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本技术涉及MEMS封装结构技术领域，尤其为一种硅基MEMS封装结构，包括基座和传感器，基座顶部设置有封装盖，传感器位于基座上封装盖内部，传感器底部通过固定组件与基座相固定，位于封装盖内传感器上方设置有散热机构，散热机构上方设置有导热机构。本...
该专利属于上海辰仪测量技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海辰仪测量技术有限公司授权不得商用。

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