本发明提供一种同轴电缆束的连接构造及连接方法，其可以一边使同轴电缆的中心导体和连接端子处于稳定的导电连接状态，一边确保接地棒的稳定的接地状态。多根同轴电缆并列配置，在各个同轴电缆的端部，中心导体与并列配置的连接端子通过软钎焊而导电连接，...

本发明提供一种同轴电缆束的连接构造，其可以一边使同轴电缆的中心导体和连接端子处于稳定的导电连接状态，一边确保接地棒的稳定的接地状态。多根同轴电缆并列配置，在各个同轴电缆的端部，中心导体与并列配置的连接端子通过软钎焊而导电连接，多根同轴电...

本发明涉及一种具有多芯光纤的光通信系统等，该多芯光纤具有在其剖面上二维排列的多个纤芯。在该光通信系统中，设置在发光区域一维排列的ＯＬＴ和多芯光纤之间的排列变换器具有第１及第２端面、以及多个光波导通路。各个光波导通路配置为，一侧端面与第１...

本发明提供一种碳化硅衬底、外延晶片和碳化硅衬底的制造方法。该ＳｉＣ衬底（１０）包括如下步骤：制备具有主表面并且由ＳｉＣ制成的基体衬底；使用第一碱性溶液清洗主表面；以及在利用第一碱性溶液进行清洗的步骤之后，使用第二碱性溶液清洗主表面。Ｓｉ...

本发明涉及一种具有用于使防止泄漏光导致的树脂包覆层的燃烧和低损耗光传送这两者可以得到兼顾的构造的光纤。该光纤具有纤芯区域和包层区域，包层区域由下述部分构成：光学包层，其对在纤芯区域内传输的光的传送特性产生影响；以及物理包层，其不会对在纤...

一种利用脉冲激光束在工件（１）内形成通孔的加工方法，包括如下步骤：在工件（１）上提供可移除的牺牲层（１ａ），在提供牺牲层（１ａ）的状态下通过激光束在工件内形成通孔（５），并在形成通孔的步骤之后从工件移除牺牲层。

本发明公开了一种机械强度增加，抗热震性改善的陶瓷基体，将氮化铝，氮化硅，或碳化硅用作形成该陶瓷基体的主要成分，同时掺入合适的添加剂，以便控制其导热率以及使从加热元件到电极处的温度梯度变得松散，以向该陶瓷基体提供能够防止加热元件的电极和供...

利用电镀模型Ｍ制备磁粉４，该模型是由对应于磁粉４的形状的电极区域１０和围绕该电极区域１０周围的绝缘区域的图案构成的，通过电镀法在电极区域选择性地沉积磁性材料薄膜４０，然后从电镀模型上剥离该薄膜４０。将该粉末中或粉末间平面形状和直径规则的...

本发明公开了一种蚀刻叠层组件的方法，该叠层组件具有通过热塑性聚酰亚胺结合在一起的金属层和非热塑性的聚酰亚胺层，该方法包括使用至少含有碱金属氢氧化物、水和烷氧基胺的蚀刻剂，其中碱金属氢氧化物浓度（Ｘ重量％）与水浓度（Ｙ重量％）之间的关系由...

一种电路板包括在陶瓷基底上形成第一金属层图形，在第一金属层上形成第二金属层图形，和形成覆盖第二金属层上表面及其大部分侧表面的第三金属层，其中没有被第三金属层覆盖的第一和部分第二金属层通过蚀刻宽度减小。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图...

一种电路板包括在陶瓷基底１１上形成第一金属层图形１４，在第一金属层上形成至少０．５μｍ厚的第二金属层图形１６，其中第一金属层通过蚀刻宽度减小。此外，第三金属层１３可以与第一金属层在同一平面上形成图形。第二金属层１６的最外层是金属，比如不...

一种电路板包括在陶瓷基底１１上形成图形化的第一金属层１４，在第一金属层上形成图形化的第二金属层１６，和形成覆盖第二金属层整个上表面和侧表面、以及一部分第一金属层的上表面的第三金属层１７，其中第一金属层没有被第三金属层覆盖的部分通过蚀刻宽...

一种电磁波吸收剂，包括软磁材料的扁平粉末和粘结材料，其中软磁材料扁平粉末的组成是Ｎｉ－３０－６０％Ｆｅ。

一种印刷电路配线用基板，其特征在于，在基材表面形成由金属氧化物构成的粘合层，在该粘合层上交替层叠：　　　　（ａ）磁性体层，其含有大量平均粒径为１～１５０ｎｍ的磁性体粉末，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料处于绝缘状态，和　　　　（ｂ）电...

提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行（１）粗糙处理、（２）等离子体处理、（...

提供采用ＩＶＨ技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单...

本发明公开了一种制造电气部件的方法，该方法包括如下步骤：在基板的部分表面上形成光致抗蚀剂；形成所述光致抗蚀剂后在基板表面上形成金属层；去除所述金属层的一部分；去除由于去除部分所述金属层而形成在所述金属层表面上的金属氧化膜；以及去除所述光...

本发明涉及一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序１～４：在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序１；由含浸的液体或溶液形成固态物的工序２；从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序...

本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无...

一种处理方法，通过该方法能够容易地形成高精度精细结构，且该方法能够获致低生产成本。该方法的特征在于包括：将树脂制成的薄膜（１）设置于模具（２）和面对的基底（３）之间的步骤；将模具（２）和面对的基底（３）之间的树脂薄膜（１）加热至不低于液...