高频电路模块制造技术

本发明专利技术提供一种降低在各个电子电路块间的干扰，在维持高性能的同时实现小型化，进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定，使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率，分离与对于高频电路部分成为最大噪声以及热的发生源的功率放大电路（１０）内的至少最终级放大元件部分（１１）对应的接地面（１１０）和与包含ＬＮＡ（５１）、接收电路（５２）、发送电路（３０）以及ＶＣＯ（７０）的发送接收电路（９）具有的至少一个电路部分对应的接地面，把这些接地面经由分别不同的连接导体连接在共用接地面（４８０）上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在无线通信装置中使用的高频电路模块，特别涉及把功率放大电路和高频发送接收电路形成在单一的模块衬底上，使高频单元一体化的高频电路模块。
技术介绍
在小型化便携设备的技术中，有把电子电路的集成电路以及多个电子电路单元集中在1个模块中的模块化。在无线通信装置的高频电路单元中，为了在各电路中实现高性能并且低价格化，广泛使用模块化的方法(例如，参照专利文献1)。特表2002-536819号公报在模块化中主要存在两个优点。优点之一是小型化。如果要用封装部件等分立部件实现母板上的电路部分，则从安装步骤以及成品率的观点出发，必须设置一定程度的间隔地配置封装部件。与此相反，在模块中，因为可以使用裸芯片部件节省元件间隔地进行安装，所以可以小型化相同的电路部分。另一优点是设计、制造容易。在高频电路部分的设计中，需要用来解决阻抗匹配和电磁干扰、振荡这一问题的专门技术以及知识。因为以解决了这些问题的形式将模块交给安装厂商，所以在安装厂商一方不需要与该模块部分的电路有关的设计，可以缩短装置的开发时间。进而，与安装分立部件的情况相比，因为所使用的部件个数减少所以零件管理和零件安装容易，也不需要制造后的调整等的步骤。无线通信装置的高频电路单元例如在作为世界标准的无线通信方式的GSM(Global System Mobile Communications全球通)方式的手机中，一般由功率放大器(Power Amplifier，以下称为“PA”)模块、天线共用电路模块、发送用低通滤波器(Low Pass Filter，以下，称为“LPF”)、接收用带通滤波器(Band Pass Filter，以下称为“BPF”)、无线频率集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，以下称为“RF-IC”)组成。在RF-IC中集成包含低噪声放大器(Low Noise Amplifier，以下称为“LNA”)和接收电路等的接收系统电路、发送电路、电压控制振荡器(Voltage Control Oscillator，以下称为“VCO”)等。进而，这些电路还有分别由与RF-IC分开的IC或者模块构成的情况。各个部分的动作如以下所述。首先，在发送时用基带大规模集成电路(Base Band Large ScaleIntegrated circuit，以下称为“BB-LSI”)编码从话筒输入的声音，经调制后成为发送信号，用RF-IC内的发送电路频率变换为发送频率。接着，经频率变换的高频发送信号用PA放大，用发送LPF除去不需要的高频波，经由天线共用电路由天线发射。以下，在接收时，由天线接收到的高频接收信号经由天线共用电路用接收BPF除去不需要的有害波，用RF-IC内的LNA放大，同样用RF-IC内的接收电路进行频率变换成为接收信号。接收信号用BB-LSI解调、译码并从扬声器输出。在由发送电路以及接收电路进行的频率变换中，使用RF-IC内的VCO发生的具有特定频率的局部振荡信号。当模块化这种无线通信装置的高频电路部分全体的情况下，各电路间的信号干扰成为问题。降低安装在模块中的电路间干扰的方法记载在专利文献1中。同一文献的多芯片模块把单一相互连接基板、被焊接在该单一相互连接基板上并执行第1RF/IF功能的第1RF/IF有源电路芯片、被焊接在该单一相互连接基板上并执行第2RF/IF功能的第2RF/IF有源电路芯片集成为该单一相互连接基板。并且，由于包含功能上与该第1RF/IF有源电路芯片有关的第1接地面、被集成在该单一相互连接基板上并在功能上与该第2RF/IF有源电路芯片有关的第2接地面，因而可以在第1RF/IF有源电路芯片和第2RF/IF有源电路芯片之间得到RF分离(高频分离)。但是，在上述以往的多芯片模块中，未确定需要进行高频分离的电路。因此，在以往的多芯片模块技术中为了使无线通信装置的高频电路单元整体模块化，需要进行全部电路块之间的高频分离，或者通过重复试验确定需要高频分离的电路。前者存在模块尺寸大的问题，后者存在模块开发期间长的问题。另外，在上述以往的多芯片电路中还未考虑发热的电路，和不耐热的电路间的热分离。进而，在上述以往的多芯片模块中，把分离出的接地面与模块底面(背面)分离的接地焊盘连接，把它与母板的接地面连接。因此，由于安装厂在母板上设置某种接地台面，接地焊盘的电位变化，存在模块上的电路振荡或者性能下降的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在把无线通信装置的高频电路部分全体，即功率放大电路和发送接收电路一体模块化的高频电路模块中，降低在各个电子电路块之间的干涉的高频电路模块。本专利技术的另一目的在于提供一种在维持高性能的同时实现小型化的高频电路模块。本专利技术的再一目的在于提供一种不管母板的接地台面构造如何，实现稳定的性能的新的高频电路模块。为了实现上述目的的本专利技术的高频电路模块的第1特征在于具备模块基板；输入第1信号(例如发送信号)输出比上述第1信号频率还高的第2信号(例如高频发送信号)，进而，输入第3信号(例如高频接收信号)输出比上述第3信号频率还低的第4信号(例如接收信号)的第1电路(例如发送接收电路)；对上述第2信号进行功率放大的第2电路(例如功率放大电路)；降低上述第1电路和上述第2电路之间的信号干涉的接地面构造；连接上述接地面构造具有的全部接地面的共用接地面，上述第1电路和上述第2电路被安装在上述模块基板上。为了实现上述目的的本专利技术的高频电路模块的第2特征在于具备模块基板；输入第1信号(例如发送信号)输出比上述第1信号频率还高的第2信号(例如高频发送信号)，进而，输入第3信号(例如高频接收信号)输出比上述第3信号频率还低的第4信号(例如接收信号)的第1电路(例如发送接收电路)；对上述第2信号进行功率放大的第2电路(例如功率放大电路)；上述第1电路的第1接地面；与上述第1接地面相互电气分离的上述第2电路的接地面，上述第1电路和上述第2电路被安装在上述模块基板的上面，上述第1以及第2接地面被设置在上述模块基板的导体层上。理想的是在具有第2特征的高频电路模块中，上述模块基板的构成是在其背面上可以安装第3接地面，当安装有上述第3接地面的情况下上述第1以及第2接地面与上述第3接地面电气连接，上述第3接地面成为相对上述第1以及第2电路的共用接地面。或者理想的是在具有第2特征的高频电路模块中，在上述模块基板内进一步具备相对上述第1以及第2电路的共用接地面，上述共用接地面被设置在比设置有上述第1以及第2接地面的导体层更接近上述模块基板的背面的其它导体层上，上述第1以及第2接地面与上述共用接地面电气连接。在把无线通信装置的高频电路部分全体，即，第1电路和第2电路例如发送接收电路和功率放大电路构成在单一模块中的高频电路模块中，所使用的功率最大，因而因为把大的电流流过并且发热大的功率放大电路的接地面和其它部分分离，所以降低了该大的电流迂回到其它电路引起的信号干扰。另外，因为电气导体也是良好的热导体，所以如果把接地面电气分离切断其间的电传导，则同时切断热传导。通过本专利技术因为可以只对最佳的位置进行高频分离以及热分离，所以可以在维持各个电路的高性能的同时使高频电路模块小型化。进而，因为具有连接第1以及第2接地面的全本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频电路模块，其特征在于包括：模块基板；输入第１信号并输出比上述第１信号频率还高的第２信号，进而输入第３信号并输出比上述第３信号频率还低的第４信号的第１电路；对上述第２信号进行功率放大的第２电路；降低上述第１电路和上述第２电路之间的信号干扰的接地面构造；连接上述接地面构造具有的全部接地面的共用接地面，其中上述第１电路和上述第２电路被安装在上述模块基板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈部宽，松本秀俊，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]