用于真空产生的压印的系统和方法技术方案

本发明专利技术提供了一种通过在压印区中产生大致真空而在压印室内产生压力差，从而在可压印材料上压印图案的系统。该系统可被用于在基片中产生导电痕迹，其中集成电路芯片和管芯可被安装到该基片上，以产生半导体封装。低压管道从容器的材料接收区排出空气，在容器中的活塞上产生压差，从而使得活塞将微工具压进可压印材料层。低压管道帮助微工具与压印的材料中的任何厚度变化相适应，并且防止在微工具和压印的材料之间产生气穴。

【技术实现步骤摘要】

本公开物涉及上面安装半导体芯片和管芯的基片，尤其涉及用真空产生的压印在所述基片中产生连接图案的系统和方法。
技术介绍
半导体集成电路芯片和管芯比较易碎。为了保护芯片和管芯免受损坏，通常将它们封闭在半导体封装中。例如，球栅阵列(BGA)封装通常包括至少一个安装至和电连接至基片的集成电路芯片或管芯，同时基片中有用于将芯片或管芯连接至基片底表面上的电触点的导电导线。芯片和基片接着用树脂封装，以保护芯片，同时使基片的底表面上的电触点暴露在外。在半导体封装中使用的基片可由多种材料制成，通常由绝缘体(例如，包括陶瓷、塑料、和有机绝缘体)制成。电导线结合到基片中或集成到基片上，为芯片提供适当的功率和信号路径。形成电迹线的一种方式在图1中示出。在图1中，示出压印系统10。系统10包括分别为上部和下部刚性微工具提供压力的上部和下部压印板12和14。微工具22和24的每个都包括从相应微工具的基部凸出的几个压纹25。基片30通过可压印材料层32和34覆盖在两个表面上，其中该可压印材料层由未固化热固性环氧树脂制成。如图2中所示，在操作中，微工具22和24的每个都由压印板12和14压进可压印材料层32和3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种材料压印系统，包括：压印微工具；真空出口，用于减少将被压印的材料和压印微工具之间的区域中的压力，所述减少的压力使得所述微工具压印所述材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：T比格斯，J韦恩里奇，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]