本发明提供一种导电性糊剂，其包括９９％累积粒度为２５μｍ以下的片状导电性填料和粘合剂树脂作为必要组分。所述片状导电性填料是具有银铜合金表层的金属粒子。本发明的导电性糊剂与一部分铜箔电路熔接，在通过加热和加压的连接过程中导电性糊剂将被连接...

本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其...

穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤１：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤２：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理...

本发明提供一种在其两个表面上能够高密度地安装部件的多层印刷配线板，以及能够将该多层印刷配线板以简单工序制造的制造方法。一种多层印刷配线板及其制造方法，该多层印刷配线板的特征在于，包含层积体，该层积体具有：两张配线板基材，由在至少其一表面...

本发明公开一种柔性印刷电路板（１），其包括在基部材料（４）的一侧上具有第一导体迹线（６）的第一柔性印刷电路板（２）和在基部材料（１１）的两侧上分别具有第二导体迹线（１４，１５）的第二柔性印刷电路板（３）。第一柔性印刷电路板（２）设置有第...

用于在基板上形成布线电路的导电浆料，以及使用该导电浆料获得的布线板。由于通过丝网印刷等将导电浆料展开到板上，然后干燥和烧结，能够形成导电性良好的电路，所以这种电路广泛地用于电子装置的组件中，该导电浆料通过将金属粉末和玻璃料分散在有机载体...

本发明涉及多孔树脂基底及其制造方法。所述基底包含多孔树脂膜，该多孔树脂膜具有至少一个功能性部分，该功能性部分具有电极或电路或者它们二者，并且所述多孔树脂膜具有高度被改变的部分，其高度与所述功能性部分的高度不同。

在复合多孔树脂基材（１）中，多孔树脂膜（２）具有功能性部分（３），在所述功能性部分上形成有电极（４）和／或电路。在围绕所述功能性部分（３）的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分（３）的高度不同的台阶（５），在所述台阶（５）的平面上排布...

本发明披露一种导电浆料，其包含金属粉末、无机粘结剂和有机载体作为主要组分。所述有机载体包括沸点为２７０℃或更高的溶剂，且相对于所述有机载体中所含的全部溶剂，该溶剂的比例为３～１００重量％。

一种传热部件（２０），其具有支撑体（１）和柱状体（２），所有或一些柱状体设置成关于支撑体（１）以一角度倾斜。柱状体（２）与接触体（２１）接触，且柱状体（２）沿着与接触体（２１）的接触表面的形状弹性变形和／或塑性变形，从而沿着接触体（２１...

本发明的特征是在用于加热光波导元件（２）的加热器模块（３０）中，备有具有通过通电发热的发热电路（４２）和层积在发热电路上的ＡＩＮ陶瓷层（４４）的陶瓷加热器（４０）。

一种通过放电加热光纤的方法，包括熔接光纤，然后通过放电对光纤的熔接部分附近施加加热。沿与其中排列有光纤的平面垂直的方向设置放电电极。利用放电电极通过放电对熔接部分附近进行加热。不仅沿光纤排列方向移动放电电极，而且沿光纤的轴向移动放电电极...

一种ＥＬ显示装置，其中具有透明基板和在透明基板上设置的电致发光元件以及密封用树脂片材，该密封用树脂片材具有吸湿功能，并通过热熔融粘接透明基板，把电致发光元件密封在与透明基板形成的空间内。

一种半导体制造用保持体，被设置在接受反应气体的处理室内，该半导体制造装置用保持体具有：将被处理物１０保持在表面的同时具备用于对被处理物进行加热的电阻发热体２的陶瓷制保持体１、和一端在被处理物保持表面以外的部位支持该陶瓷制保持体１而另一端...

一种烘烤方法，加热形成了真空层的对象物（内管１、外管２）来除去对象物中吸存的气体分子，其中，将对象物本身作为发热体来进行加热。通过将烘烤对象物直接作为发热体，能够直接加热对象物，能够提高加热时的能量转换效率。此外，无需另外的加热器或气体...

提供一种用于制备半导体的加热装置，其可以均匀地加热待处理的晶片或其它材料，并且具体而言，提供一种用于在涂布机显影装置中热硬化光刻法用树脂薄膜和用于热煅烧低介电常数绝缘薄膜的加热装置，该装置包含：在其中嵌有电阻加热元件（２）的陶瓷支架（１...

一种晶片保持体，其中通过抑制了支撑和加热晶片时的局部热辐射，改善了晶片保持表面的均匀加热性能，和一种使用该晶片保持体制备半导体的系统，其适宜于即使大直径的晶片的加工。所述的晶片保持体（１）包括包埋于陶瓷基材（２）中的电阻加热元件（３），...

一种配置有连接到固定器陶瓷基座的多个固定管状件和／或固定支撑件的晶片固定器，其中可以防止在加热操作期间由于热应力对固定管状件的损坏，并利用此晶片固定器制作获得高可靠性的半导体制作设备。至少两个固定管状件（５）和／或固定支撑件的一端连接到...

提供了一种用于半导体制造设备的陶瓷基座，其中通过控制基座形状－－特别是正常温度下外径沿着厚度－－的波动，提高了在加热操作过程中晶片表面的温度均匀性。这种用于半导体制造设备的陶瓷基座（１），在其陶瓷基片（２ａ）、（２ｂ）的表面或内部有电阻...

制造了有效的用于半导体制造设备的陶瓷基座，其中通过电阻加热元件线路间距离的最优化，预防了由于加热操作过程中电阻加热元件线路间短路造成的损坏，同时维持了晶片表面温度的均匀性。用于半导体制造设备的陶瓷基座（１）在其陶瓷基片（２）的表面或内部...