构图的多孔模制产品或无纺织物的制造方法及电路元件技术

本发明专利技术的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明专利技术而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明专利技术提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多孔模制产品或无纺织物的制造方法，其中穿透部分(如穿透孔和穿透沟槽)和凹进部分(如沟槽)已被构图。并且，本专利技术涉及多孔模制产品或无纺织物的制造方法，其中镀层通过构图选择地形成在凹进部分、穿透部分或二者的表面上。此外，本专利技术还涉及由具有成图案的镀层的多孔模制产品或无纺织物制成的电路元件。根据本专利技术，具有成图案的镀层的多孔模制产品或无纺织物可以优选地应用于半导体装置安装构件、电气可靠性检验构件等

技术介绍
制作电子元件的基板可能要求在其中形成有穿透孔、穿透沟槽、凹进部分等。从而，可以通过向形成在基板中的穿透孔、穿透沟槽和凹进部分填充导电材料，或在穿透孔、穿透沟槽和凹进部分的表面上形成镀层来建立电连接或形成电路。例如，在双面印刷电路板或多层印刷电路板中，通过向形成在基板中的穿透孔内填充银得到的银穿透孔或在穿透孔中电镀金属得到的电镀穿透孔，来连接相对面或各层的布线图案。而且，作为半导体封装，有一种熟知的插入式封装，通过将从封装上引出的引线插入到带有所谓穿透孔的孔的基板来安装。作为在印刷电路板中形成穿透孔的孔加工方法，如熟知的有机械加工方法，比如冲孔膜冲裁和钻切割法。然而，采用此机械加工方法，难于精细加工，或根据基板的材料(具体)该方法难于应用。同样，在电子元件基板的沟槽加工中，传统上沟槽也通过冲膜冲裁来形成。然而，不可避免地会在冲裁处形成有害的毛刺。在此情况下，提出了将带有金属箔的电子元件基板通过水冲来加工沟槽的方法。具体地讲，提出一种将基板支撑在提供有水冲释放孔的支架上并通过水冲来进行沟槽加工的方法，而且因此防止了该金属箔的浮起(例如，见专利文档1)。然而，就这种方法而言，沟槽加工允许的尺寸取决于该水冲喷嘴的直径。因此，精细加工困难，另外该方法不适合于带有多种图案沟槽的加工。传统上提出一种方法，其中玻璃片或烧结陶瓷片通过喷沙工艺以形成穿透孔和凹进部分(例如，见专利文档2)。具体地讲，通过光工艺在玻璃片或烧结陶瓷片上形成抗蚀图案。因此，喷沙工艺从该抗蚀图案上方进行，从而高精度地加工穿透孔和凹进部分的位置和形状。在抗蚀图案中，形成有对应穿透孔和凹进部分的开口图案。因此，在喷沙工艺中该抗蚀图案充当掩模。在穿透孔和凹进部分中填充导电材料来形成布线层。多个布线层彼此层叠以制成多层布线结构。或者，提出下面的方法。在印刷布线板中，形成有每个用于穿过连接引线以连接要安装的电子元件和接触端子的开口。在该步骤，对覆盖有喷沙抗蚀膜的基板进行喷沙工艺，从而形成开口(例如，见专利文档3)。作为基板，这里采用含有玻璃纤维的双面金属层压树脂涂膜基板。在喷沙抗蚀膜中，形成了对应于开口的开口图案。然而，就传统的喷沙工艺而言，很难形成精细间距布线、深穿透孔和深的沟槽。其首要原因是，要进行喷沙工艺的基板是高硬度材料，如玻璃片、烧结陶瓷片、包含玻璃纤维的树脂基板或带有金属层的树脂涂膜板。另一原因如下当间距更加精细时，要求减小用于喷砂的掩模材料例如抗蚀膜的厚度；然而，这导致掩模本身无法承受苛刻的喷沙工艺或承受长时间的喷沙工艺。甚至采用硬质材料如不锈钢薄片作为掩模材料的情况下，当加工目标为硬基板时，形成在掩模上的精细穿透孔、穿透沟槽等的掩模图案仍在喷沙工艺中碎裂。因此，难于在高精度的基板中形成深穿透孔和沟槽。(专利文档1)JP-A-2000-246696(专利文档2)JP-A-10-284836(专利文档3)JP-A-11-102992
技术实现思路
本专利技术的目标是提供制造多孔材料的方法，其中使用软质多孔材料代替传统硬质基板材料，并且构图复杂而精细的穿透部分和凹进部分。特别是，本专利技术的另一个目标是提供多孔模制产品或无纺织物的制造方法，其中通过使用流体工艺方法，构图精细的穿透孔、沟槽等，如用多孔模制产品或无纺织物的喷沙工艺，目标是在低掩模损伤条件下进行加工。本专利技术的再一个目标是提供由构图的多孔模制产品或无纺织物制造的电路元件，其中镀层可选择地形成在穿透部分和凹进部分的表面上。专利技术人进行了深入地研究以到达上述目标。结果，发现如下事实。通过其中流体经带有成图案的穿透部分的掩模进行喷射的加工方法，采用软质多孔材料用于加工，可以得到具有穿透部分和凹进部分的多孔材料，掩模上的精细穿透部分图案转移到其上，传统上认为使用机械加工方法对于软质多孔材料难于或不可能形成用于加工的精细图案。作为流体，优选使用含有磨粒的流体。发现了以下事实。就这种方法而言，可以进行精细加工，例如形成深穿透孔和深沟槽，而不破坏多孔模制产品的多孔结构。而且，导电金属设置在比如穿透孔和穿透沟槽的穿透部分的表面上，并通过该方法形成如沟槽的凹进部分。结果，可以得到软质弹性电路基板和电路元件，如电可靠性检测构件。本专利技术基于上述发现完成。<本专利技术的公开> 根据本专利技术，提供了构图的多孔模制产品或无纺织物的制造方法，其特征在于，在由有机聚合材料形成的膜状或薄片状多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上设置具有成图案的穿透部分的掩模，从掩模上方喷射流体或含有磨粒的流体，并在该多孔模制产品或无纺织物中形成穿透部分、凹进部分或二者，掩模上的穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。此外，根据本专利技术，提供了具有成图案的镀层的构图的多孔模制产品或无纺织物的制造方法，该方法有以下1到4的步骤(1)步骤1，在由有机聚合材料形成的膜状或薄片状多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上经抗蚀剂树脂层设置具有成图案的穿透部分的掩模，从掩模上方喷射流体或含有磨粒的流体，并在抗蚀剂树脂层和多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，该掩模上的穿透部分的开口的形状转移成到穿透部分、凹进部分或二者，(2)步骤2，把电镀催化剂涂加在包括抗蚀剂树脂层的多孔模制产品或无纺织物的整个表面上，其中已经形成了穿透部分、凹进部分或二者，(3)步骤3，剥去该抗蚀剂树脂层，和(4)步骤4，电镀多孔模制产品或无纺织物，并且在穿透部分、凹进部分或二者的已经沉积了镀层催化剂的表面上选择性地形成镀层。此外，根据本专利技术，提供了具有成图案的镀层的多孔模制产品或无纺织物的电路元件，其特征在于，在由有机聚合材料形成的膜状或薄片状多孔模制产品或无纺织物中，形成有成图案的穿透部分、凹进部分或二者，并且镀层选择性地形成在穿透部分、凹进部分或二者的表面上。<本专利技术的优点> 根据本专利技术的方法，可以在软质多孔材料上形成传统机械加工方法难于到达的精细而复杂的图案。就本专利技术的方法而言，在导致低掩模损害的条件下，可以在多孔材料上执行流体工艺，如喷沙。这允许简单地地形成精细沟槽和穿透孔。即根据本专利技术，在软质而难于切割的多孔模制产品或无纺织物上可以做深沟槽加工和深孔加工，而且该多孔结构不会损坏。本专利技术的方法实现了低成本，而且适合各种产品。此外，根据本专利技术，提供电路元件如软质和现对低介电常数的电路基板。就本专利技术的电路元件而言，由于载荷畸变或热畸变引起的应力集中在基板和电路的交接面处很少可能出现。就本专利技术的电路元件而言，多孔材料吸收畸变，因此布线时很少会出现过载，而且很少会出现断路。附图说明图1是示出本专利技术中采用流体喷射方法的构图方法的一个实例的剖面图；图2是示出本专利技术中采用流体喷射方法的构图方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造构图的多孔模制产品或无纺织物的方法，其特征在于：将具有成图案的穿透部分的掩模设置在由有机聚合材料形成的膜状或薄片状多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上，从所述掩模上方喷射流体或含有磨粒的流体，并且在所述多孔模制产品或无纺织物中形成穿透部分、凹进部分或二者，所述掩模的穿透部分的开口的形状转移到所述穿透部分、凹进部分或二者。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文弘，增田泰人，奥田泰弘，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]