导电浆料和使用该导电浆料的布线板制造技术

本发明专利技术披露一种导电浆料，其包含金属粉末、无机粘结剂和有机载体作为主要组分。所述有机载体包括沸点为２７０℃或更高的溶剂，且相对于所述有机载体中所含的全部溶剂，该溶剂的比例为３～１００重量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基板上形成导体线路(conducting wiring)时所用的导电浆 料(conductive paste),以及使用该导电浆料的布线板。
技术介绍
置的组件。导电浆料用于形成布线板的导体线路。作为导电浆料，例如， 可使用通过将金属粉末和无机粘结剂分散于有机载体而形成的浆料。为形 成导体线路，首先，采用丝网印刷、配料器(dispenser)等以预定的图案将导 电浆料涂覆于例如陶瓷或玻璃基板。然后，在高温下烘干所涂覆的导电浆 料，使得有机载体蒸发且金属粉末烧结。由此形成具有良好导电性的连续 膜。由于对电子装置的组件进行了密集地封装，因而需要有效地形成细微 的布线图案(精细图案)。更具体而言，要求精确地形成具有100 )am以下的 线宽和线间距的精细图案。因而，已经披露了用于改进精细图案精度的导 电浆料。专利文献1提出了一种导电浆料，其包含平均粒径为0.8 pm以下的球 形导电粉末和有机载体。导电粉末的粒径的中值D5o和导电粉末的可检测粒 径(particle size)的最小值D曲之间的比(D5(/D^)为2~5。由于使用这种导电 浆料降低了导电图案表面的波度，因而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电浆料，其包含金属粉末、无机粘结剂和有机载体作为主要成分，该导电浆料的特征在于所述有机载体包括沸点为２７０℃或更高的溶剂，且所述溶剂相对于所述有机载体中所含全部溶剂的比例为３～１００重量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山川真弘，宫崎健史，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]