半导体复合装置及其所使用的封装基板制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体复合装置及其所使用的封装基板，更特定而言，涉及直流电压转换装置所使用的半导体复合装置的结构。

技术介绍

1、美国专利申请公开第2011/0050334号说明书(专利文献1)公开一种半导体装置，该半导体装置具有埋入有电感器或者电容器那样的被动元件(无源元件)的一部分或者全部的封装基板、以及包含切换元件那样的主动元件(有源元件)的电压控制装置(以下，也称为“电压调节器”。)。在专利文献1的半导体装置中，电压调节器以及应该供给电源电压的负载安装于封装基板上。通过电压调整部调整后的直流电压通过封装基板内的被动元件平滑化并被供给至负载。

2、专利文献1：美国专利申请公开第2011/0050334号说明书

3、上述那样的具有电压调节器的半导体装置例如应用于移动电话、智能手机等电子设备。近年来，电子设备的小型化、轻薄化正在发展，伴随于此，期望半导体装置自身的小型化。

4、在专利文献1的半导体装置中，电感器以及电容器在封装基板的同一层内布局并埋入。该情况下，认为若为了半导体装置的小型化而缩小封装基板的安装面的面积，则本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装基板，用于半导体复合装置，具有搭载有负载的第一面和与所述第一面对置的第二面，其中，

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的封装基板，其中，

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的封装基板，其中，

5.根据权利要求4所述的封装基板，其中，

6.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

7.根据权利要求4所述的封装基板，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的封装基板，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的封装基板，其中，>

10.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种封装基板，用于半导体复合装置，具有搭载有负载的第一面和与所述第一面对置的第二面，其中，

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的封装基板，其中，

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的封装基板，其中，

5.根据权利要求4所述的封装基板，其中，

6.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

7.根据权利要求4所述的封装基板，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的封装基板，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的封装基板，其中，

10.根据权利要求4所述的封装基板，其中，

11.根据权利要求10所述的封装基板，其中，

12.根据权利要求10所述的封装基板，其中，

13.根据权利要求4所述的封装基板，其中，

14.根据权利要求1～13中任意一项所述的封装基板，其中，

15.根据权利要求1～14中任一项所述的封装基板，其中，

16.根据权利要求15所述的封装基板，其中，

17.根据权利要求15所述的封装基板，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：姫田高志，北村达矢，榊千春，清野绅弥，藤田颂，山本笃史，古川刚史，西山健次，舟木达弥，青木欣也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：