【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体复合装置及其所使用的封装基板，更特定而言，涉及直流电压转换装置所使用的半导体复合装置的结构。
技术介绍
1、美国专利申请公开第2011/0050334号说明书(专利文献1)公开一种半导体装置，该半导体装置具有埋入有电感器或者电容器那样的被动元件(无源元件)的一部分或者全部的封装基板、以及包含切换元件那样的主动元件(有源元件)的电压控制装置(以下，也称为“电压调节器”。)。在专利文献1的半导体装置中，电压调节器以及应该供给电源电压的负载安装于封装基板上。通过电压调整部调整后的直流电压通过封装基板内的被动元件平滑化并被供给至负载。
2、专利文献1：美国专利申请公开第2011/0050334号说明书
3、上述那样的具有电压调节器的半导体装置例如应用于移动电话、智能手机等电子设备。近年来，电子设备的小型化、轻薄化正在发展，伴随于此，期望半导体装置自身的小型化。
4、在专利文献1的半导体装置中，电感器以及电容器在封装基板的同一层内布局并埋入。该情况下，认为若为了半导体装置的小型化而缩小封装基板的安装面的面积，则不能够充分地确保形成于封装基板内的电感器的电感以及电容器的电容，而不能够实现所希望的特性。
技术实现思路
1、本公开是为了解决上述的课题而完成的，其目的是在使用埋入有电感器或者电容器的封装基板以及电压调节器的半导体复合装置中，抑制半导体复合装置的特性降低并且实现小型化。
2、本公开所涉及的半导体复合装置具有将输入直流电
3、优选，第一通孔与第二通孔共通。
4、优选，在从垂直于安装面的方向俯视封装基板的情况下，电感器与电容器至少一部分重叠。
5、优选，第二层形成包含以下部分：金属布线，形成线圈；以及复合材料，包围金属布线且包含树脂以及磁性体。
6、优选，电容器是电解电容器。
7、优选，通过电压调节器、电感器以及电容器形成斩波型的降压切换调节器。
8、优选，电感器以及电容器作为使电压调节器的输出平滑化的lc滤波器发挥作用。
9、优选，多个通孔还包含与电感器以及电容器均不连接的至少一个第四通孔。
10、优选，第四通孔连接于外部的接地线。
11、优选，第四通孔连接于外部的信号线。
12、优选，第四通孔的内径比上述第一～第三通孔的内径小。
13、优选，第四通孔连接于外部的散热器。
14、优选，第四通孔设置多个。封装基板还包含在内部填充绝缘材料，并且形成为贯通第一层以及第二层的导通孔。第四通孔形成于上述导通孔内。
15、优选，第四通孔在负载的正下方连接于负载。
16、优选，安装面形成于第一层的第一面。第二层连接于第一层中的与第一面相反的第二面。
17、优选，封装基板还包含形成有多个布线图案的电路层。电路层布置于第一层的第一面。第二层布置于第一层中的与第一面相反的第二面。安装面形成于电路层中的与第一层侧相反的面。
18、优选，电路层包含芯基材。
19、优选，电压调节器形成于上述的电路层内。
20、优选，在从垂直于安装面的方向俯视封装基板的情况下，负载与电路层内的电压调节器重叠。
21、优选，封装基板还包含形成有多个布线图案的端子层。端子层布置于第二层中的与第一层相反的面。
22、优选，电压调节器安装于上述安装面。
23、本公开的另一方面所涉及的半导体复合装置将输入直流电压装换位不同的直流电压而供给至负载。半导体复合装置具备：电压调节器，包含半导体有源元件；以及封装基板，构成为能够在安装面安装负载。封装基板包含：第一层，形成有电容器；第二层，形成有电感器，且与第一层不同；以及连接端子，布置于安装面，用于与负载电连接。
24、在封装基板形成有在垂直于安装面的方向上贯通第一层以及第二层的第一以及第二通孔。电容器经由第一通孔电连接于负载。电感器经由第一通孔电连接于负载，并且经由第二通孔电连接于电压调节器。
25、本公开的另一方面所涉及的半导体复合装置接收通过包含半导体有源元件的电压调节器调整后的直流电压。半导体复合装置具备：负载，使用上述的直流电压来进行动作；以及封装基板，在安装面安装负载。封装基板包含：第一层，形成有电容器；第二层，形成有电感器，且与第一层不同；以及连接端子，布置于安装面，用于与电压调节器电连接。在封装基板形成有在垂直于安装面的方向上贯通第一层以及第二层的第一通孔以及第二通孔。电容器经由第一通孔电连接于负载。电感器经由第一通孔电连接于负载，并且经由第二通孔电连接于电压调节器。
26、本公开的又一方面所涉及的封装基板用于将通过包含半导体有源元件的电压调节器调整后的直流电压供给至负载的半导体复合装置。封装基板具备：第一层，形成有电容器；第二层，形成有电感器，且与第一层不同；以及连接端子，布置于封装基板的安装面，用于与电压调节器以及负载电连接。在封装基板形成有在垂直于安装面的方向上贯通第一层以及第二层的第一以及第二通孔。电容器经由第一通孔电连接于负载。电感器经由第一通孔电连接于负载，并且经由第二通孔电连接于电压调节器。
27、在基于本公开的半导体复合装置中，在封装基板内，形成有电容器的第一层和形成有电感器的第二层作为不同的层而层叠，且将电容器以及/或者电感器与电压调节器或者负载经由通孔电连接。由此，在将半导体复合装置小型化的情况下，与将电容器以及电感器布局于同一层内的情况相比较，容易确保电容以及电感。因此，能够抑制半导体复合装置的特性降低并且实现小型化。
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1.一种封装基板，用于半导体复合装置，具有搭载有负载的第一面和与所述第一面对置的第二面，其中，
2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的封装基板，其中，
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的封装基板，其中，
5.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
6.根据权利要求1所述的封装基板，其中，
7.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的封装基板，其中，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的封装基板，其中，
10.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
11.根据权利要求10所述的封装基板，其中，
12.根据权利要求10所述的封装基板，其中，
13.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
14.根据权利要求1～13中任意一项所述的封装基板，其中，
15.根据权利要求1～14中任一项所述的封装基板，其中，
16.根据权利要求15所述的封装基板，其中
17.根据权利要求15所述的封装基板，其中，
18.根据权利要求17所述的封装基板，其中，
19.根据权利要求15所述的封装基板，其中，
20.根据权利要求15所述的封装基板，其中，
21.根据权利要求15～20中任一项所述的封装基板，其中，
22.根据权利要求1～21中任一项所述的封装基板，其中，
23.根据权利要求22所述的封装基板，其中，
24.根据权利要求1所述的封装基板，其中，
25.根据权利要求1～24中任一项所述的封装基板，其中，
26.根据权利要求1～25中任一项所述的封装基板，其中，
27.根据权利要求1～25中任一项所述的封装基板，其中，
28.根据权利要求26或27所述的封装基板，其中，
29.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
30.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
31.根据权利要求1～30中任一项所述的封装基板，其中，
32.一种半导体复合装置，其中，
33.根据权利要求1～31中任一项所述的封装基板，其中，
34.一种半导体复合装置，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种封装基板，用于半导体复合装置，具有搭载有负载的第一面和与所述第一面对置的第二面，其中，
2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的封装基板，其中，
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的封装基板，其中，
5.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
6.根据权利要求1所述的封装基板，其中，
7.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的封装基板，其中，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的封装基板，其中，
10.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
11.根据权利要求10所述的封装基板，其中，
12.根据权利要求10所述的封装基板，其中，
13.根据权利要求4所述的封装基板，其中，
14.根据权利要求1～13中任意一项所述的封装基板，其中，
15.根据权利要求1～14中任一项所述的封装基板，其中，
16.根据权利要求15所述的封装基板，其中，
17.根据权利要求15所述的封装基板，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：姫田高志，北村达矢，榊千春，清野绅弥，藤田颂，山本笃史，古川刚史，西山健次，舟木达弥，青木欣也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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