一种硅氢化反应固化硅组合物，以平均单元化学式（R13SiO1/2）a（R12SiO2/2）b（R2SiO3/2）c（SiO4/2）d表示的有机聚硅氧烷为主成分，式中，R1为烷基、烯基、苯基或氢原子，R2为上述R1表示的基团、或者为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，但是，一分子中至少1个R1或者R2为烯基或氢原子，一分子中至少1个R2为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，a、b、c及d分别为0.01≤a≤0.8、0≤b≤0.5、0.2≤c≤0.9、0≤d<0.2，且满足a+b+c+d=1，形成高折射率、高透明性、且耐热性与可挠性优良的固化物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种硅氢化反应固化硅组合物，以平均单元化学式（R13SiO1/2）a（R12SiO2/2）b（R2SiO3/2）c（SiO4/2）d表示的有机聚硅氧烷为主成分，式中，R1为烷基、烯基、苯基或氢原子，R2为上述R1表示的基团、或者为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，但是，一分子中至少1个R1或者R2为烯基或氢原子，一分子中至少1个R2为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，a、b、c及d分别为0.01≤a≤0.8、0≤b≤0.5、0.2≤c≤0.9、0≤d<0.2，且满足a+b+c+d=1，形成高折射率、高透明性、且耐热性与可挠性优良的固化物。【专利说明】固化硅组合物、其固化物、及其光半导体装置
本专利技术涉及一种固化硅组合物、其固化物、及其光半导体装置。
技术介绍
固化硅组合物因其透明性优良，且具有耐热性，而被使用于LED密封剂、透镜的原料等。一般而言，为提高固化物的折射率而向构成成分的有机聚硅氧烷中引入苯基、萘基等芳基。例如，专利文献I~4提出了一种有机聚硅氧烷，其作为T单元中即通式RSiOv2表示的硅氧烷中的R，具有萘基、蒽基、菲基等缩合多环芳香族基团。但是，这种有机聚硅氧烷不曾是通过硅氢化反应形成高折射率、高透明性、且耐热性优良的固化物的物质。此外，专利文献5提出了一种有机聚硅氧烷，其作为D单元中即通式R2Si02/2表示的硅氧烷中的R，具有萘基、蒽基、菲基等缩合多环芳香族基团。但是，这种有机聚硅氧烷存在这种问题，即:一般而言越是欲提高固化物的折射率，固化物就越硬、越脆，结果机械特性降低，且耐热性降低。现有技术文献_7] 专利文献专利文献1:日本专利特开2008-024832号公报专利文献2:日本专利特开2009-203463号公报专利文献3:日本专利特开2009-280666号公报专利文献4:日本专利特开2010-007057号公报专利文献5:日本专利特开2000-235103号公报专利技术概要专利技术拟解决的问题本专利技术的目的在于提供一种固化硅组合物，其通过硅氢化反应进行固化，形成高折射率、高透明性、且耐热性与可挠性优良的固化物。此外，本专利技术的另一目的在于提供一种高折射率、高透明性、且耐热性优良的固化物。进而，本专利技术的再一目的在于提供一种使用本固化硅组合物而成的可靠性优良的光半导体装置。
技术实现思路
本专利技术的固化硅组合物的特征在于，其通过硅氢化反应进行固化，并以平均单元化学式(R13SiOl72)a (R12SiO272 )b (R2SiO372 )c (SiO472 )d表示的有机聚硅氧烷 为主成分，式中，R1为烷基、烯基、苯基或氢原子，R2为上述R1表示的基团、或者为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，但是，一分子中至少I个R1或R2为烯基或氢原子，一分子中至少1个R2为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，a、b、c及d分别为0.01≤a≤0.8、0≤b≤0.5,0.2≤c≤0.9、O ( d〈0.2，且满足 a+b+c+d=l。此外，本专利技术的固化物的特征在于，将上述组合物固化而成。进而，本专利技术的光半导体装置的特征在于，使用上述组合物将光半导体元件覆盖或密封而成。专利技术效果本专利技术的固化硅组合物通过硅氢化反应进行固化，具有形成高折射率、高透明性、且耐热性优良的固化物的特征，尤其是具有形成水蒸气穿透性小的固化物的特征。此外，本专利技术的固化物具有高折射率、高透明性、且耐热性优良的特征，尤其是具有水蒸气穿透性小的特征。进而，本专利技术的光半导体装置具有可靠性优良的特征。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的光半导体装置的一个实施例即LED的剖面图。图2是本专利技术的固化物的一个实施例即透镜的剖面图。【具体实施方式】下面，首先对本专利技术的固化硅组合物进行详细说明。本专利技术的固化硅组合物以平均单元化学式(R13SiOl72)a (R12SiO272 )b (R2SiO372 )c (SiO472 )d表示的有机聚硅氧烷为主成分，并通过硅氢化反应进行固化。式中，R1为烷基、烯基、苯基或氢原子。作为R1的烷基，可例举甲基、乙基、丙基及丁基，优选为甲基。作为R1的烯基，可例举乙烯基、丙烯基及丁烯基，优选为乙烯基。此外，式中，R2为烷基、烯基、苯基、氢原子、或者为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团。作为R2的烷基，可例举上述R1表示的基团。作为R2的烯基，可例举上述R1表示的基团。作为R2的缩合多环芳香族基团，可例举萘基、蒽基、菲基、芘基以及将这些缩合多环芳香族基团上的氢原子由甲基、乙基等烷基，甲氧基、乙氧基等烷氧基，氯原子、溴原子等卤原子取代而得的基团，优选为萘基。作为R2的含缩合多环芳香族基团的基团，可例举萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙基、芘乙基等含缩合多环芳香族基团的烷基；以及将这些缩合多环芳香族基团上的氢原子由甲基、乙基等烷基，甲氧基、乙氧基等烷氧基，氯原子、溴原子等卤原子取代而得的基团，优选为含缩合多环芳香族基团的烷基，特别优选为萘乙基。尤其是R2为含缩合多环芳香族基团的烷基的有机聚硅氧烷，其粘度较低，具有可降低所得固化硅组合物粘度的特征。另外，式中，一分子中至少I个R1或R2为烯基或氢原子。此外，式中，一分子中至少I个R2为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团，优选一分子中至少50摩尔％的R2为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团。此外，式中，a、b、c及d分别为0.01≤a≤0.8、0≤b≤0.5,0.2≤c≤0.9、O ( d〈0.2，且满足 a+b+c+d=l，优选为 0.05 ≤ a ≤ 0.7、0 ≤ b ≤ 0.4,0.3 ≤ c ≤ 0.9、O≤d〈0.2，且满足a+b+c+d=l，特别优选为0.1≤a≤0.6、0≤b≤0.3,0.4≤c≤0.9、O ( d〈0.2,且满足a+b+c+d=l。这是因为，当a低于上述范围下限时,所得有机聚硅氧烷从液体状变为固体状，操作作业性降低，另一方面，当a高于上述范围上限时，所得固化物的透明性降低。此外，当b高于上述范围上限时，所得固化物变粘。此外，当C低于上述范围下限时，所得固化物的折射率显著降低，另一方面，当C高于上述范围上限时，固化物变得过硬、过脆。进而，当d高于上述范围上限时，固化物变得非常硬而脆。此有机聚硅氧烷虽然由上述平均单元化学式表示，但是也可以使少量羟基，或者甲氧基、乙氧基等烷氧基与分子中的硅原子键合。具有与硅原子键合的羟基或与硅原子键合的烷氧基的有机聚硅氧烷，有时提高含有该有机聚硅氧烷的固化硅组合物的粘接性，提高其固化物与基材的贴合性，或者提高与固化硅组合物中所含其他成分的亲和性。作为调制这种有机聚硅氧烷的方法，可例举在存在酸或碱的环境中，使通式R3SiX3表示的硅烷化合物(I)、通式R43SiOSiR43表示的二硅氧烷(II)、及/或通式R43SiX表示的硅烷化合物(III)进行水解缩合反应的方法。上述通式即R3SiX3表示的硅烷化合物(I )，是用于向所得有机聚硅氧烷中引入缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团的原料。式中，R3为缩合多环芳香族基团或含缩合多环芳香族基团的基团。作为R3的缩合多环芳香族基团，可例举萘基、蒽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：尼子雅章，大川直，饭村智浩，西岛一裕，伊藤真树，森田好次，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：
国别省市：
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