主轴马达以及盘片驱动装置制造方法及图纸

一种主轴马达以及盘片驱动装置，能抑制穿过底座引出孔的引出线与孔缘接触。主轴马达的底座部(40)包括底座部通孔(42)，该底座部通孔(42)将上表面(40A)与下表面(40B)连通。线圈包括穿过底座部通孔(42)并从上表面(40A)被引出至下表面(40B)的引出线(34)。配线基板(50)包括与引出线(34)连接的焊盘部(51)。主轴马达包括绝缘片材部(52)，该绝缘片材部(52)覆盖底座部通孔(42)的至少一部分，并与引出线(34)接触。绝缘片材部(52)的厚度(T2)比焊盘部(51)的厚度(T1)厚。

Spindle motor and disk drive device

The utility model relates to a spindle motor and a disc driving device, which can restrain the contact between the lead out line and the hole edge of the through hole of the base. The base part (40) of the spindle motor comprises a base part through hole (42), and the upper part surface (40A) is connected with the lower surface (40B). The coil includes a lead out line (34) that passes through the base portion through hole (42) and is drawn from the upper surface (40A) to the lower surface (40B). The wiring substrate (50) includes a pad portion (51) connected to the lead out line (34). The spindle motor includes an insulating sheet portion (52) covering at least a portion of the base portion through hole (42) and contacting the contact line (34). The thickness of the insulating sheet (52) (T2) is thicker than the thickness of the pad (51) (T1).

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及主轴马达以及盘片驱动装置。
技术介绍
硬盘驱动器等盘片驱动装置具有使记录盘片旋转的主轴马达。日本专利公开公报第2012-151940号中记载的主轴马达在底座上具有底座引出孔。线圈的引出线穿过底座引出孔。引出线锡焊于配线构件，该配线构件配置于底座的下表面。当引出线斜着穿过底座引出孔时，如日本专利公开公报第2012-151940号的图3所示，引出线与底座引出孔的孔缘接触。若引出线与孔缘接触，则存在引出线的皮膜产生损伤的情况。当引出线的皮膜损伤时，皮膜剥离而无法维持绝缘。此外，皮膜剥离后的引出线与底座电连接而发生短路。
技术实现思路
本专利技术一方式的目的是提供一种能抑制穿过底座引出孔的引出线与孔缘接触的主轴马达以及盘片驱动装置。本申请公开的一方式的主轴马达包括：具有转子磁铁的转子部；轴承部；定子部；底座部；配线基板；以及绝缘片材部。轴承部将转子部支承成能绕着在上下方向上延伸的中心轴线进行旋转。定子部包括与转子磁铁相对的线圈。底座部包括：上表面；下表面；以及将上表面与下表面连通的底座部通孔。配线基板配置于底座部的下表面。线圈包括引出线，该引出线穿过底座部通孔而从上表面朝下表面被引出。配线基板包括与引出线连接的焊盘部。绝缘片材部覆盖底座部通孔的至少一部分。引出线与上述绝缘片材部接触。绝缘片材部的厚度比焊盘部的厚度厚。根据本申请公开的一方式，能抑制引出线与构成底座部通孔的底座部的内壁面接触。能提供本申请公开的一方式的主轴马达以及盘片驱动装置。根据下面结合附图对优选实施方式所作的具体说明，能进一步明确本专利技术的上述及其他的元素、特征、步骤、特点以及优点。附图说明图1是表示优选实施方式中的盘片驱动装置的纵剖视图。图2是表示优选实施方式中的底座部的仰视图。图3是图2的A-A剖视图。图4是表示优选实施方式中的配线基板的仰视图。图5是图4的B-B剖视图。图6是表示优选实施方式的一变形例中的底座部的仰视图。图7是图6的C-C剖视图。图8是表示优选实施方式的一变形例中的绝缘片材部的纵剖视图。图9是表示优选实施方式的一变形例中的底座部通孔的内壁面的纵剖视图。具体实施方式以下，参照附图对优选实施方式进行说明。另外，本申请公开的范围并不限定于以下的实施方式，能够在技术思想的范围内进行任意变更。另外，在以下的附图中，为了便于理解各结构，可能会与实际的构造及各结构的比例或数量等不同。图1是表示包括优选实施方式中的主轴马达1在内的盘片驱动装置100的纵剖视图。盘片驱动装置100是硬盘驱动器。盘片驱动装置100具有主轴马达1、盘片101以及存取部102。主轴马达1使记录信息的盘片101绕着中心轴线J进行旋转。存取部102对盘片101进行信息的读出及写入中的至少一方。盘片驱动装置100包括机壳103。机壳103包括主轴马达1的底座部
40和盖构件104。盖构件104嵌入底座部40的开口，以构成机壳103。在机壳103中收纳有盘片101以及存取部102。在机壳103中例如填充有氦气。另外，在机壳103中也可填充有氢气、空气等。盘片驱动装置100包括多个盘片101。盘片驱动装置100包括配置于盘片101之间的垫片105。多个盘片101支承于主轴马达1。具体而言，多个盘片101支承于主轴马达1的转子部10。转子部10包括对多个盘片101进行支承的夹持构件11。盘片驱动装置100包括配置于夹持构件11与盘片101之间的垫片106。多个盘片101与转子部10一起绕着中心轴线J进行旋转。存取部102包括头部107、臂108以及头部移动机构109。头部107靠近盘片101的表面以磁性地进行信息的读出及写入中的至少一方。头部107支承于臂108。臂108支承于头部移动机构109。主轴马达1包括转子部10、轴承部20、定子部30、底座部40、配线基板50和绝缘片材部52。转子部10包括夹持构件11、转子轮毂12以及转子磁铁13。轴承部20将转子部10支承成能绕着在上下方向上延伸的中心轴线J进行旋转。轴承部20包括轴21和套筒22。轴21固定于底座部40。轴21和套筒22隔着间隔相对。在间隙中填充有润滑油、气体等流体。定子部30包括线圈31和定子铁芯32。线圈31隔着间隔与转子磁铁13相对。定子30包括多个线圈31。多个线圈31支承于定子铁芯32。定子铁芯32是层叠有多个磁性体的层叠结构体。在定子铁芯32上设有朝外侧突出的突极33。在多个突极33上分别卷绕有线圈31。底座部40包括上表面40A、下表面40B以及底座部通孔42。上表面40A是朝向机壳103的内侧的面。底座部40例如通过铸造而成型。底座部40优选是压铸铝。底座部40包括定子支承部41。定子支承部41配置于底座部40的上表面40A。定子支承部41优选例如为筒状、多边形等。在定子支承部41的外侧配置有定子铁芯32。底座部通孔42将上表面40A与下表面40B连通。下表面40B是朝向机
壳103的外侧的面。底座部通孔42优选与中心轴线J平行或大致平行地延伸。线圈31的引出线34穿过底座部通孔42。主轴马达1包括密封材料43。密封材料43填充于底座部通孔42与引出线34之间。密封材料43优选例如为粘接剂。配线基板50配置于底座部40的下表面40B。配线基板50与穿过底座部通孔42朝下表面40B被引出的引出线34连接。图2是表示优选实施方式中的底座部40的仰视图。图3是图2的A-A剖视图。在以下附图中，适当示出了XYZ坐标系以作为三维正交坐标系。在XYZ坐标系中，将Z轴方向设为与图1所示的在上下方向上延伸的中心轴线J平行的方向。将Y轴方向设为与Z轴方向正交并与图2中引出线34被引出的方向平行的方向。将X轴方向设为与Z轴以及Y轴正交的方向。另外，“平行的方向”也包括大致平行的方向。另外，“正交”也包括大致正交。另外，在以下说明中，将Z轴方向的正方向侧(+Z侧)称为“上侧”，并将Z轴方向的负方向侧(－Z侧)记为“下侧”。另外，上下方向并不表示组装于实际设备时的位置关系和/或方向。另外，在以下说明中，以图3所示的穿过底座部通孔42的中心的中心轴线J1为基准对位置关系和/或位置进行限定。只要没有特别限定，将与中心轴线J1平行的方向(Z轴方向)简单地记为“轴向”，将以中心轴线J1为中心的径向简单地记为“径向”，并将以中心轴线J1为中心的周向简单地记为“周向”。如图2所示，底座部40包括多个底座部通孔42。底座部40优选具有四个底座部通孔42。线圈31包括多根引出线34。线圈31优选具有四根引出线34。在多个底座部通孔42中分别穿设有多根引出线34中的任意一根引出线34。即，一根引出线34穿过一个底座部通孔42。能将底座部通孔42的大小减小至仅可供一根引出线34穿过的大小，因此，能提高气密性。另外，由于没有将多根引出线34穿过底座部通孔42，因此能防止因多根引出线34接触而导致密封材料43的填充不良。线圈31由三个线圈组构成。三个线圈组分别是U相组、V相组、W相组。另外，底座部通孔42的数量并不限于四个，也可以是一个或除了四个之外的多个。另外，引出线34的
数量也不限于四根，也可以是一根或除了四根之外的多根。三个线圈组分别利用一根导线形成多个线圈31。导线优选为具有绝缘覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主轴马达，包括：转子部，该转子部具有转子磁铁；轴承部，该轴承部将所述转子部支承成能绕着在上下方向上延伸的中心轴线进行旋转；定子部，该定子部具有与所述转子磁铁相对的线圈；底座部，该底座部具有上表面、下表面以及底座部通孔，该底座部通孔将所述上表面与所述下表面连通；配线基板，该配线基板配置于所述底座部的下表面；以及绝缘片材部，所述主轴马达的特征在于，所述线圈包括引出线，该引出线穿过所述底座部通孔而从所述上表面朝所述下表面被引出，所述配线基板包括与所述引出线连接的焊盘部，所述绝缘片材部将所述底座部通孔的至少一部分覆盖，所述引出线与所述绝缘片材部接触，所述绝缘片材部的厚度比所述焊盘部的厚度厚。

【技术特征摘要】
2014.12.04 JP 2014-245864;2015.02.25 JP 2015-034771.一种主轴马达，包括：转子部，该转子部具有转子磁铁；轴承部，该轴承部将所述转子部支承成能绕着在上下方向上延伸的中心轴线进行旋转；定子部，该定子部具有与所述转子磁铁相对的线圈；底座部，该底座部具有上表面、下表面以及底座部通孔，该底座部通孔将所述上表面与所述下表面连通；配线基板，该配线基板配置于所述底座部的下表面；以及绝缘片材部，所述主轴马达的特征在于，所述线圈包括引出线，该引出线穿过所述底座部通孔而从所述上表面朝所述下表面被引出，所述配线基板包括与所述引出线连接的焊盘部，所述绝缘片材部将所述底座部通孔的至少一部分覆盖，所述引出线与所述绝缘片材部接触，所述绝缘片材部的厚度比所述焊盘部的厚度厚。2.如权利要求1所述的主轴马达，其特征在于，所述配线基板包括基板粘接材料层、基底薄膜层、铜箔层以及表面薄膜层，所述基板粘接材料层固定于所述底座部，所述基板粘接材料层、所述基底薄膜层、所述铜箔层以及所述表面薄膜层被依次配置，所述绝缘片材部包括固定于所述底座部的片材粘接材料层以及配置于所述片材粘接材料层的下侧的厚壁薄膜层，所述厚壁薄膜层的厚度比所述基底薄膜层的厚度与所述表面薄膜层的厚度之和厚。3.如权利要求2所述的主轴马达，其特征在于，所述厚壁薄膜层、所述基底薄膜层以及所述表面薄膜层由树脂制成。4.如权利要求3所述的主轴马达，其特征在于，所述绝缘片材部是所述配线基板的一部分，所述绝缘片材部包括所述基底薄膜层、所述表面薄膜层以及作为所述片材粘接材料层的所述基板粘接材料层，所述基板粘接材料层、所述基底薄膜层、所述表面薄膜层以及所述厚壁薄膜层被依次配置。5.如权利要求3所述的主轴马达，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田朋广，小林裕，滝政信，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP