防护性能，但是mems传感器在使用过程中温度升高导致传感器的稳定性能变差本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅基MEMS封装结构，包括基座(1)和传感器(2)，其特征在于：所述基座(1)顶部设置有封装盖(3)，所述封装盖(3)在所述基座(1)上形成空腔，所述传感器(2)位于所述基座(1)上所述封装盖(3)内部，所述传感器(2)底部通过固定组件与所述基座(1)相固定，位于所述封装盖(3)内所述传感器(2)上方设置有散热机构，所述散热机构上方设置有导热机构。

2.根据权利要求1所述的一种硅基MEMS封装结构，其特征在于：所述封装盖(3)包括呈倒U字形结构的金属内层(31)和玻璃纤维外层(32)，所述玻璃纤维外层(32)位于所述金属内层(31)外部，所述金属内层(31)与所述玻璃...

【技术特征摘要】

1.一种硅基mems封装结构，包括基座(1)和传感器(2)，其特征在于：所述基座(1)顶部设置有封装盖(3)，所述封装盖(3)在所述基座(1)上形成空腔，所述传感器(2)位于所述基座(1)上所述封装盖(3)内部，所述传感器(2)底部通过固定组件与所述基座(1)相固定，位于所述封装盖(3)内所述传感器(2)上方设置有散热机构，所述散热机构上方设置有导热机构。

2.根据权利要求1所述的一种硅基mems封装结构，其特征在于：所述封装盖(3)包括呈倒u字形结构的金属内层(31)和玻璃纤维外层(32)，所述玻璃纤维外层(32)位于所述金属内层(31)外部，所述金属内层(31)与所述玻璃纤维外层(32)形成防护层，所述玻璃纤维外层(32)与所述金属内层(31)底部与所述基座(1)顶部固定相连接，所述玻璃纤维外层(32)与所述基座(1)连接处设置有密封胶。

3.根据权利要求1所述的一种硅基mems封装结构，其特征在于：所述固定组件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：强小勇，田春颖，
申请(专利权)人：上海辰仪测量技术有限公司，
类型：新型
国别省市：