专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社瑞萨科技专利技术
株式会社瑞萨科技共有976项专利
半导体集成电路器件及其工作方法技术
本发明提供一种半导体集成电路器件,其包括多条字线(wl[0]~)、多条位线(bt[0]、bb[0]~)、多个常规存储单元(MEMCELL)、存取控制电路(WD、CTRL)、多个读出放大器(SA)、第一和第二复制位线(rplbt[0]、[...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置。一个安装板具有多个半导体存储器件,其与一个时钟信号同步地操作,和一个半导体数据处理器件,其存取控制半导体存储器件。按这样方式确定半导体存储器件的数据系统端子关于半导体数据处理器件的存储器存取端子的布局,使得用于...
半导体器件制造技术
本发明提供一种半导体器件。通过销钉加工在源极引线(14)上设置突起(7),以在突起(7)上连接接合线(4)时防止超声波衰减为目的,在源极引线(14)的背面的凹部(20)设置支柱(16),从而防止接合线(4)与源极引线(14)的连接强度不...
半导体器件及其制造方法技术
随着近年来半导体工艺的不断缩小,形成于互连层之间的绝缘层不断变薄。为了避免它们之间的寄生电容,低介电常数的材料被用于多层互连中的绝缘层。然而,与传统绝缘层相比,低k材料的强度低。多孔的低k材料在结构上是脆弱的。本发明因此提供一种具有包含...
功率MOSFET及其应用装置和制造方法制造方法及图纸
本发明提出了小型且内阻小的功率MOSFET和安装面积小的功率MOSFET应用装置以及制造容易的功率MOSFET的制造方法。在半导体基板的相向主面上配置源端子层、栅端子层、漏端子层。这些端子层以具有在各个主面的面积内所能容纳的大小的方式被...
高频电路模块制造技术
本发明提供一种降低在各个电子电路块间的干扰,在维持高性能的同时实现小型化,进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定,使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率,分离与对于高频电路部分成为最大噪声以...
电路板和连接结构制造技术
一种无Pb焊料连接结构和半导体装置,该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度,获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面,保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是,无Pb焊料的特征在于:作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi...
半导体器件制造技术
本发明的课题是在半导体器件中在谋求共有数字半导体元件和模拟半导体元件的电源的同时实现高密度安装。将模拟用电源布线部(54A)连接到EBG布线部(52)的一端上,并且将数字用电源布线部(54D)连接到另一端上,进而,将各自的元件用接地连接...
定向耦合器和高频电路模块制造技术
本发明提供一种定向耦合器以及高频电路模块,在多层基板(20)的表面设置主线路(11),在背面设置接地面(25),在主线路(11)的正下方的内层设置有与主线路并行的2条线路(12a、12c),在比该2条线路更靠近接地面(25)的层内设置线...
电子装置以及RF模块制造方法及图纸
本发明提供一种电子装置以及RF模块,以实现电子装置的小型化或低成本化。通过层叠分别至少具有电感成分的布线图案MS21~MS24来实现并联共振电路。此时,以相互邻接的MS21、MS22中的一个为信号输入节点Nin,以另一个为信号输出节点N...
显示驱动电路制造技术
本发明的显示驱动电路,不使全面象素(例如0~255)具有图像的象素的直方图的数据,而使其具有作为高位一部分(N~100%)的值(例如179~255)的部分直方图,全直方图的高位t%位次的象素(Ds)收纳到上述部分直方图的范围内时,与具有...
高频功率放大电气部件和无线通信系统技术方案
一种高频功率放大电气部件,包含: 一个功率放大器,其放大一个调制的高频信号; 一个电流检测器,其具有一个用于响应功率放大器的输入信号而检测该功率放大器的一个电流的输出检测晶体管; 电流-电压转换装置,把电流检测器的检测...
半导体集成电路设备和无线通信系统技术方案
一种半导体集成电路设备,包含: 一个调制电路,用于调制将被传输的多路复用信号;以及 一个可变增益放大电路,用于根据指示一个输出电平的第一控制信息来放大调制后的传输信号, 其中所述可变增益放大电路能够根据表示将被传输的多...
信息处理装置制造方法及图纸
本发明提供一种信息处理装置,能实现下述功能:使采用电源切断的低备用电流和采用中断方式的始自备用模式的高速返回同时实现。具备:第1区域AE1,包括中央处理装置CPU和外围电路模块IP1、IP2;第2区域AE2,具有外围电路模块IP1、IP...
多模式无线终端及无线收发部制造技术
本发明涉及多模式无线终端及无线收发部。本发明的适用于成为系统间转交目的地的基站的接收电平监控的多模式无线终端,由GSM用的第一无线收发部、WCDMA用的第二无线收发部、与这些无线收发部连接的通信处理部和天线开关部构成,在通过第二无线收发...
无线通信装置和使用该装置的移动电话终端制造方法及图纸
本发明提供一种无线通信装置和移动电话终端,能够实现小型化、降低电力消耗的适应大容量通信方式的多频带、多模式无线通信装置。本发明的多频带、多模式无线通信装置,具有第1天线、第2天线、适应于FDD方式的第1发送电路、第1接收电路和第2接收电...
射频信号处理设备和装配有该设备的移动通信终端制造技术
一种RF信号处理集成电路,其具有:第一操作模式,在该模式中时隙的设定操作通过使用一个时隙作为一个设定单位而被执行;以及第二操作模式,在该模式中时隙的设定操作通过使用多个时隙作为一个设定单位而被执行。电路被设定在哪个模式根据包含在用于初始...
IC模块和便携电话制造技术
本发明的SIM卡(1100),装载了闪存芯片(1300)、存储控制芯片(1200)和接触/非接触IC卡接口,存储控制芯片具有进行主机设备的使用者认证的功能,利用从主机设备向接触IC卡接口的供电,执行通过非接触IC卡接口传送的数据的处理(...
无线通信系统、SIM卡、移动通信终端和数据保证方法技术方案
本发明提供了一种无线通信系统、SIM卡、移动通信终端和数据保证方法。其防止了由于物理损坏的原因所导致的存储在诸如SIM卡之类的安全存储器卡中的数据的丢失。主控单元对存储器卡进行卡认证,并且在该认证结果OK的时候通过安全通信传输用于存储器...
固体摄像装置制造方法及图纸
本发明得到一种以简易的结构强化EMC噪声耐性来提高工作稳定性的固体摄像装置。本发明中,与固体摄像元件(1)的电源焊垫连接的电源布线(11、12)和与集成电路芯片的电源焊垫连接的电源布线(13、14)以非常近的间隔平行配置,电源布线(11...
首页
<<
5
6
7
8
9
10
11
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
110223
珠海格力电器股份有限公司
85753
中国石油化工股份有限公司
71075
浙江大学
66857
中兴通讯股份有限公司
62272
三星电子株式会社
60577
国家电网公司
59735
清华大学
47555
腾讯科技深圳有限公司
45267
华南理工大学
44343
最新更新发明人
北京火山引擎科技有限公司
448
龙南龙钇重稀土科技股份有限公司
88
三菱瓦斯化学株式会社
1833
中国电子科技集团公司第十研究所
1012
京东方科技集团股份有限公司
43409
安徽天康集团股份有限公司
385
上海榕蒽智能科技有限公司
3
北京科技大学
14808
厦门大学
12800
中国石油化工股份有限公司
71076