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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
厚膜电极和多层陶瓷电子器件制造技术
本发明涉及一种具有厚膜电极作为外电极的多层陶瓷电子器件,如多层压电器件。根据本发明的一种多层陶瓷器件包括安置在压电陶瓷体1上的外电极3b,所述压电陶瓷体1含有内电极2d和2e。外电极3b由烧结体形成,其中Ag栅格6整个嵌埋在主要由Ag组...
复合陶瓷基板制造技术
已有的复合陶瓷基板,由于整个复合陶瓷基板随着母基板的挠曲而挠曲,因此在安装着从动零部件和主动零部件等安装零部件的陶瓷基板情况下,这些安装的零部件不能够随着陶瓷基板的挠曲而挠曲,表面装配零部件的外部连接用端子有可能从陶瓷基板的电极上脱落,...
压电陶瓷组合物和压电陶瓷电子部件制造技术
主要组分具有通式{(1-x)(K↓[1-a-b]Li↓[b])↓[m](Nb↓[1-c-d]Ta↓[c]Sb↓[d])O↓[3-x](M1↓[0.5]Bi↓[0.5])↓[n]M↓[2]O↓[3]}(其中M1为Ca,Sr或Ba,M2为T...
红外线传感器及其制造方法技术
红外线传感器(1)的制造方法,该方法包括以下步骤:制备一体形成有第一电极(23a)及两个或以上由低热传导率制成的具有预定高度的支撑部(22a和22b)的基座(20),所述第一电极和支撑部设置在基座(20)的其中一个主表面;制备热电元件(...
压电陶瓷组合物和压电驱动器制造技术
压电陶瓷组合物的组成以组成式(Pb↓[(a-b)]Me↓[b]){(Ni↓[(1-c)/3]Zn↓[c/3]Nb↓[2d/3])↓[z]Ti↓[x]Zr↓[(1-x-z)]}O↓[3]表示,前述Me为选自Ba、Sr、Ca的至少1种元素,...
压电元件制造技术
提供一种不仅能防止内部电极间的电荷迁移而且在重复施加温度变化时也难以产生极化度减小造成的劣化的、使用叠层型压电体的压电元件。其中,压电元件(1)在以压电层为中介叠积连接第1电位的第1内部电极(3b、3d)和连接与第1电位不同的第2电位的...
压电陶瓷组合物及该压电陶瓷组合物的制造方法以及压电陶瓷电子部件技术
本发明提供一种压电陶瓷组合物,主成分由通式{(1-x)(K↓[1-a-b]Na↓[a]Li↓[b])↓[m](Nb↓[1-c-d]Ta↓[c]Sb↓[d])O↓[3]-xM1↓[n]M2O↓[3]}(M1为Ca、Sr或Ba,M2为Ti、...
电子元器件组件制造技术
本发明的电子元器件组件(27i),是具备具有外形成为矩形的背面(27a)的陶瓷基板、以及在背面(27a)排列的多个接合材料接合用连接盘(3)的电子元器件组件,多个接合材料接合用连接盘(3)包含在背面(27a)中沿除去拐角部(7)的各边分...
层叠陶瓷电子部件及其制造方法技术
一种层叠陶瓷电子部件,包括:陶瓷层叠体(1),其具备陶瓷层(3)、以一部分导出至端面(4、(4a、4b))的方式配置在陶瓷层之间的内部电极层(2(2a、2b));和外部电极(5(5a、5b)),其在内部电极层被导出的端面配置为与内部电极...
导体粉末及其制造方法以及导电性树脂组合物技术
本发明提供一种可以通过加大肖特基电流的值而提高电连接可靠性的导体粉末、导电性树脂组合物、导电性树脂固化物。本发明的导体粉末是一种含有从银、金、镍、锡中选择的至少一种元素的导体粉末,所述导体粉末的表面的至少一部分用在分子骨架中不具有氧原子...
定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法制造方法及图纸
提供一种能够防止强制力作用于定好位的晶片的定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法。把晶片(2)靠押在定位构件(28)上的靠押构件(26),具有大体斜对晶片载置面(24a)的靠接面(26s);靠接面(26s)靠接在晶片(...
电子组件制造方法和电子组件技术
提供了一种电子组件制造方法,该电子组件与安装基板的接合强度很高,较少受外部(比如安装基板)应力的影响,结构简单,充当电子组件的功能部分的特征变化较少。一种电子组件制造方法包括如下步骤:制备元件基板(2),所述元件基板具有用于提供电子组件...
振动器及其制作方法技术
一种振动器具有大的电-机耦接因子并表现高的生产效率,以及一种制作这种振动器的方法。振动器(20)包括:成棱柱体形状的振动体(24),有四个沿纵向延伸的侧面(22a-22d)。公用电极(26)形成于振动体(24)的一个完整的侧面(22a)...
压电瓷器组成物及压电部件制造技术
本发明提供一种压电瓷器组成物,其以至少含有Sr、Bi、及Nb的铋层状化合物例如(Sr↓[0.9]Nd↓[0.1])Bi↓[2]Nb↓[2]O↓[9]为主要成分,相对于所述主要成分100重量份,在以CuO换算的情况下含有2重量份以下(其中...
电路模块和使用该电路模块的电路装置制造方法及图纸
本发明提供在将密封树脂充填到由平板形基板与框形基板构成的空腔并使其硬化之时,能抑制因其收缩应力而使框形基板向内侧发生变形的电路模块。利用导电性接合材料(20)分别接合平板形基板(1)的连接电极(6)与框形基板(10)的连接电极(12),...
对位装置、接合装置和对位方法制造方法及图纸
本发明公开了一种对位装置,该对位装置可以可靠地修正电子元件之间的相对偏位量,并提高电子元件对位的精确性,同时,也公开了一种装有该对位装置的接合装置,以及一种对位方法。由于图像获取口(21)从腔体(3)的外表面向内凹进,从而形成一个空间(...
压电陶瓷组合物制造技术
本发明提供一种压电陶瓷组合物,其以通式{(1-x)(K↓[1-a-b]Na↓[a]Li↓[b])↓[m](Nb↓[1-c-d]Ta↓[c]Sb↓[d])O↓[3]-x(K↓[1/4]Na↓[1/4]M3↓[1/2])M4O↓[3]}表示...
用于绕制马鞍型偏转线圈的方法及装置制造方法及图纸
该绕线装置可以借助一个绕模组件(25)及一个供给至少一股导线(23)的绕线喷管(22)以均匀张力绕制出高密度的但无绕线紊乱的马鞍型偏转圈(9)。绕模组件(25)安装在一个机体(24)的旋转台(26)上。绕线喷管(22)固定在一保持器(8...
射频微机电系统开关技术方案
一种RF-MEMS开关,所述开关包括:一衬底;设置在该衬底上的RF信号传导单元;多个可移动电极,其之间在RF信号传导单元的信号传导方向上有间距,且设置在RF信号传导单元的上面;和可移动电极,用来把多个可移动电 ...
集成电子部件制造技术
一种集成电子部件包括结合了电路元件和/或其表面装配着电路元件的陶瓷基片,和装配在陶瓷基片上的金属外壳。在与陶瓷基片的上表面的边角相对的位置处,在金属外壳的面向基片段中形成凹口。所述凹口具有锥形,其锥形具有相对于基片的上表面的钝角。所述凹...
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