定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法制造方法及图纸

提供一种能够防止强制力作用于定好位的晶片的定位载物台、使用该定位载物台的凸瘤形成装置和凸瘤形成方法。把晶片（２）靠押在定位构件（２８）上的靠押构件（２６），具有大体斜对晶片载置面（２４ａ）的靠接面（２６ｓ）；靠接面（２６ｓ）靠接在晶片（２）的近旁，沿斜方向把晶片（２）靠押在晶片载置面（２４ａ）上；弹性变形构件（２７）把定位构件（２８）保持在靠接定位在晶片（２）上的定位位置；在超过规定大小的靠押力作用于定位构件（２８）上时，弹性变形构件（２７）就弹性变形，而使定位构件（２８）从定位位置退让开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
在电子零部件的制造工艺中人们使用了将晶片定位的定位载物台。例如，如图1所示，用支撑臂65的前端的晶片支撑板66支撑晶片1，在定位辊67 位于晶片1的外缘的外侧的状态下，使限位臂72相对支撑臂65移动，定位辊67和限位 辊74利用弹簧的弹力以适当的负荷挟持住晶片1 (例如，参照专利文献l)。例如，像具有热电性的压电基板那样，伴随温度的变化而产生电荷的情况下，必须 使消电用接触构件靠接在载置于凸瘤形成装置等的定位载物台上的晶片上，来消除电荷。 如图2所示，把研钵状的孔14166设置在消电用构件1416上，把地线14109安装在消电 用接触构件14121的一端的球14115上，弹簧14162顶押另一端的球14105，使消电用 接触构件14121接触晶片表面，由此使表面的带电入地(例如，参照专利文献2)。专利文献l:特开平10-163214号(图l)专利文献2:特开2000-210664号(图2)例如，在凸瘤形成等工序中，在加热被载置在载物台上而定好位的晶片时，晶片有 可能破损。这是因为加热使处于被定位而约束住的状态的晶片热膨胀，从而产生的内应 力超过其强度。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种定位载物台，具备载置晶片的晶片载置面、定位构件和靠押构件；定位构件邻接被载置于所述晶片载置面上的晶片，并且沿大致垂直于所述晶片载置面的方向延伸；靠押构件靠接在被载置于所述晶片载置面上的晶片上，并把该晶片弹力靠押在所述定位构件上，其中，所述靠押构件具有略斜对所述晶片载置面的靠接面，该靠接面靠接在被载置于所述晶片载置面上的晶片的外缘近旁，并且把该晶片沿斜方向靠押在所述晶片载置面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-5-18 145259/20051.一种定位载物台，具备载置晶片的晶片载置面、定位构件和靠押构件；定位构件邻接被载置于所述晶片载置面上的晶片，并且沿大致垂直于所述晶片载置面的方向延伸；靠押构件靠接在被载置于所述晶片载置面上的晶片上，并把该晶片弹力靠押在所述定位构件上，其中，所述靠押构件具有略斜对所述晶片载置面的靠接面，该靠接面靠接在被载置于所述晶片载置面上的晶片的外缘近旁，并且把该晶片沿斜方向靠押在所述晶片载置面上。2. 根据权利要求1记载的定位载物台，其特征在于所述靠押构件至少其靠接面具 有导电性。3. —种定位载物台，具备载置晶片的晶片载置面和定位构件，定位构件邻接被载置 于所述晶片载置面上的晶片，并且沿大致垂直于所述晶片载置面的方向延伸；其中，定 位载物台还具有弹性变形构件，该弹性变形构件使所述定位构件靠接在被载置于晶片载 置面上的晶片上，并使该定位构件保持在将该晶片定位于规定位置的定位位置上，在超 过规定大小的靠押力沿大体反向于被载置于所述晶片载置面上的晶片的方向作用于定位 构件上时，所述弹性变形构件就弹性变形，而使所述定位构件沿大体反向于被载置于所 述晶片载置面上的晶片的方向从所述定位位置退让。4. 一种凸瘤形成装置，其特征在于具备至少两台权利要求K 2或3所述的定位载 物台(以下简称载物台)、加热被载置于所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：足立直哉，隅田雅之，关野雅树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]