电子部件的制造系统和电子部件的制造方法技术方案

技术编号：40431353 阅读：18 留言：0更新日期：2024-02-20 22:54

本发明专利技术提供一种能够进行与电子部件的处理状况相应的电子部件的高效的配送的电子部件的制造系统。一种电子部件(10)的制造系统(1)，实施多个制造工序来制造电子部件(10)，具备：对电子部件(10)执行与多个制造工序分别对应的不同的处理的多个制造设备(20)、向制造设备(20)配送电子部件(10)的配送机构(30)、以及控制部(100)，控制部(100)将多个电子部件(10)注册为批次，并将注册的批次的批次识别信息和表示由制造设备(20)执行的处理的处理信息建立联系而生成批次的状态信息，并基于生成的批次的状态信息，向配送机构(30)输出将注册的批次配送到给定的制造设备(20)的指示信号。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电子部件的制造系统。

技术介绍

1、以往，已知有自动搬运装置。例如，在专利文献1公开了一种内置有条形码读取器的自动搬运装置，该条形码读取器在保持了被赋予条形码的晶片载体的状态下读取条形码。此外，在专利文献1公开了如下内容，即，对储料器以及清洗装置的动作进行控制的控制信息和agv的晶片载体追踪信息等预先被输入到主计算机系统。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平6-216216号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、根据专利文献1的自动搬运装置，能够在晶片载体的搬运过程中掌握其当前位置信息。然而，专利文献1的自动搬运装置尽管能够降低晶片载体的当前的位置信息与基于晶片载体的追踪信息的位置的偏移，但是未能进行与针对制造对象物的处理状况相应的制造对象物的高效的配送。

3、本专利技术的目的在于，提供一种能够进行与针对电子部件的处理状况相应的电子部件的高效的配送的电子部件的制造系统。