3D集成式LED光源模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种3D集成式LED光源模块，包括LED基板以及设于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本体，该基板本体为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼，基板本体与折叠后的基板翼形成多面发光体。本实用新型专利技术创新性的提出上述方案，通过上述两面支架贴合形成360度发光的LED器件，实现了360°发光，且结构简单，成本低廉。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种3D集成式LED光源模块，包括LED基板以及设于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本体，该基板本体为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼，基板本体与折叠后的基板翼形成多面发光体。本技术创新性的提出上述方案，通过上述两面支架贴合形成360度发光的LED器件，实现了360°发光，且结构简单，成本低廉。【专利说明】3D集成式LED光源模块
本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种3D集成式LED光源模块。
技术介绍
LED光源因其绿色环保、节能、寿命长、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。LED封装的主要作用是保护芯片、完成电气连接以及出光控制，可见具有可靠性参数、电参数，以及光参数的要求。通常的LED封装的主要形式有:直插型、仿流明、SMD、C0B。其中，COB封装的LED光源模块是一种面光源，具有热阻低、光通量密度高和发光均匀等优点，应用领域广泛。传统的COB封装多采用圆形或方形等封装区域中间无空缺的平面封装形式，只能作为面光源使用，受限于LED光源的本身特性，其出光角度约为120° -150°角，无法应用到全周光的灯具，如果需要大角度(例如大于250° )发光的LED灯具，必须经过另外的复杂设计，需要多个LED光源安装于特制的结构上实现大角度发光，需要增加额外的机械和光学设计，进而使整体材料和组装成本亦较高。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出3D集成式LED光源模块，创新性的改进了目前的COB封装结构，实现3D式的大角度发光，且其结构简单，成本低廉，从而解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，3D集成式LED光源模块，包括LED基板以及设于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本体，该基板本体为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼，基板本体与折叠后的基板翼形成多面发光体。进一步的，所述基板本体为正多棱体。进一步的，所述基板本体上设有LED芯片。进一步的，所述基板翼中的一个或多个上设有LED芯片。本技术是透过光源本身的设计，使其拥有全周光及便于组装的应用特性。首先，采用集成式光源模块设计，使整体光输出提升并降低其热阻。其次，利用LED基板的形状设计，使其可以拥有可调变出光角度的特点。本技术提供的LED光源模块，可以用在LED球泡灯，工矿灯或筒灯中，在一般居家，工厂或仓库环境中均可应用。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的实施例中LED基板的平面图；图2为本技术的实施例中加工后的LED基板的立体图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。传统LED的光源设计，其出光角度约为120-150度角，在全周光的灯具应用上，则需要增加额外的机械和光学设计，进而使整体材料和组装成本亦较高。本技术即为了改善上述缺点，并使光源的光输出更大的提升。为此，参见图1和图2，本技术的3D集成式LED光源模块，包括LED基板I以及设于LED基板I上的LED芯片2，所述LED基板I包括基板本体11，该基板本体11为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼12，基板本体11与折叠后的基板翼12形成多面发光体。本实施例中，所述基板本体11为正多棱体。另外，为了实现大角度发光，所述基板本体11上设有LED芯片，每个所述基板翼12上均设有LED芯片。本技术是透过光源本身的设计，使其拥有全周光及便于组装的应用特性。其采用集成式光源模块设计，使整体光输出提升并降低其热阻。并利用基板设计，使其可以拥有可调变出光角度的特点。在具体制作本技术的3D集成式LED光源模块时，先制作成平面的集成式光源模块，然后利用特制的冲压及折弯模具及治具，配合适当的冲压及折弯机台，将平面的集成式光源模块后加工成所需要的3D形状，折弯角度O?90度。本技术的3D集成式LED光源模块，使用于LED灯具，加大出光角度，降低界面热组和组装便利性。其可以用在LED球泡灯，工矿灯或筒灯上，可应用在一般居家，工厂或仓库环境中。例如，在用于球泡灯和工矿灯时，其折弯角度在45?90度的时候，出光角度为210?270度；在用于筒灯的时候，其折弯角度在O?45度的时候，出光角度集聚为15?35度。使用本技术的上述3D集成式LED光源模块，其效率可达到110-1301m/W，出光角度加大至270度角以上，同时，本技术的结构易于组装，成本低廉，具有很好的实用性。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。【权利要求】1.3D集成式LED光源模块，其特征在于:包括LED基板以及设于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本体，该基板本体为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼，基板本体与折叠后的基板翼形成多面发光体。2.根据权利要求1所述的3D集成式LED光源模块，其特征在于:所述基板本体为正多棱体。3.根据权利要求1所述的3D集成式LED光源模块，其特征在于:所述基板本体上设有LED芯片。4.根据权利要求1或3所述的3D集成式LED光源模块，其特征在于:所述基板翼中的一个或多个上设有LED芯片。【文档编号】H01L33/48GK203607409SQ201320839009【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日 【专利技术者】蔡敬贤 申请人:开发晶照明（厦门）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
3D集成式LED光源模块，其特征在于：包括LED基板以及设于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本体，该基板本体为一具有多个棱的多棱体，每个棱的边沿向外延伸形成可折叠的基板翼，基板本体与折叠后的基板翼形成多面发光体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡敬贤，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：