加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有保持构件的加工装置，上述保持构件具有轻量且容易装卸的保持工作台。提供一种加工装置，其具有：保持构件，其用于保持被加工物；加工构件，其用于对保持在保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其用于对保持构件与加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，保持构件由以下部分构成：保持工作台，其具有吸引保持被加工物的吸引区域和围绕吸引区域的外周区域；以及支撑基座，其支撑保持工作台并使保持工作台能够装卸，且将吸引力传递至上述吸引区域，保持工作台由多孔陶瓷构成，并且在除吸引区域以外的区域施加有镀层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于加工晶片等被加工物的切削装置、激光加工装置或磨削装置等加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，通过呈格子状地排列的称为间隔道的分割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的正面划分出多个区域，在该划分出的区域形成IC（集成电路）、LSI（大规模集成电路）等器件。并且，通过切削装置或激光加工装置等加工装置沿着间隔道来切割半导体晶片从而制造出一个个半导体器件。另外，为了谋求半导体器件的小型化以及轻量化，在沿着间隔道来切断半导体晶片而分割成一个个器件之前，通过磨削装置对半导体晶片的背面进行磨削而形成为预定厚度。例如，切削装置或激光加工装置等加工装置具有：保持构件，其具有保持晶片等被加工物的保持工作台；加工构件，其对保持在该保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其对保持构件与加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给。这样的加工装置中的构成保持被加工物的保持构件的保持工作台由以下部分构成：保持区域，其用于吸引保持被加工物；以及框体，其具有围绕该保持区域的外周区域。为了通过与构成切削装置的切削构件的切削刀具的电导通来设定原点位置，构成像这样构成的保持工作台的框体由不锈钢等金属材料形成（例如，参照专利文献1）。现有专利文献专利文献1：日本特开2005-142202号公报但是，近年，为了提升半导体器件制造中的生产率，晶片的直径有从300毫米大口径化为450毫米的趋势，与此对应地，保持晶片的保持工作台也需要大口径化。与直径为300毫米的晶片对应的保持工作台的重量为10千克左右，而与直径为450毫米的晶片对应的保持工作台的重量为超过20千克的分量。在加工晶片时与晶片的种类对应地更换为最适合的保持工作台，但是如上所述，当保持工作台的重量超过20千克时存在以下问题：一个人难以装卸保持工作台。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述事实而完成的专利技术，其主要的技术课题在于提供一种具有保持构件的加工装置，上述保持构件具有轻量且装卸容易的保持工作台。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术提出了这样的加工装置，其具有：保持构件，其用于保持被加工物；加工构件，其用于对保持在上述保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其用于对上述保持构件与上述加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，上述加工装置的特征在于，上述保持构件由以下部分构成：保持工作台，其具有吸引保持被加工物的吸引区域和围绕上述吸引区域的外周区域；以及支撑基座，其支撑上述保持工作台并使上述保持工作台能够装卸，且将吸引力传递至上述吸引区域，上述保持工作台由多孔陶瓷构成，并且在除上述吸引区域以外的区域施加有镀层。从吸引区域的上表面带有预定阶梯差地形成上述外周区域的上表面，具有相当于上述阶梯差的厚度并与吸引区域的外周配合的金属环被配设在外周区域。专利技术效果由于基于本专利技术的加工装置中的构成保持被加工物的保持构件的保持工作台由多孔陶瓷构成，所以与以往使用的不锈钢的保持工作台相比较非常轻，因此，即使一名作业员也能够容易地实施装卸作业。另外，由于保持工作台在除吸引区域以外的区域形成有镀层，所以当保持工作台应用到切削装置时，能够设定与构成切削构件的切削刀具的电气通电的原点位置。附图说明图1是基于本专利技术的作为根据本专利技术而构成的加工装置的切削装置的立体图。图2是分解表示装备在图1所示的切削装置中的保持构件的保持工作台的立体图。图3是装备在图1所示的切削装置中的保持构件的剖视图。图4是在保持工作台的除吸引区域以外的区域覆盖镀层的方法的说明图，上述保持工作台构成图2以及图3所示的保持构件。图5是表示在保持工作台的除吸引区域以外的区域覆盖镀层的其他方法的说明图，上述保持工作台构成图2以及图3所示的保持构件。图6是表示将作为被加工物的半导体晶片粘贴到切割带的表面的立体图，上述切割带装配在环状框架上。标号说明2：静止基座3：被加工物保持机构4：保持构件41：支撑基座42：保持工作台5：保持工作台支撑机构53：加工进给构件6：主轴支撑机构63：分度进给构件7：主轴单元72：主轴套73：旋转主轴74：切削刀具77：摄像构件78：切入进给构件10：半导体晶片F：环状的框架T：切割带具体实施方式以下，参照附图对根据本专利技术而构成的加工装置的优选实施方式进行详细说明。图1表示作为根据本专利技术而构成的加工装置的切削装置的立体图。图1所示的切削装置配设有以下部分：静止基座2；被加工物保持机构3，其能够在加工进给方向即箭头X所示的方向移动地配设于该静止基座2，并保持被加工物即晶片；主轴支撑机构6，其能够在分度进给方向即箭头Y所示的方向（与加工进给方向即箭头X所示的方向垂直的方向）移动地配设于静止基座2；以及作为切削构件（加工构件）的主轴单元7，其能够在切入进给方向即箭头Z所示的方向移动地配设于该主轴支撑机构6。上述被加工物保持机构3由以下部分构成：保持构件4，其用于保持作为被加工物的晶片；以及保持工作台支撑机构5，其支撑该保持构件4并在箭头X所示的加工进给方向移动。另外，在后面对保持构件4进行详细说明。参照图1继续说明，保持工作台支撑机构5具有：一对导轨51、51，其沿着箭头X所示的加工进给方向平行地配设在静止基座2上；移动基座52，其能够在箭头X所示的加工进给方向移动地配设在该导轨51、51上，并支撑上述保持构件4；以及加工进给构件53，其使该移动基座52沿着一对导轨51、51移动。上述移动基座52形成为矩形形状，在其下表面形成有与上述一对导轨51、51配合的被引导槽521、521。通过使该被引导槽521、521与一对导轨51、51配合，移动基座52配设成能够沿着与一对导轨51、51移动。上述加工进给构件53包括：平行地配设于上述一对导轨51和51之间的外螺纹杆531、和用于旋转驱动该外螺纹杆531的伺服马达532等驱动源。外螺纹杆531的一端旋转自如地支撑于在上述静止基座2固定的轴承块533，外螺纹杆531的另一端与上述伺服马达532的输出轴连接。另外，外螺纹杆531与形成于移动基座52的中央部的内螺纹522螺合。因此，通过由伺服马达532来正转以及反转驱动外螺纹杆531，移动基座52沿着导轨51、51在箭头X所示的加工进给方向移动。接下来，参照图2至图3对上述保持构件4进行说明。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，具有：保持构件，其用于保持被加工物；加工构件，其用于对保持在上述保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其用于对上述保持构件与上述加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，上述加工装置的特征在于，上述保持构件由以下部分构成：保持工作台，其具有吸引保持被加工物的吸引区域和围绕上述吸引区域的外周区域；以及支撑基座，其支撑上述保持工作台并使上述保持工作台能够装卸，且将吸引力传递至上述吸引区域，上述保持工作台由多孔陶瓷构成，并且在除上述吸引区域以外的区域施加有镀层。

【技术特征摘要】
2012.10.31 JP 2012-2398371.一种加工装置，具有：保持构件，其用于保持被加工物；加工构件，其用于
对保持在上述保持构件上的被加工物实施加工；以及加工进给构件，其用于对上述保
持构件与上述加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，
上述加工装置的特征在于，
上述保持构件由以下部分构成：保持工作台，其具有吸引保持被加工物的吸引区
域和围...

【专利技术属性】
技术研发人员：马路良吾，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：