一种填埋式导电线路制备工艺制造技术

本发明专利技术适用于印刷电路板技术领域，提供了一种填埋式导电线路制备工艺，包括以下步骤：将线路载体基板进行表面处理，得到表面具有凹痕的线路载体基板；在上述线路载体基板的凹痕处填充导电材料，并进行固化处理；将填充有导电材料的线路载体基板表面加以覆盖保护层。本发明专利技术提供的填埋式导电线路制备工艺，增强了导电材料在线路载体中的附着性、抗压和抗形变性，有效保证了导电线路的牢固性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术适用于印刷电路板
，提供了一种填埋式导电线路制备工艺，包括以下步骤：将线路载体基板进行表面处理，得到表面具有凹痕的线路载体基板；在上述线路载体基板的凹痕处填充导电材料，并进行固化处理；将填充有导电材料的线路载体基板表面加以覆盖保护层。本专利技术提供的填埋式导电线路制备工艺，增强了导电材料在线路载体中的附着性、抗压和抗形变性，有效保证了导电线路的牢固性。【专利说明】一种填埋式导电线路制备工艺
本专利技术属于印刷电路板
，尤其涉及一种填埋式导电线路制备工艺。
技术介绍
近年来，随着通信、电子产品的迅猛发展，线路板也得到了空前发展。线路板行业传统的线路形成方案主要有以下几种:金属镀膜后蚀刻技术:该技术先在线路载体基板表面形成一层金属镀膜，然后在镀层基底使用设计有线路图形的抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的金属镀膜部分与蚀刻剂发生反应，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。然而，该技术容易产生“水池效应”，使得导电线路板板边上的线路过蚀比板中心的线路过蚀严重，从而影响线路板的质量。同时，通过金属镀膜后蚀刻技术得到的导电线路的宽度在80um以上，如果生产过细的导电线路不仅仅会严重降低生产效率，更重要的是会导致导电线路的功能性失效，如开路、短路等会增加。镭射技术:该技术在线路载体基板表面印刷一层金属膜后，在利用激光高能量(热量)在金属膜基板上烧蚀成孔，形成设计线路图形的过程。该技术操作工艺复杂、印刷效率低，且通过镭射技术得到的导电线路的宽度往往在80um以上。随着现有通信、电子产品对线路板要求的与日俱增，线路板印刷技术受到了广泛关注。现有的网版印刷技术是通过网版印刷技术把导电材料如银浆印刷在物体表面，形成导电路线。该技术不仅操作简单、无污染，且能精确控制线路的位置极其宽度。然而，由于所形成的导电路线裸露于线路载体基板、且随着线路要求越来越细(宽度30um)，网版印刷技术出现了很多的功能性问题及可靠性问题，例如:导电银浆在物体表面的附着力差，抗形变性差，导致形成的导电线路容易脱落、可靠性差，从而容易出现断路等功能性不良的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种填埋式导电线路制备工艺，旨在解决现有电路印刷技术为满足导电线路细化的要求而存在的导电材料-如银浆在线路载体基板表面附着力差、抗性变形差、可靠性差，从而导致容易出现短路等功能性不良的问题。本专利技术是这样实现的，一种填埋式导电线路制备工艺，包括以下步骤:将线路载体基板进行表面处理，得到表面具有凹痕的线路载体基板；在上述线路载体基板的凹痕处填充导电材料，并进行固化处理；将填充有导电材料的线路载体基板表面加以覆盖保护层。本专利技术提供的填埋式导电线路制备工艺，通过在线路载体基板进行表面处理得到凹痕、再在凹痕处填充导电材料的方法，一方面，可以在电路板上实现精细导电线路的生产；同时，由于导电材料是填充在凹痕处，从而避免了导电材料完全裸露在线路载体基板上，因此，增强了导电材料在线路载体中的附着性、抗压和抗形变性，有效保证了导电线路的牢固性，避免出现断路和提升了防刮伤性能。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的填埋式导电线路制备工艺流程图；图2是本专利技术实施例1提供的填埋式导电线路制备工艺示意图；图3是本专利技术实施例3提供的以玻璃基板作为线路载体基板的填埋式导电线路制备工艺示意图。图2、图3中，I为冲压模具，2为线路载体基板，2’为玻璃基板，3为凹痕，4为导电材料，5为覆盖保护层，6为非导电胶状体层。【具体实施方式】为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供了一种填埋式导电线路制备工艺，包括以下步骤，如附图1所示:S01.将线路载体基板进行表面处理，得到表面具有凹痕的线路载体基板；S02.在上述线路载体基板的凹痕处填充导电材料，并进行固化处理；S03.将填充有导电材料的线路载体基板表面加以覆盖保护层。具体地，上述步骤SOl中，所述将线路载体基板进行表面处理的方法不受限制，本领域内常用的方法均可用于本专利技术实施例。作为优选实施例，可选用冲压处理的方式，在线路载体基板的表面进行压印处理，得到表面具有凹痕的线路载体基板；也可直接在线路载体基板的表面进行激光蚀刻处理，得到表面具有凹痕的线路载体基板。当然，应当理解，其他可实现在线路载体基板表面得到凹痕的方法，均在本专利技术实施例的保护范围内。作为另一个优选实施例，当采用冲压处理的方式得到表面具有凹痕的线路载体基板时，使用设计有线路图形的冲压模具对线路载体基板进行表面处理。所述冲压模具为设计有所需线路图形的冲压模具，该冲压模具的材质和制备方法不受限制，可采用本领域内常用的材质和制备方法。本专利技术实施例中，所述线路载体基板为PET薄膜、PC板，当然，也可以使用玻璃基板作为线路载体基板。由于使用玻璃基板作为线路载体基板时，难以在玻璃基板进行表面处理得到凹痕，因此，当使用玻璃作为线路载体基板时，需要在玻璃表面印刷一层非导电胶状体层，该导电胶状体经过固化后壳牢固地粘附在玻璃基板表面，与玻璃基板共同形成线路载体基板，所述表面处理在印刷有非导电胶状体层的表面进行。所述非导电胶状体层的固化处理可采用经过烘烤或光照-如UV照射方式实现。所述非导电胶状体层的厚度以所需设计凹痕深度为参考、不小于凹痕深度即可。所述非导电胶状体层可以选用透明或不透明的非导电材料。为了获得凹痕深度适宜、且对线路载体基板无损坏的凹痕，上述表面处理的压强、压力可根据实际使用的线路载体基板进行调整。所述表面处理在线路载体基板表面进行，具体地，可根据实际需要在线路载体基板的一表面形成填充导电材料的凹痕，也可在线路载体基板的上下表面同时进行处理，形成双层线路板。为了使凹痕中能填充足量的导电材料用于形成可靠性强的线路、同时又避免线路载体基板凹痕形成处在长期使用情况下仍然牢固可靠、不发生断裂等现象，作为优选实施例，所所述凹痕的深度为2-3um。本专利技术实施例中，由于所述导电材料填充在凹痕处，凹痕的深度可根据实际情况进行调整，因此，在能够保证导电线路的可靠性的前提下，本专利技术实施例可对所述凹痕的宽度进行调整，以满足现有导电线路板对导电线路越来越精细的要求。优选实施例中，所述凹痕的宽度为2.5-5um。上述步骤S02中，为了使得导电材料填充均匀、从而保证导电线路的功能正常，本专利技术实施例中，在上述线路载体基板的凹痕处填充的导电材料优选为胶状或液态导电材料。作为进一步优选实施例，所述导电材料为UV型材料。填充的UV型材料可经过UV光照进行固化，其固化过程简单，且固化所需的时间短，有利于提高电路板导电线路的生产效率。上述UV性材料的选用不受限制，可为本领域常用的UV性材料，如导电银浆。本专利技术实施例中，当线路载体基板凹痕处有多余的导电材料溢出或非凹痕处残存导电材料时，容易破坏导电线路布局，影响导电线路的性能、甚至破坏产品质量。为了有效控制去除路载体基板的多余的导电材料，从而保证凹痕处既能有足够量的导电材料形成性能优良的导电线路、又能保证凹痕处没有多余的导电材料溢出或非凹痕处残存的导电材料，保证导电线路产品的质量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填埋式导电线路制备工艺，包括以下步骤：将线路载体基板进行表面处理，得到表面具有凹痕的线路载体基板；在上述线路载体基板的凹痕处填充导电材料，并进行固化处理；将填充有导电材料的线路载体基板表面加以覆盖保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严炜炜，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44