【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种主轴马达及盘驱动装置。
技术介绍
在硬盘装置和光盘装置中搭载有用于使盘片旋转的主轴马达。主轴马达包括固定于装置的机壳的静止部和在支承盘片的同时进行旋转的旋转部。主轴马达通过在静止部与旋转部之间产生的磁通产生以中心轴线为中心的转矩，由此使旋转部相对于静止部旋转。
技术实现思路
关于以往的主轴马达，例如在日本公开公报2011-114892号中有所记载。该公报的主轴马达包括基底部、线圈及电路板。从线圈延伸的导线穿过基底部的贯通孔而被引出，且通过焊接连接于电路板（权利要求1、0027段）。在日本公开公报2011-114892号中记载的主轴马达中，通过沿着从基底部的底部朝斜上方扩展的壁部配置电路板的焊锡部，从而抑制主轴马达的轴向厚度（0022段、0027段、图4、图6）。在这种主轴马达的结构中，若使进行焊接的多个焊锡部相互靠近，则有可能导致焊锡之间接触。然而，若只大幅度扩大焊锡部之间的距离，则焊接的操作性就会变差。因此，要求一种不会降低焊接的操作性且能够防止焊锡之间的接触的结构。本专利技术的目的在于，提供一种不会降低焊接的操作性且能够抑制焊锡之间的接触的主轴马达及盘驱动装置。本专利技术的例示性第一专利技术为主轴马达，其具有静止部和被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转的旋转部，所述静止部具有：基底部；电枢，其位于所述基底部的上侧；以及电路板，其配置于所述基底部的下表面，且与所述电枢...
【技术保护点】
一种主轴马达，其包括：静止部；以及旋转部，其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转，所述静止部包括：基底部；电枢，其位于所述基底部的上侧；以及电路板，其配置在所述基底部的下表面，且与所述电枢的线圈电连接，所述旋转部包括磁铁，该磁铁在与所述电枢之间产生转矩，所述基底部包括：大致环状的底部，其位于所述电枢的下侧；基底贯通孔，其沿轴向贯通所述底部；以及倾斜下表面，其从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展，所述电路板在下表面侧包括多个焊盘部，从所述线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出，且分别焊接在多个所述焊盘部，所述倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面，在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置至少一个所述焊盘部，沿所述第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线与沿所述第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝向径向外侧而在周向相远离。
【技术特征摘要】
2012.11.08 JP 2012-2461301.一种主轴马达，其包括：
静止部；以及
旋转部，其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转，
所述静止部包括：
基底部；
电枢，其位于所述基底部的上侧；以及
电路板，其配置在所述基底部的下表面，且与所述电枢的线圈电连接，
所述旋转部包括磁铁，该磁铁在与所述电枢之间产生转矩，
所述基底部包括：
大致环状的底部，其位于所述电枢的下侧；
基底贯通孔，其沿轴向贯通所述底部；以及
倾斜下表面，其从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展，
所述电路板在下表面侧包括多个焊盘部，
从所述线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧
引出，且分别焊接在多个所述焊盘部，
所述倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面，
在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置至少一个所述焊盘部，
沿所述第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线与沿所述第二倾斜面的倾斜方向
延伸的第二直线随着朝向径向外侧而在周向相远离。
2.根据权利要求1所述的主轴马达，
所述第一倾斜面和所述第二倾斜面中的至少一个倾斜面在与所述中心轴线正交
的任意切割面呈直线状。
3.根据权利要求2所述的主轴马达，
所述基底部的上表面包括上表面凸部，该上表面凸部以与所述第一倾斜面和所述
第二倾斜面中的至少一个倾斜面大致平行的方式扩展，
所述上表面凸部在与所述中心轴线正交的任意切割面呈直线状。
4.根据权利要求1所述的主轴马达，
所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别为平面或曲面。
5.根据权利要求1所述的主轴马达，
在所述第一倾斜面与所述第二倾斜面间的边界设置有凸状的下表面凸部。
6.根据权利要求5所述的主轴马达，
在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置有一个所述焊盘部。
7.根据权利要求1所述的主轴马达，
所述第一倾斜面的周向宽度大于所述第二倾斜面的周向宽度。
8.根据权利要求1所述的主轴马达，
所述第一倾斜面及所述第二倾斜面位于比所述倾斜下表面的其他部位靠上侧的...
【专利技术属性】
技术研发人员：松本拓朗，八幡笃志，秋山俊博，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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