多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元制造技术

提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极；上覆盖层；下覆盖层，该下覆盖层比上覆盖层厚；伪电极，该伪电极形成在所述上覆盖层和下覆盖层中的至少一者内；以及第一外电极和第二外电极，其中，当A定义为所述陶瓷本体的总厚度的1/2、B定义为所述下覆盖层的厚度、C定义为所述工作层的总厚度的1/2并且D定义为所述上覆盖层的厚度时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元相关申请的交叉引用本申请要求于2012年11月9日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0126450的优先权，在此通过引用将该申请公开的内容并入本申请中。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器、安装有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构、以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元。
技术介绍
多层陶瓷电容器、多层芯片电子元件是通常安装在各种电子产品(例如包括液晶显示器(LCD)和等离子显示板(PDP)的图像显示装置、计算机、个人数字助理(PDAs)、移动电话等)的印刷电路板上，而进行充电或放电的芯片型电容器。多层陶瓷电容器(MLCC)由于尺寸小、电容高且易于安装而可以用作为各种电子产品的元件。多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和多个内电极交替层压的结构，该多个内电极层具有不同的极性并且由电介质层插入其中。因为电介质层具有压电性和电致伸缩性，所以当直流(DC)或交流(AC)电压施加在多层陶瓷电容器上时，内电极之间可能会产生压电现象，从而引起振动。这些振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极传递至安装该多层陶瓷电容器的印刷电路板上，且整个印刷电路板可以变成产生来自振动的声音的声学反射面。该通过振动产生的声音可以对应于范围在20Hz到20000Hz之间的音频，且该频繁地引起听者不适的振动声被称作噪音。为了减弱噪音，已经开始了增大多层陶瓷电容器的第二覆盖层的产品的研究。此外，具有变厚的第二覆盖层的多层陶瓷电容器可以以水平安装方式安装在印刷电路板上，同时变厚的第二覆盖层位置靠下，这样有助于减弱噪音。这里，可以使用图像识别法等来区分多层陶瓷电容器较薄的第一覆盖层与较厚的第二覆盖层的安装方向。然而，图像识别法等需要大量的成本与时间，从而可能使安装基板的组装效率变差。在下面的相关技术文献中，专利文献1没有公开伪电极，而专利文献2没有公开第二覆盖层厚于第一覆盖层。【相关技术文献】(专利文献1)日本专利公开号1994-215978(专利文献2)韩国专利公开号10-2005-0071733
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了能够减弱因多层陶瓷电容器的压电现象所引起的振动而产生的噪音的方法，以及能够允许当多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时区分多层陶瓷电容器的向上方向和向下方向的方法。根据本专利技术的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内层压有多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极之间插入单个所述电介质层以形成电容，第一内电极和第二内电极穿过陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；第一覆盖层，该第一覆盖层形成在工作层的上方；第二覆盖层，该第二覆盖层形成在工作层的下方，并且第二覆盖层比第一覆盖层厚；伪电极(dummyelectrode)，该伪电极形成在所述第一覆盖层和所述第二覆盖层中的至少一者内，以使所述伪电极通过所述陶瓷本体的对侧安装面或安装面可见，并且所述伪电极不形成电容；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，其中，当A定义为所述陶瓷本体的总厚度的1/2、B定义为所述第二覆盖层的厚度、C定义为所述工作层的总厚度的1/2并且D定义为所述第一覆盖层的厚度时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745。这里，所述第一覆盖层的厚度(D)与第二覆盖层的厚度(B)的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.422。这里，第二覆盖层的厚度(B)与陶瓷本体的总厚度的1/2(A)的比值B/A可以满足0.329≤B/A≤1.522。这里，工作层的总厚度的1/2(C)与第二覆盖层的厚度(B)的比值C/B可以满足0.146≤C/B≤2.458。这里，所述第一覆盖层的未形成所述伪电极的端部的厚度可以为4μm到30μm。所述伪电极可以形成为邻近所述陶瓷本体的对侧安装面，或者伪电极可以通过使用与设置在工作层的最上部中的内电极具有相同方向性的内电极形成。这里，所述第二覆盖层的未形成所述伪电极的端部的厚度为4μm到30μm。所述伪电极可以形成为邻近所述陶瓷本体的安装面，或者伪电极可以通过使用与设置在工作层的最下部中的内电极具有相同方向性的内电极形成。所述伪电极可以形成在第一覆盖层和第二覆盖层的每一个内，并且形成在第一覆盖层内的伪电极与形成在第二覆盖层内的伪电极可以具有不同形状，以使得它们的向上方向和向下方向易于彼此区分。所述伪电极可以包括第一伪电极和第二伪电极，第一伪电极通过所述第一覆盖层或所述第二覆盖层的一个端表面暴露，第二伪电极通过所述第一覆盖层或所述第二覆盖层的另一个端表面暴露，第一伪电极和第二伪电极在相同的水平面内具有间隔地彼此相对。所述伪电极可以与第一覆盖层或第二覆盖层的两个端表面间隔开。所述伪电极具有的长度可以使得伪电极沿陶瓷本体的厚度方向能够部分地与第一外电极和第二外电极的覆盖陶瓷本体对侧安装面和安装面的至少一部分的部分重叠，或者伪电极的长度可以使得伪电极沿所述陶瓷本体的厚度方向能够不与第一外电极和第二外电极的覆盖陶瓷本体对侧安装面和安装面的至少一部分的部分重叠。所述多层陶瓷电容器还可以包括形成在第二覆盖层的一部分内的伪电极，该伪电极靠近工作层的下端，并且不形成电容。形成在第二覆盖层的一部分内的伪电极接近所述工作层的下端，并且所述形成在所述第二覆盖层的一部分内的伪电极通过使用与形成在第一覆盖层内的伪电极相反的内电极来形成。这里，由于施加电压时在工作层的中心产生的形变率与在第二覆盖层产生的形变率不同，形成在陶瓷本体的各个端表面上的拐点形成为具有相当于或低于陶瓷本体的沿厚度方向的中心的高度。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种其上安装有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，该安装结构包括：印刷电路板，该印刷电路板上形成有第一电极垫(electrodepad)和第二电极垫；以及多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上，其中所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内层压有多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极之间插入单个电介质层以形成电容，所述第一内电极和第二内电极穿过陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；第一覆盖层，该第一覆盖层形成在工作层的上方；第二覆盖层，该第二覆盖层形成在工作层的下方，所述第二覆盖层比第一覆盖层厚；伪电极，该伪电极形成在第一覆盖层和第二覆盖层中的至少一者内，以使所述伪电极通过陶瓷本体的对侧安装面或安装面可见，并且所述伪电极不形成电容；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的两个端表面上，并且所述第一外电极和第二外电极焊接于第一电极垫和第二电极垫，且其中，当A定义为陶瓷本体的总厚度的1/2、B定义为所述第二覆盖层的厚度、C定义为所述工作层的总厚度的1/2并且D定义为所述第一覆盖层的厚度时，工作层的中心与陶瓷本体的中心之间的偏离比值(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745。这里，由于施加电压时在工作层的中心产生的形变率与在所述第二覆盖层产生的形变率不同，形成在陶瓷本体的各个端表面上的拐点形成为具有相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内层压有多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极之间插入单个所述电介质层以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且所述下覆盖层比所述上覆盖层厚；伪电极，该伪电极形成在所述上覆盖层和所述下覆盖层中的至少一者内，以使所述伪电极通过所述陶瓷本体的顶表面或底表面可见，并且所述伪电极不形成电容，以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，其中，当A定义为所述陶瓷本体的总厚度的1/2、B定义为所述下覆盖层的厚度、C定义为所述工作层的总厚度的1/2并且D定义为所述上覆盖层的厚度时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

【技术特征摘要】
2012.11.09 KR 10-2012-01264501.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内层压有多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极之间插入单个所述电介质层以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；第一覆盖层，该第一覆盖层沿厚度方向形成在所述工作层的一个表面上；第二覆盖层，该第二覆盖层沿厚度方向形成在所述工作层的另一个表面上，并且所述第二覆盖层比所述第一覆盖层厚；伪电极，该伪电极形成在所述第一覆盖层中以使所述伪电极沿所述厚度方向通过所述陶瓷本体的对侧安装面可见，或者所述伪电极形成在所述第二覆盖层中以使所述伪电极沿所述厚度方向通过所述陶瓷本体的安装面可见，并且所述伪电极不形成电容，以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面，其中，当A定义为所述陶瓷本体的总厚度的1/2、B定义为所述第二覆盖层的厚度、C定义为所述工作层的总厚度的1/2并且D定义为所述第一覆盖层的厚度时，所述工作层的中心与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一覆盖层的厚度(D)与所述第二覆盖层的厚度(B)的比值D/B满足0.021≤D/B≤0.422。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二覆盖层的厚度(B)与所述陶瓷本体的总厚度的1/2(A)的比值B/A满足0.329≤B/A≤1.522。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述工作层的总厚度的1/2(C)与所述第二覆盖层的厚度(B)的比值C/B满足0.146≤C/B≤2.458。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一覆盖层的未形成所述伪电极的端部的厚度为4μm到30μm。6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极形成为邻近所述陶瓷本体的对侧安装面。7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极通过使用与设置在所述工作层的最上部中的内电极具有相同方向性的内电极形成。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二覆盖层的未形成所述伪电极的端部的厚度为4μm到30μm。9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极形成为邻近所述陶瓷本体的安装面。10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极通过使用与设置在所述工作层的最下部中的内电极具有相同方向性的内电极形成。11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极形成在所述第一覆盖层内和所述第二覆盖层内，并且形成在所述第一覆盖层内的所述伪电极和形成在所述第二覆盖层内的所述伪电极具有不同形状。12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极包括第一伪电极和第二伪电极，所述第一伪电极通过所述第一覆盖层或所述第二覆盖层的一个端表面暴露，所述第二伪电极通过所述第一覆盖层或所述第二覆盖层的另一个端表面暴露，所述第一伪电极和第二伪电极在相同的水平面内具有间隔地彼此相对。13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极与所述第一覆盖层或所述第二覆盖层的两个端表面间隔开。14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极具有的长度使得所述伪电极沿所述陶瓷本体的厚度方向能够部分地与所述第一外电极和第二外电极的覆盖所述陶瓷本体对侧安装面和安装面的至少一部分的部分重叠。15.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，所述伪电极具有的长度使得所述伪电极沿所述陶瓷本体的厚度方向能够不与所述第一外电极和第二外电极的覆盖所述陶瓷本体对侧安装面和安装面的至少一部分的部分重叠。16.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器还包括形成在所述第二覆盖层的一部分内的伪电极，该形成在所述第二覆盖层的一部分内的伪电...

【专利技术属性】
技术研发人员：安永圭，朴珉哲，金兑奕，朴祥秀，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR