一种新的焊线工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯片；固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN结位置，用镊子轻轻压平整，固晶后检查是否有漏固、方向错误、芯片沾污、破损、胶量过多、过少等现象；烘烤——150℃，1小时，时间过长造成绝缘胶硬化，容易脱离焊盘；焊线——焊点位置应位于电极中间位置、弧度良好、尾丝适宜、无虚焊、漏焊、折线、断线等现象。本方法操作简单、焊线完后芯片的散热快、更能真实的反应芯片的各项参数变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新的焊线工艺，属于LED检测领域。
技术介绍
目前常用的芯片焊线工艺过程首先是在PCB板的焊盘表面用绝缘胶覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在绝缘胶上，热处理至芯片牢固地固定在焊盘上为止，随后再用丝焊的方法在芯片和焊盘之间直接建立电气连接，由于目前的焊线工艺不是很成熟，因此经常会出现焊线不彻底，对芯片的检测产生误差，从而是检测失去了意义。
技术实现思路
本专利技术针对不足，提供一种新的焊线工艺。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：（1）PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；（2）芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯片；（3）固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN结位置，用镊子轻轻压平整，固晶后检查是否有漏固、方向错误、芯片沾污、破损、胶量过多、过少等现象；（4）烘烤——150℃，1小时，时间过长造成绝缘胶硬化，容易脱离焊盘；（5）焊线——焊点位置应位于电极中间位置、弧度良好、尾丝适宜、无虚焊、漏焊、折线、断线等现象。本专利技术的有益效果是：本方法操作简单、焊线完后芯片的散热快、更能真实的反应芯片的各项参数变化。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并r>非用于限定本专利技术的范围。一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：（1）PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；（2）芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯片；（3）固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN结位置，用镊子轻轻压平整，固晶后检查是否有漏固、方向错误、芯片沾污、破损、胶量过多、过少等现象；（4）烘烤——150℃，1小时，时间过长造成绝缘胶硬化，容易脱离焊盘；（5）焊线——焊点位置应位于电极中间位置、弧度良好、尾丝适宜、无虚焊、漏焊、折线、断线等现象。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：（1）PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；（2）芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯片；（3）固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN结位置，用镊子轻轻压平整，固晶后检查是否有漏固、方向错误、芯片沾污、破损、胶量过多、过少等现象；（4）烘烤——150℃，1小时，时间过长造成绝缘胶硬化，容易脱离焊盘；（5）焊线——焊点位置应位于电极中间位置、弧度良好、尾丝适宜、无虚焊、漏焊、折线、断线等现象。

【技术特征摘要】
1.一种新的焊线工艺，其特征在于，所述方法步骤如下：
（1）PCB板的清洁——先用刀片将铝丝、绝缘胶和芯片刮除，棉球蘸取
酒精擦拭，锈渍用橡皮擦擦除；
（2）芯片选取——取全检机测试后分选出参数优良芯片的中间位置芯
片；
（3）固晶——适当胶量，注意镊子尽量靠下，不要刮伤芯片表面和PN...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙庆东，
申请(专利权)人：孙庆东，
类型：发明
国别省市：