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住友电气工业株式会社专利技术
住友电气工业株式会社共有5332项专利
半导体器件所用部件制造技术
一种半导体器件所用部件,具有含有Cu、W和/或Mo为主要成分的合金或复合物材料、Al-SiC为主要成分的合金或复合物材料,以及Si-SiC为主要成分的合金或复合物作为基本部件(1),还具有形成于基本部件(1)表面上的包含固体碳粒薄膜(2...
纵向结型场效应晶体管及其制造方法技术
本发明的纵向JFET1a配备n↑[+]型漏极半导体部(2)、n型漂移半导体部(3)、p↑[+]型栅极半导体部(4)、n型沟道半导体部(5)、n↑[+]型源极半导体部(7)、和p↑[+]型栅极半导体部(8)。n型漂移半导体部(3)设置在n...
制备单晶GaN衬底的方法及单晶GaN衬底技术
更低成本地制备具有晶体取向的偏轴GaN单晶独立式衬底,所述的晶体取向是从(0001)偏移的,而不正好是(0001)。由偏轴(111)GaAs晶片作为起始衬底,在起始衬底上气相沉积GaN,其生长倾斜相同偏轴角且与起始衬底相同方向的GaN晶...
第Ⅲ族氮化物晶体衬底、其制造方法及第Ⅲ族氮化物半导体器件技术
提供了一种具有低的位错密度、制造便宜的第Ⅲ族氮化物晶体衬底、制造这种衬底的方法,及结合所述第Ⅲ族氮化物晶体衬底的第Ⅲ族氮化物半导体器件。所述第Ⅲ族氮化物晶体衬底的制造方法包括:将第一种第Ⅲ族氮化物晶体(2)通过液相取向附生生长到基础衬底...
低电阻率n-型半导体金刚石及其制备方法技术
一种低电阻率n-型半导体金刚石,其特征在于,一共包含10↑[17]cm↑[-3]或者更多的锂原子和氮原子。
接触探针及其制造方法和检查装置以及检查方法制造方法及图纸
一种接触探针的制造方法。其包括:电铸工序,其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框的抗蚀层(522),进行电铸而填平抗蚀层(522)的间隙而形成金属层(526);尖端加工工序,其将上述金属层(526)中成为接触探针...
半导体发光装置制造方法及图纸
本发明提供半导体发光装置,其中在活性层中自发电场的产生减小,从而能够提高亮度。半导体发光装置(1)装备有n-类型包层(3);安置在n-类型包层(3)上的p-类型包层(7);以及由氮化物构成并安置在n-类型包层(3)与p-类型包层(7)之...
氮化物半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明提供了一种制造方法,其易于生产包含具有出色平直度和结晶性的外延膜的氮化物-基半导体装置,并使得通过这种方法制造的氮化物-基半导体装置是可利用的。氮化物半导体装置在半导体衬底上形成,半导体衬底是一种包含第3B族元素及氮的化合物,此第...
第Ⅲ族氮化物晶体及其制备方法技术
公开了一种具有低位错密度的高质量第Ⅲ族氮化物晶体及制备这种第Ⅲ族氮化物晶体的制备方法。将第Ⅲ族氮化物晶体薄膜(2)生长到衬底(1)上,且将金属薄膜(3)沉积其上。通过进行热处理,将金属薄膜(3)改变为金属氮化物薄膜(4),并且在其中产生...
发光装置制造方法及图纸
本发明提供一种具有增加的发光量而没有改变其尺寸的发光装置。发光装置的特征在于在凸凹衬底1的凸凹表面1a上形成半导体层30。可以这样构造本发明的发光装置,以便凸凹衬底和半导体层都是由Al↓[x]Ga↓[y]In↓[1-x-y]N(0≤x,...
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的目的在于,提供一种使以高能量加速离子而进行的离子注入成为可能的、且能够向半导体基板(1、101)特别是SiC半导体基板以选择区域的方式简便地进行足够深度的杂质注入的半导体装置的制造方法。为此,本发明的半导体装置的制造方法,包括:...
制备n-型半导体金刚石的方法及n-型半导体金刚石技术
一种制备n-型半导体金刚石的方法,其特征在于,具有以下步骤:向结合有10ppm或以上N的单晶金刚石中注入Li离子、使得其中含有10ppm的Li离子,来制备结合有Li和N的金刚石的步骤,和在800℃至低于1800℃范围内的温度退火所述结合...
单晶性薄膜制造技术
一种单晶性薄膜,该薄膜是在基底层上形成的薄膜,其特征在于,上述薄膜包含与上述基底层不同的物质, 在上述基底层和上述薄膜中共同包含的特定的原子层在上述基底层与上述薄膜的界面中被共有, 在从上述界面起到上述薄膜的单位晶格100个...
在基体材料上经中间层形成薄膜的方法技术
一种薄膜形成方法,该方法是在基体材料上经中间层形成薄膜的方法,其特征在于: 计算出上述基体材料与上述中间层间的界面A的界面能量Ea和上述中间层与上述薄膜间的界面B的界面能量Eb, 计算出在上述中间层不存在的状态下的上述基体材...
A1GalnN单晶晶片制造技术
破裂被减轻以及利用率和成本效率得到改善的AlGaInN单晶晶片。一种六方晶的Al↓[x]Ga↓[y]In↓[1-(x+y)]N(0<x≤1,0≤y<1,x+y≤1)单晶晶片,其特征在于,该晶片具有厚度T(cm)和具有表面积为S(cm↑[...
Al*Ga*In*-*-*N衬底及其清洗方法,AlN衬底及其清洗方法技术
提供了一种Al↓[x]Ga↓[y]In↓[1-x-y]N衬底,其中当Al↓[x]Ga↓[y]In↓[1-x-y]N衬底的直径为2英寸时,Al↓[x]Ga↓[y]In↓[1-x-y]N衬底一个表面上晶粒大小至少为0.2μm的粒子数至多为2...
制造单晶半导体晶片的方法及实施该方法的激光加工设备技术
一种制造单晶半导体晶片的方法,其特征在于,具有预期消费者所需要的较小直径的多个单晶半导体晶片(2a-2d)由具有较大直径的单晶半导体晶片(1a-1d)切割而成。该方法具有两个优点:即使直径大的单晶半导体晶片局部具有缺陷,也可以由除具有缺...
加工氮化物半导体晶体表面的方法和由该方法得到的氮化物半导体晶体技术
一种加工氮化物半导体晶体表面的方法的特征在于,使至少包含Na、Li或Ca的加工溶液(15)与氮化物半导体晶体(11)的表面接触。加工溶液(15)可以是至少包含Na的液体,其Na含量为5-95摩尔%。加工溶液(15)可以是至少包含Li的液...
氮化物半导体发光元件及其制造方法技术
本发明提供一种氮化物半导体发光元件,在支撑基体上设置第1导电型氮化物半导体层,此外在支撑基体上设置第2导电型氮化物半导体层。发光区域,设在第1导电型氮化物半导体层和第2导电型氮化物半导体层之间。发光区域,含有In↓[X1]Al↓[Y1]...
制造半导体或液晶的装置制造方法及图纸
一种制造半导体或液晶的装置中,在反应室1内加给反应气体,陶瓷托架2具有嵌入其中的电阻加热元件7。陶瓷圆柱形支承部件3的一端支承陶瓷托架2,另一端被固定在反应室1的一部分上。惰性气体供送管4和惰性气体排气管5每一个都在圆柱形支承部件3内有...
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