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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及收容片式部件等电子部件的壳体。
技术介绍
1、在将电子部件安装于基板时,使用将电子部件安装到基板上的规定位置的安装装置。在这样的安装装置中,需要单独地供给电子部件。例如在专利文献1中,公开了一种集中收容散乱状态的电子部件并且使电子部件通过自重从底部的取出口向供料器落下的壳体。电子部件由供料器单独地供给到安装装置。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2009-295618号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在这种壳体中,有时将显示有所收容的电子部件的种类的签条粘贴于壳体来管理电子部件。然而,在反复使用壳体或者为了回收而进行再生处理的情况下,粘贴的签条有时成为妨碍。
3、于是,本专利技术的目的在于,提供一种容易剥落所粘贴的签条的壳体。
4、用于解决问题的手段
5、本专利技术的壳体具备:壳体主体,其具有收容多个部件的收容空间和用于使部件相对于所述收容空间进出的开口,并且粘贴签条;以及挡板构件,其能够滑动地设置于所述壳体主体,通过滑动使所述开口开闭,所述壳体主体在其表面的至少一部分划分有签条粘贴区域,在该签条粘贴区域配置有供所述签条的粘贴面附着的多个凸部。
6、专利技术效果
7、根据本专利技术,能够提供容易剥落所粘贴的签条的壳体。
【技术保护点】
1.一种壳体,具备:
2.根据权利要求1所述的壳体,其中,
3.根据权利要求1或2所述的壳体,其中,
4.根据权利要求3所述的壳体,其中,
5.根据权利要求2所述的壳体,其中,
6.根据权利要求1至5中任一项所述的壳体,其中,
7.根据权利要求2所述的壳体,其中,
8.根据权利要求3所述的壳体,其中,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种壳体,具备:
2.根据权利要求1所述的壳体,其中,
3.根据权利要求1或2所述的壳体,其中,
4.根据权利要求3所述的壳体,其中,
5.根...
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