【技术实现步骤摘要】
本申请涉及功率模块，尤其涉及一种igbt封装结构以及机动设备。
技术介绍
1、现如今，随着电动汽车的日益发展，不同功率平台的电动汽车对其电机控制器的核心部件如igbt模块(insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体)的选型就不一样。而在现有技术中，通常对应不同选型的igbt模块会设置有不同型号的封装结构，也即如果厂家有两种不同功率平台的电动汽车，那么就要设计两款配套的igbt封装结构，这就需要两个项目团队去同步进行开发，浪费了大量的人力成本、物料成本、试验成本和时间成本。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种igbt封装结构以及机动设备，以解决现有的汽车制造厂家在面对制备不同功率平台的电动汽车时，会重复设计多种不同的igbt封装结构，从而浪费大量的人力成本、物料成本、试验成本和时间成本的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种igbt封装结构，包括：
3、igbt组件；
4、水冷组件，邻接于所述igbt组件设置，所述水冷组件朝向所述igbt组件的一侧开设有第一水冷槽，所述水冷组件背离所述igbt组件的一侧开设有第二水冷槽，所述igbt组件部分设置于所述第一水冷槽或所述第二水冷槽，其中，所述第二水冷槽的容积大于所述第一水冷槽的容积。
5、在一实施例中，在所述水冷组件的长度方向和/或宽度方向下，所述第二水冷槽的槽宽大于所述第一水冷槽的槽宽。
6、在一实施例中，所述igbt组件包括一
7、在一实施例中，所述igbt组件包括igbt本体、导热板以及多个散热柱，所述导热板贴设于所述igbt本体靠近所述水冷组件的一侧，多个所述散热柱连接于所述导热板背离所述igbt本体的一侧，其中，当所述igbt组件部分设置于第二水冷槽内时，所述igbt本体盖设于所述水冷组件，所述导热板和多个所述散热柱设置于所述第二水冷槽内。
8、在一实施例中，所述水冷组件包括支撑件以及安装板，所述支撑件的一侧开设有第一通孔，另一侧开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，且所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径设置，所述支撑件围绕所述第一通孔的周向形成有第一凹陷部，且围绕所述第二通孔的周向形成有第二凹陷部，其中，所述安装板沿所述第一通孔至所述第二通孔方向安装于所述第二凹陷部内，并与所述第一凹陷部组合形成第一水冷槽，且与所述第二凹陷部组合形成第二水冷槽。
9、在一实施例中，所述第一凹陷部的凹陷深度和所述第二凹陷部的凹陷深度大致相同。
10、在一实施例中，所述支撑件在所述第一水冷槽的周向还开设有第一密封槽，所述igbt封装结构还包括第一密封圈，所述第一密封圈卡设于所述第一密封槽内，以密封所述第一水冷槽。
11、在一实施例中，所述支撑件在所述第二水冷槽的周向还开设有第二密封槽，所述igbt封装结构还包括第二密封圈，所述第二密封圈卡设于所述第二密封槽内，以密封所述第二水冷槽。
12、在一实施例中，所述封装结构还包括盖体，所述盖体盖设于所述水冷组件，并与所述水冷组件之间形成有容纳腔，所述igbt组件设置于所述容纳腔内。
13、第二方面，本申请实施例还提供一种机动设备，包括：如上述任一实施例的封装结构。
14、本申请实施例提供的igbt封装结构包括igbt组件以及水冷组件，水冷组件邻接于igbt组件设置，并用于对igbt组件实现水冷散热效果，以缓解igbt组件发热过载的情形。其中，水冷组件朝向igbt组件的一侧开设有第一水冷槽，且水冷组件背离igbt组件的一侧开设有第二水冷槽，第一水冷槽和第二水冷槽均可以用于存放可流动的冷却液以实现对igbt组件的散热目的，同时，第二水冷槽的容积还大于第一水冷槽的容积设置。
15、可以理解的是，由于不同功率平台的电动汽车对其电机控制器的核心部件如igbt组件的选型不同，因此本实施例可以通过设置容积不同的第一水冷槽和第二水冷槽，以对应不同选型的igbt组件设置，也即当选型较小的igbt组件可以设置于容积较小的第一水冷槽内，选型较大的igbt组件可以设置于容积较大的第二水冷槽内，从而既可实现对igbt组件的散热效果，避免igbt组件长时间运行以出现发热过载的问题，以保证igbt组件的整体性能，还能够仅通过设置一种igbt封装结构即可满足两种不同选型的igbt组件，从而在当厂家存在两种及其以上不同功率平台的电动汽车时，能够避免对应每种选型的igbt组件设置不同的igbt封装结构，从而节省大量的人力成本、物料成本、试验成本和时间成本。
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1.一种IGBT封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的IGBT封装结构，其特征在于，在所述水冷组件的长度方向和/或宽度方向下，所述第二水冷槽的槽宽大于所述第一水冷槽的槽宽。
3.根据权利要求1所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述IGBT组件包括一体成型的IGBT本体和多个散热翅针，多个所述散热翅针设置于所述IGBT本体靠近所述水冷组件的一侧，和/或设置于所述IGBT本体远离所述水冷组件的一侧，其中，当所述IGBT组件部分设置于所述第一水冷槽内时，所述IGBT本体盖设于所述水冷组件，靠近所述水冷组件的一侧的多个所述散热翅针位于所述第一水冷槽内。
4.根据权利要求1所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述IGBT组件包括IGBT本体、导热板以及多个散热柱，所述导热板贴设于所述IGBT本体靠近所述水冷组件的一侧，多个所述散热柱连接于所述导热板背离所述IGBT本体的一侧，其中，当所述IGBT组件部分设置于第二水冷槽内时，所述IGBT本体盖设于所述水冷组件，所述导热板和多个所述散热柱设置于所述第二水冷槽内。
5.根据权利要
6.根据权利要求5所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部的凹陷深度和所述第二凹陷部的凹陷深度大致相同。
7.根据权利要求5所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述支撑件在所述第一水冷槽的周向还开设有第一密封槽，所述IGBT封装结构还包括第一密封圈，所述第一密封圈卡设于所述第一密封槽内，以密封所述第一水冷槽。
8.根据权利要求5所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述支撑件在所述第二水冷槽的周向还开设有第二密封槽，所述IGBT封装结构还包括第二密封圈，所述第二密封圈卡设于所述第二密封槽内，以密封所述第二水冷槽。
9.根据权利要求1-8任一项所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括盖体，所述盖体盖设于所述水冷组件，并与所述水冷组件之间形成有容纳腔，所述IGBT组件设置于所述容纳腔内。
10.一种机动设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的IGBT封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种igbt封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的igbt封装结构，其特征在于，在所述水冷组件的长度方向和/或宽度方向下，所述第二水冷槽的槽宽大于所述第一水冷槽的槽宽。
3.根据权利要求1所述的igbt封装结构，其特征在于，所述igbt组件包括一体成型的igbt本体和多个散热翅针，多个所述散热翅针设置于所述igbt本体靠近所述水冷组件的一侧，和/或设置于所述igbt本体远离所述水冷组件的一侧，其中，当所述igbt组件部分设置于所述第一水冷槽内时，所述igbt本体盖设于所述水冷组件，靠近所述水冷组件的一侧的多个所述散热翅针位于所述第一水冷槽内。
4.根据权利要求1所述的igbt封装结构，其特征在于，所述igbt组件包括igbt本体、导热板以及多个散热柱，所述导热板贴设于所述igbt本体靠近所述水冷组件的一侧，多个所述散热柱连接于所述导热板背离所述igbt本体的一侧，其中，当所述igbt组件部分设置于第二水冷槽内时，所述igbt本体盖设于所述水冷组件，所述导热板和多个所述散热柱设置于所述第二水冷槽内。
5.根据权利要求1所述的igbt封装结构，其特征在于，所述水冷组件包括支撑件以及安装板，所述支撑件的一侧开设有第一通孔，另一侧开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，且所...
【专利技术属性】
技术研发人员：晋玉阳，廖扬，杨智超，金晨欣，
申请(专利权)人：浙江凌昇动力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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