一种电路板制作方法技术

本发明专利技术一种电路板制作方法主要提供一种可于同一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板制作方法。所述电路板制作方法，基本上在厚度较薄的铜箔电路层的第一电路板基材上，加工形成能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽，之后以电镀铜方式于电路凹槽中填入厚铜，并于接续过程中以电路板流程制作即可获致于第一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板。从而达到节省材料成本、避免浪费高价金属，以及降低污染源的目的。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术主要提供一种可于同一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板制作方法。所述电路板制作方法，基本上在厚度较薄的铜箔电路层的第一电路板基材上，加工形成能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽，之后以电镀铜方式于电路凹槽中填入厚铜，并于接续过程中以电路板流程制作即可获致于第一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板。从而达到节省材料成本、避免浪费高价金属，以及降低污染源的目的。【专利说明】
本专利技术有关印刷板的电路制作技术，特别是指一种尤适合在同一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板制作方法。
技术介绍
众所周知，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)由传递电讯的电路层(铜膜)扮演各电子元件之间的电路联结，并且将所需电路网集成平面并且分布在印刷电路板的板面或立体式的电路层，以构成不同位置元件之间联结的网络。原则上，一般印刷电路板的基础材料(以下统称基板)，多利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的黏合片(Prepreg)迭和而成的积层板，在高温高压下于单面或双面覆加铜膜而构成；至于，用以构成印刷电路板各层电路的导体则可透过电镀铜导孔结构所构成。随着材料、加工技术的快速提升，印刷电路板的性能亦相对较为可靠，而可更为广泛的被应用在不同的领域当中，甚至成为使用对象的关键零元件之一；例如，在逐渐受到世人瞩目的电动载具当中，已见许多利用印刷电路板整合控制讯号及驱动电流的相关电路布局设计，其关键技术主要在一印刷电路板的基板上制作不同厚度的电路，以供利用厚度相对较薄的电路构成控制讯号的传递，且利用厚度较相对较厚的电路传送大功率的驱动电流，使得以降低驱动电流的阻抗，避免因为印刷电路板过热而降低运作效能。目前已知于电路板基材上制作习用两种不同厚度电路的制作技术，主要选择一表面具有铜箔层的电路板基材，且该铜箔层的高度必须大于最厚的电路厚度，且于电路板基材表面的铜箔层完成电路蚀刻作业之后，再将部份电路被认为不必要的铜箔高度去除，始获致不同厚度的电路。惟，上述的制作方式属于业界俗称的减法加工技术，其在制作不同高度的加工过程中不但浪费大量的高价金属，且反复执行的湿式制程需耗费较多的能源，亦会产生大量的污染源；尤其，不同厚度的电路会在印刷电路板表面形成明显的高低落差，影响后续表面处理的加工效果，甚至会造成元件装配歪斜，较不易掌控加工质量。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术即在提供一种能够以相对较低的材料成本，于同一电路板基材上制作不同厚度电路的电路板制作方法。本专利技术的技术方案为:本专利技术的电路板制作方法，基本上包括有下列步骤:a提供一设有至少一铜箔电路层的第一电路板基材；b于第一电路板基材相对于铜箔电路层的另面，加工形成至少能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽；c于电路凹槽中以电镀铜方式填入厚铜；完成上述步骤获致的电路板，于同一第一电路板基材上形成至少一种由铜箔电路层所构成的电路，以及至少一种由电镀于电路凹槽中且相对埋入第一电路板基材板面的厚铜所构成的电路。利用上述技术特征，即可在厚度较薄的铜箔电路层的电路基础架构下的第一电路板基材上，制作至少一厚度大于铜箔电路层的电路。从而达到节省材料成本、避免浪费高价金属，以及降低污染源的目的。依据上述主要技术特征，本专利技术的电路板制作方法，进一步将至少两个完成步骤a^c加工制程的第一电路板基材迭置压合，且于各第一电路板之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。 依据上述主要技术特征，本专利技术的电路板制作方法，进一步提供至少一设有至少一铜箔电路层的第二电路板基材，将至少一个完成步骤a~C加工制程的第一电路板基材与该至少一第二电路板基材迭置压合，且于该至少一第一电路板及该至少一第二电路板基材之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。所述电路板制作方法，在第一电路板基材完成步骤b之后，于电路凹槽内壁建构预定厚度的金属薄膜，之后再以电镀铜方式于电路凹槽中填入厚铜。所述电路板制作方法，在第一电路板基材完成步骤b之后，于铜箔电路层表面覆盖一遮蔽层，之后再以电镀铜方式于电路凹槽中填入厚铜，且在完成步骤c后将铜箔电路层表面的遮敝层移除。所述电路板制作方法，经由电镀铜方式将铜箔电路层设于第一电路板基材的板面上。所述电路板制作方 法，经由压合方式将铜箔电路层设于第一电路板基材的板面上。具体而言，本专利技术的电路板制作方法具有下列有益效果。1.可在厚度较薄的铜箔电路层的电路基础架构下的第一电路板基材上，制作至少一厚度大于铜箔电路层的电路，相对节省材料成本。2.利用加法加工技术将厚度大于铜箔电路层的电路建置于第一电路板基材上，有效避免浪费高价金属。3.利用加法加工技术将厚度大于铜箔电路层的电路建置于第一电路板基材上，而非由经由反复的蚀刻作业完成，因此可降低污染源。4.由于厚度大于铜箔电路层的电路主体深入第一电路板基材的板面，因此在应用于多层板压合时，不须大量Pr印reg(半固化胶片)填胶，不容易发生压合时因树脂流动过多或不足而造成滑板及空泡问题，也不会因大量树脂流入厚铜空隙而使玻纤直接接触铜层而造成的可靠度或CAF问题。5.由于厚度大于铜箔电路层的电路主体相对埋入第一电路板基材的板面，因此较无高落差，而不致于造成绿漆(solder mask)不易覆盖或文字不易印刷的问题。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的基本流程图。图2为本专利技术第一实施例所使用的第一电路板基材的结构剖视图。图3为本专利技术于第一电路板基材的板面形成电路凹槽的结构剖视图。图4为本专利技术于第一电路板基材的电路凹槽填覆厚铜的结构剖视图。图5为本专利技术将复数第一电路板基材迭置压合的动作示意图。图6为本专利技术已完成将复数第一电路板基材迭置压合的结构剖视图。图7为本专利技术将第一电路板基材及第二电路板基材迭置压合的动作示意图。图8为本专利技术已完成将第一电路板基材及第二电路板基材迭置压合的结构剖视图。图9为本专利技术另一已完成将第一电路板基材及复数第二电路板基材迭置压合的结构剖视图。图10为本专利技术另一实施例所使用的第一电路板基材的结构剖视图。图11为本专利技术于第一电路板基材的电路凹槽壁面建构预定厚度金属薄膜的结构剖视图。图号说明: 10第一电路板基材 11铜箔电路层 12电路凹槽 13厚铜 131金属薄膜 14导体 20第二电路板基材 21铜箔电路层 30半固化胶片。【具体实施方式】如图1本专利技术的基本流程图所示，本专利技术的电路板制作方法，基本上包括有下列步骤。a、提供一如图2所不的设有至少一铜箔电路层11的第一电路板基材10 ;于实施时，该第一电路板基材10可在其中一板面设有铜箔电路层11，或在两个板面皆设有铜箔电路层。b、于第一电路板基材10相对于铜箔电路层11另面，加工形成至少能使另一边的铜箔电路层11在凹槽底部显露的电路凹槽12。C、如图4所示，于电路凹槽12中以电镀铜方式填入厚铜13。原则上，本专利技术的电路板制作方法，经完成上述步骤所获致的电路板，即可于同一电路板基材10上形成至少两种不同厚度电路(其中一种由铜箔电路层11所构成的电路，另一种由电镀于电路凹槽12中且相对埋入第一电路板基材10板面的厚铜所构成的电路)；于应用时，即可供利用厚度较相对较薄的电路(由铜箔电路层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作方法，其特征在于，包括有下列步骤：a、提供一设有至少一铜箔电路层的第一电路板基材；b、于第一电路板基材相对于铜箔电路层另面，加工形成至少能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽；c、于电路凹槽中以电镀铜方式填入厚铜；完成上述步骤a~c所获致的电路板，于同一第一电路板基材上形成至少一种由铜箔电路层所构成的电路，以及至少一种由电镀于电路凹槽中且相对埋入第一电路板基材板面的厚铜所构成的电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71