本发明涉及层叠装置以及层叠系统。层叠装置(100)具备：层叠台(10)，具有层叠面(10a)，用于将层叠对象物(1)层叠于层叠面；修正机构(20)，能够使层叠台(10)沿与层叠面平行的方向移动；驱动机构(30)，能够使层叠台(10)沿与...

本发明提供一种能够降低高阶的非线性失真的弹性波装置。一种弹性波装置(1)，在压电膜(4)的第1主面(4a)上设置有第1IDT电极(5)，在第2主面(4b)上设置有第2IDT电极(6)，压电膜(4)的晶体c轴从第1主面(4a)以及第2主面...

本发明提供一种能够抑制晶体管的基极和集电极间的寄生二极管导通的偏置电路以及功率放大电路。偏置电路具备：第1晶体管，具有通过第1电阻元件向通过电源电压而进行动作的放大器供给偏置的发射极或者源极、和基极或者栅极；第1电容器，具有与所述第1晶...

提供容易剥落所粘贴的签条的壳体。具备：壳体主体(10)，其具有收容多个电子部件(M)的收容空间(11)和用于使电子部件(M)相对于收容空间(11)进出的排出口(19)，并且粘贴签条(70)；以及挡板构件(30)，其能够滑动地设置于壳体主...

本发明提供一种能够在对容纳于多个盒的许多电子部件统一进行管理时不费工夫地进行准确的管理的电子部件容纳系统。具备：作为第1容纳盒的散装盒(20)，容纳电子部件(10)，并具有被输入与电子部件(10)关联的信息的第1RFID标签(30)；以...

固态电解电容器(1具备由阀作用金属构成的阳极板(11)、设置于阳极板(11)的至少一个主面的多孔质层(12)、设置于多孔质层(12)的表面的电介质层(13)、填充于多孔质层(12)的内部且设置于填充部分上的多孔质层(12)的表面的绝缘层...

本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230...

第1块材具有第1折射率，且具有第1反射面。第1光吸收构件包含对具有第1特定波长的光进行吸收的第1金属离子，且具有与第1折射率不同的第2折射率。第1缓冲层具有第3折射率，该第3折射率具有第1折射率与第2折射率之间的值。第1光吸收构件、第1...

本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230...

本发明提供电子部件，一对第一部件具有相互相对的导电性表面。在一对第一部件之间设置有由导电材料构成的多个第二部件。多个第二部件在与导电性表面平行的至少一个方向上周期性地配置。多个第二部件中的每一个与一对第一部件中的每一个隔开间隔地配置。在...

本技术提供一种抑制了翘曲的发生的、具有腔体的硅基板以及使用了该硅基板的腔体SOI基板。具有腔体的硅基板具有：第1面，具有腔体；以及第2面，与所述第1面对置，所述硅基板具有：第1硅氧化膜，设置在第1面，厚度为d1；第2硅氧化膜，设置在腔体...

本发明提供即便收容物是包括金属的收容物也能够对RFID标签进行稳定的通信的容器。在收容电子部件(M)并被载置于规定的载置面(51)的绝缘性的容器(1)中，具备：底板部(10)，其包括电子部件(M)能够接触的表面(11)以及与载置面(51...

本发明提供一种能够减小谐振点与反谐振点下的声速温度系数之差ΔTCV的绝对值的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电性基板(2)，包含声反射层(声反射膜(24))和设置在声反射层上的压电体层(6)；以及IDT电极(7)，设置在压电性基板(...

提供一种部件收容装置，能够在壳体中自动且顺利地收容许多的部件。从开口(6)向具有开口(6)的壳体(1)内收容多个电子部件(50)的部件收容装置(200)具备：第一输送部(210)，输送多个电子部件(50)；第一排出部(230)，排出由第...

提供能够在宽频带中对信号进行滤波的小型的滤波器装置。滤波器装置(10)具备：压电基板(201)；电介质层(202)，设置在压电基板(201)上；IDT电极(203)，设置在电介质层(202)上；IDT电极(205)，在沿着压电基板(20...

本发明的热电体含有具有反常能斯特效应的热电材料，形状为板状，平均厚度为10μm～100μm，与长边方向正交的截面的平均截面积为0.008mm2～1mm2。

本申请涉及一种电气设备，该电气设备是变压器或电感器。该电气设备包括具有相对的第一侧面和第二侧面的热绝缘层，其中，热绝缘层的第一侧面设置在电气设备的第一侧面上。导热层设置在热绝缘层的第二侧面上。该电气设备还包括一个或多个导热部分，该一个或...

本发明提供一种能够进行与电子部件的处理状况相应的电子部件的高效的配送的电子部件的制造系统。一种电子部件(10)的制造系统(1)，实施多个制造工序来制造电子部件(10)，具备：对电子部件(10)执行与多个制造工序分别对应的不同的处理的多个...

滤波器装置(100)具备输入端子(TA)、彼此相对的接地电极(PG1、PG2)和与输入端子(TA)连接的滤波器(FLT1、FLT2)。滤波器(FLT1)具有第一通频带。滤波器(FLT2)具有比第一通频带高的第二通频带。滤波器(FLT1、...

本发明提供在堆叠型的半导体装置中，能够提高散热性的半导体装置。第一部件包含半导体基板以及第一电子电路。第一电子电路包含设置于半导体基板的一个表面的半导体元件。在作为第一部件的一个表面的第一面贴附有第二部件。第二部件包含第二电子电路，第二...