电子部件容纳系统技术方案

本发明专利技术提供一种能够在对容纳于多个盒的许多电子部件统一进行管理时不费工夫地进行准确的管理的电子部件容纳系统。具备：作为第1容纳盒的散装盒(20)，容纳电子部件(10)，并具有被输入与电子部件(10)关联的信息的第1RFID标签(30)；以及作为第2容纳盒的外装箱(81)，容纳多个散装盒(20)，并具有被输入与电子部件(10)关联的信息的第2RFID标签(31)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电子部件容纳系统。

技术介绍

1、以往，在制造半导体芯片、电容器芯片等小型的电子部件的部件制造商处，将制造的多个电子部件容纳于一个容纳体，并在工厂内进行搬运、保管等，并且按每个容纳体向组件制造商进行出货。作为容纳体的形态，除了将对电子部件各一个地分开进行保持的载置带卷绕成卷盘的形态、将电子部件排列整齐地进行容纳的盒子以外，还已知有以零散的状态、即散装的状态进行容纳的散装盒、袋装方式等(例如，参照专利文献1)。另一方面，为了进行物品的制造管理，已知有使用无线标签系统的技术，在该无线标签系统中，对成为管理对象的个体附上rfid标签，并读取预先设定在该rfid标签的id信息(例如，参照专利文献2)。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2005-324839号公报

5、专利文献2：日本特开2002-358494号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、随着电子部件的小型化显著地发展，在管理大量生产的电子部件的方面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件容纳系统，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件容纳系统，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件容纳系统，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件容纳系统，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件容纳系统，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件容纳系统，其中，

7.根据权利要求6所述的电子部件容纳系统，其中，

8.根据权利要求6或7所述的电子部件容纳系统，其中，

9.根据权利要求6～8中任一项所述的电子部件容纳系统，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件容纳系统，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件容纳系统，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件容纳系统，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件容纳系统，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件容纳系统，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件容纳系统，其中，

7.根据权利要求6所述的电子部件容纳系统，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田信人，森裕介，稻室宪人，池田直徒，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：