【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种合金工艺的改进，其特征在于，微合金过程如下：将合金炉升温至280摄氏度→预热10分钟→恒温15分钟→预冷5分钟→炉外冷却20分钟。本专利技术通过对微合金的工艺条件进行改进，能够提高合金电极的粘度，从而有效的减少掉电极的现象，提高了LED合金的良率，降低了生产成本。【专利说明】一种合金工艺的改进
本专利技术涉及一种合金工艺的改进，属于LED生产领域。
技术介绍
目前常用的合金工艺为:将合金炉升温至300摄氏度一预热I分30秒一恒温8分钟一预冷2分30秒一炉外冷却5分钟，虽然这种工艺比较稳定，但是合金后电极的粘度较低，容易出现掉电极的现象，降低的产品的良率，提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供一种合金工艺的改进。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种合金工艺的改进，其特征在于，微合金过程如下:将合金炉升温至280摄氏度一预热10分钟一恒温15分钟一预冷5分钟一炉外冷却20分钟。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过对微合金的工艺条件进行改进，能够提高合金电极的粘度，从而有效的减少掉电极的现象，提高了 LED合金的良率，降低了生产成本。【具体实施方式】以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。(I)选择需要程序并检查是否正确，待温度稳定IOmin ； (2)点击对话框，输入需要的步数，退舟，装片，装片完成后用气枪吹扫片子表面，再次跳步进舟； 微合金过程如下:将合金炉升温至280摄氏度一预热10分钟一恒温15分钟一预冷5分...
【技术保护点】
一种合金工艺的改进，其特征在于，微合金过程如下：首先将合金炉升温至280摄氏度→预热10分钟→恒温15分钟→预冷5分钟→炉外冷却20分钟。
【技术特征摘要】
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