本发明提供一种具有能够使多个磁阻元件的温度均匀的结构的磁性传感器。基板（１１）上形成有构成磁阻元件（ＭＲ１）的感磁部（１２１～１２４）与构成磁阻元件（ＭＲ２）的感磁部（１３１～１３４）。感磁部（１２１～１２４、１３１～１３４）由长条状的...

本发明提供一种磁传感器装置，磁传感器装置（１）具有磁检测部（１０）和差动放大电路（１００）。磁检测电路（１０）是由并联磁阻元件（ＭＲ１、Ｒ１）的串联电路和磁阻元件（ＭＲ２、Ｒ２）的串联电路而成，并且通过磁阻元件（ＭＲ１、Ｒ１）生成输出电...

本发明提供一种能提高内部电极和外部电极之间的连接性的电子元器件。线圈元器件（１）是在第一、第二磁性体基板（２、３）之间设置层叠体（４）而构成的。另外，层叠体（４）是层叠树脂绝缘层（５、７、１０、１５）、线圈图案（６）、引出图案（８）而形...

制造在溶剂中含有无机粉末成分、以及能通过吸附在无机粉末成分上而提高无机粉末成分分散性的有机化合物的无机粉末糊剂时，如果使无机粉末成分微粒化，则有机化合物无法充分附着在无机粉末成分的表面，无机粉末糊剂的分散性降低。本发明在获得至少含有无机...

本发明提供一种角速度传感器。在电路基板上一体式密封振荡器与内部电路的角速度传感器中，在产品装配后，能够检测经由内部电路的输出信号不能检测的振荡器的微小特征变化，能够准确筛选在制造过程中发生的振荡器的细小裂缝等的不合格，并能够提高产品的可...

本发明涉及电介质陶瓷及其制造方法、和叠层陶瓷电容器，其目的是在叠层陶瓷电容器中即便将电介质陶瓷层的厚度变薄为小于１μｍ，也能够取得良好的寿命特性。作为构成电介质陶瓷层（２）的电介质陶瓷采用了主成分是ＢａＴｉＯ↓［３］系，作为副成分包含Ｌ...

本发明提供一种没有层分离、和在配设有内部电极的区域与其他区域之间没有阶梯差的可靠性高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。经过将印刷有在宽度方向中央部具备厚壁部（３３ａ）、在厚壁部的宽度方向两侧具备薄壁部（３３ｂ）的带状内部电极图案（３３）的...

在积层陶瓷电容器中，即使介电陶瓷层的厚度薄至低于１μｍ，仍可以维持高绝缘性和寿命特性。设介电陶瓷层（２）的厚度为ｔ，设构成介电陶瓷层（２）的介电陶瓷的晶粒的平均粒径为ｒ时，由Ｎ＝ｔ／ｒ－１定义的平均晶界个数Ｎ为０＜Ｎ≤２，并且，使介电陶...

本发明提供磁性体陶瓷层和内部导体之间不形成空隙、缓解内部应力的问题、高特性、可靠性高的层叠线圈器件。其结构中包括磁性体陶瓷层（１ａ），该磁性体陶瓷层（１ａ）具有从磁性体陶瓷元件（３）的侧面到达内部导体（２）的孔隙面积率为６～２０％的区域...

本发明提供一种弹性波谐振器，这种弹性波谐振器利用非泄漏型弹性波，不仅所进行交叉宽度加权使得横模波纹造成的杂散波难产生，而且能提高反谐振频率的Ｑ值和抗电性，并能谋求减小片规模和提高设计自由度。其中弹性波谐振器（１）在压电基片（２）上形成Ｉ...

提供一种能够正确地检测出旋转的炉的内部温度的炉内温度的测定方法、炉内温度的测定装置、能够根据检测到的温度实时地控制炉的内部温度的热处理装置、以及能够稳定煅烧合成度的陶瓷原料粉末的煅烧合成法。热处理装置具备：旋转的炉芯管（１）、对炉芯管（...

本发明公开了一种树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体，提高母基板与树脂片材等树脂层之间的密接性，防止母基板与树脂层的剥离。该树脂密封型电子元器件的制造方法包括：第一工序，准备母基板，该母基板具备集合多个子基板而成...

本发明提供一种半导体封装模块，即使施加由物理性弯曲或热膨胀系数的差异引起的应力，也能够仅利用在功能上最小限度的构成要素，来缓解应力向特定的凸起的集中，并抑制焊料凸起的断裂。半导体封装体（１０）具有平板形状的管芯（１１），在管芯的安装面（...

一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部（２０）和侧部（３０）。侧部（３０）通过树脂成形体的折曲部位（５１）从侧部（２０）的端部竖起，并与侧部（２０）一起限定供电容器配置的收容空间（５０）。侧部（２０）成形有从侧部...

本发明提供即使介电陶瓷层薄层化也能实现可靠性、特别是负载试验中的寿命特性优异的层叠陶瓷电容器的介电陶瓷。该介电陶瓷的主成分是（Ｂａ，Ｒ）（Ｔｉ，Ｍｎ）Ｏ３系或（Ｂａ，Ｃａ，Ｒ）（Ｔｉ，Ｍｎ）Ｏ３系（Ｒ是Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ...

本发明提供即使将介电陶瓷层薄层化也能实现可靠性、特别是负载试验中的寿命特性优异的层叠陶瓷电容器的介电陶瓷。该介电陶瓷的主成分是Ｂａ（Ｔｉ，Ｍｎ）Ｏ３系或（Ｂａ，Ｃａ）（Ｔｉ，Ｍｎ）Ｏ３系，作为副成分，含有Ｒ（Ｒ是Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、...

本发明提供一种天线。电介质衬底（２０）的下表面分别形成有第一供电端子电极ＦＰ１、第二供电端子电极ＦＰ。电介质衬底（２０）的其他面上形成有从接地端子电极ＧＰ延伸的导体图案（Ｒ１１）、从导体图案（Ｒ１１）连续的导体图案（Ｒ１２）、从导体图案...

一种在复合基板上不设置用于防止基板弯曲的部分就能防止基板弯曲的复合基板的制造方法。包括：（ｉ）第一工序，该第一工序中，在基板（１２）的一侧主要表面（１２ｓ）配置硬化时会收缩的未硬化的覆盖构件（１６），形成基板（１２）的一侧主要表面（１２...

本发明提供一种复合电子元器件模块，该复合电子元器件模块即使是具有发生干扰的可能性较高的功能的组合所涉及的多个模块，也能适当地进行配置而不会使模块尺寸大型化。利用树脂将安装有由多个电子元器件构成的多个模块的集成基板一并密封。在集成基板的至...

本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件。通过在以镍为主成分的多个内部电极的各端部露出的部件主体的端面施行镀铜，形成用于外部端子电极的镀层后，提高外部端子电极的紧固强度及耐湿性，因此在８００℃以上的温度进行热处理时，在镀层侧有时产生间隙。对形成...