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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
场效应晶体管器件制造技术
一种场效应晶体管器件,包括在半导体基片上的有源区域以及设置在有源区域表面上以便确定FET部分的栅极电极、源极电极和漏极电极。确定用于连接栅极的线的电极、确定用于连接源极的线的电极、以及确定用于连接漏极的线的电极设置在半导体基片上。诸电极...
超声波漏斗型辐射体及使用该超声波漏斗型辐射体的超声波接合装置制造方法及图纸
提供一种超声波接合装置,通过加载而超声波漏斗型辐射体上不产生挠曲,能使载荷和振动均匀地作用于接合面整体上,从而能获得均匀、优良的接合质量。这种超声波接合装置将按压载荷和超声波振动加在接合对象物上,对被接合对象物进行接合,包括形成左右对称...
压电元件及其制造方法技术
一种具有改善之压电性能的叠层型压电元件。这类压电元件中,在压电体中布置振动电极,激发厚度振动的高次振动。所述压电元件包括平行四边形的压电陶瓷。压电陶瓷包括叠置的两个陶瓷压电层,并整体形成。每个压电陶瓷层包括陶瓷晶体颗粒,所述陶瓷晶体颗粒...
温度检测元件以及装备它的电路基板制造技术
本发明提供一种温度检测元件,该温度检测元件(1)在元件主体部(3)的表面上具有电极部(4、5),并且在元件主体部(3)的表面上具有比该电极部(4、5)的热传导性高的热受容部(6)。特别是温度检测元件(1)是由芯片型部件构成的正温度系数热...
锆酸钛酸铅基陶瓷粉末的制备方法,压电陶瓷及其制备方法和压电陶瓷元件技术
本发明涉及一种使用固相方法制备含有均匀良好锆酸钛酸铅的锆酸钛酸铅基粉末的方法。该方法包括将氧化铅粉末、氧化锆粉末和氧化钛粉末混合成混合的基本粉末;热处理该混合的基本粉末,使氧化铅粉末中的氧化铅和氧化钛粉末中的氧化钛反应形成钛酸铅,并且使...
电子部件制造技术
提供了一种电子部件(1),它含有电子元件(2)和安装电子元件(2)的基片(3),电子元件(2)和基片(3)通过至少三个块(4)彼此电气或机械地连接。将连接于电子元件(2)的块(4)的总连接面积除以电子元件(2)的质量所得的值,以及将连接...
压电陶瓷组合物和压电元件制造技术
由通式Pb#-[α][{Ni#-[w/3]Nb#-[1-(w/3)]}#-[x]Ti#-[y]Zr#-[z]]O#-[3]表示的压电陶瓷组合物。B点变量x、y和z位于三元图解的预定区域中。所述Ni-Nb摩尔比例变量满足关系0.85≤w<...
层叠型压电部件的制造方法及层叠型压电部件技术
本发明在即使形成薄层状及多层结构或采用Ag含有率高的内部电极材料的情况下,也能够得到具备较高的压电d常数,且可抑制绝缘电阻劣化等可靠性下降的层叠型压电部件。由通式ABO#-[3]表示的PZT系钙钛矿型复合氧化物形成了压电陶瓷基体的层叠型...
芯片元件的搬送保持装置制造方法及图纸
一种在使芯片元件移动时能防止歪倒或位置偏移、并在搬送中防止钩挂在顶板面的凹凸部的芯片元件的搬送保持装置。在转台(2)上形成收容芯片元件(W)的收容孔(2a)并形成吸引保持该芯片元件(W)的吸引通路(15),在吸引保持在收容孔(2a)内的...
玻璃陶瓷组合物、玻璃陶瓷烧结体以及陶瓷多层基板制造技术
一种玻璃陶瓷组合物,其特征在于,含有TiO↓[2]:5~75重量%、CaTiSiO↓[5];5~75重量%以及玻璃:15~50重量%。
导电浆及太阳电池的制造方法,以及太阳电池技术
一种Si太阳电池的背面电极形成用导电浆,其特征在于,含有Al粉末、玻璃熔块、有机展色料、以及对该有机展色料难溶性或不溶性的粒子,该粒子是有机化合物粒子或碳粒子中的至少一种。
超声波接合方法及超声波接合装置制造方法及图纸
一种超声波接合方法,系向接合构件施加超声波振动、使其与被接合面接合,其特征在于, 所述接合构件的超声波振动方向的两侧面由附加所定超声波振动的附加构件和夹持构件所夹持, 所述夹持构件利用从所述附加构件经由接合构件传递的超声波振...
电子零件的试验方法及试验装置制造方法及图纸
一种电子零件的试验方法,是设定由老化温度、老化电压以及老化时间决定的规定的负荷量,加上与所述负荷量等量的负荷对电子零件进行老化的电子零件的试验方法,其特征在于,包含 将具有负电阻温度特性的电子零件放置在低于老化温度的规定温度下,使...
层叠型电子元器件制造技术
一种层叠型电子元器件,其特征在于,包括 层叠体,所述层叠体具有将电气绝缘性的多个绝缘层与沿所述绝缘层间的特定界面形成的内部导体膜沿厚度方向层叠的结构,以及 设置在露出在所述层叠体外部的面上的外部导体膜; 沿所述绝缘层间...
电子元件装置及其制造方法制造方法及图纸
在一种电子元件装置中,底板上电子元件的电极和各配线通过凸起用超声波振动集体结合在一起。所述配线包括与超声波振动方向基本平行的配线和与超声波振动方向基本垂直的配线。位移抑制层设置在与超声波振动方向基本垂直的配线下的部分中的底板内。
电子部件的特性测量装置制造方法及图纸
提供了一种用于测量具有第一和第二外部电极位于第一和第二相对端处的片形电子部件的电特性的装置。保持具有第一和第二外部端子电极2和3指向接纳腔5的第一和第二开口端6和7的电子部件4的保持件14具有屏蔽层15,它在第一和第二测量端子9和10之...
电子电路器件的制造方法和电子电路器件技术
提供了一种在其一主表面上具有电极的电路元件和在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片。用引线接合法,在连接凸起电极和识别凸起电极上形成连接凸起和识别凸起。根据由光学设备拾取识别凸起的图象,检测识别凸起的位置,并根据检测到的识别...
半导体器件以及制造这种半导体器件的方法技术
本发明提供了一种具有极佳结晶度和极佳电性能的半导体器件,该半导体器件中包括一个具有极佳表面平滑度的ZnO薄膜。主要含有ZnO的ZnO基薄膜(一个n型接触层6,一个n型覆盖层7,一个活性层8,一个p型覆盖层9,和一个p型接触层10)通过E...
层叠型电子元器件及其制造方法技术
本发明提供一种能防止空气裹入陶瓷基板和树脂层间的界面上、并能防止陶瓷基板和树脂层间剥离的层叠型电子元器件及其制造方法。准备在一个主表面上形成一直延伸到侧面的第1种沟槽7a的陶瓷基板1A、和含有半固化状态的热固化树脂的树脂片10A,将树脂...
制造电子部件的方法技术
一种制造电子部件的方法,其中,在树脂密封部分中几乎不会出现空隙以及特性随时间的退化,并且可以降低成本,通过将安装在公共安装衬底(11)上的SAW元件(2)和树脂膜(12)放入具有阻气性的袋(13)中,并利用袋(13)内外之间的压力差,使...
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