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本发明提供了一种通过在压印区中产生大致真空而在压印室内产生压力差，从而在可压印材料上压印图案的系统。该系统可被用于在基片中产生导电痕迹，其中集成电路芯片和管芯可被安装到该基片上，以产生半导体封装。低压管道从容器的材料接收区排出空气，在容器中...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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