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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有10462项专利
层叠线圈及其生产方法技术
可以增加每个过孔的内部空间同时避免线圈轴向上邻近过孔之间的间隔变窄。在层叠线圈(1)的过孔(3)中,形成于陶瓷层(16)中并填充有导体的通孔(5)处于层叠方向X上成一排,且在每个通孔(5)中,陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上...
层式线圈元件及其制造方法技术
本发明提供一种相对电感(L)高的层式线圈元件,并可减小尺寸与厚度。防止了层式线圈元件通路孔之间绝缘电阻的减小。还提出一种层式线圈元件的制造工艺。层式线圈元件1包括在近似长方体陶瓷层板5内由多根带状电极2和通路孔3组成的线圈导线4,通路孔...
层叠式陶瓷电子元件及其制造方法技术
一种层叠式陶瓷电子元件,其特征在于,包括:在陶瓷层叠式产品内部设置的内部导体、在陶瓷层叠式产品的表面上设置的外部电极、将内部导体与外部导体相连的引线导体, 其中所述引线导体比内部导体薄。
叠片线圈制造技术
一种叠片线圈包括:具有设置在非磁性体部分(2)两主表面上并通过将多个磁性层层叠形成的磁性体部分(1)的叠片体(9);包含至少一个非磁性层的非磁性体部分(2);以及包括设置在叠片体中的螺旋状连接的线圈导体(3)、(4)的线圈(L)。设置在...
层压陶瓷电子元件及其制造方法技术
在每一陶瓷印刷电路基板(2)中,无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜,而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9),同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(...
叠层线圈制造技术
公开了一种多层线圈,该线圈包括在多层体内的非磁体部分(5)以及在非磁体部分(5)内形成的线圈导体(4c),其中该线圈导体(4c)的匝数大于其他线圈导体(4d)的匝数。
层叠型陶瓷电子部件的制造方法及复合层叠体技术
制造内藏电感元件的例如多层陶瓷基板等层叠型陶瓷电子部件时,如果内藏将形成电感元件所具备的磁心的未烧结磁心,则产生材料的扩散,会无法获得原有的特性。为了解决该问题,在通过烧结得到目标多层陶瓷基板的复合层叠体(56)中,内藏由磁性体陶瓷烧结...
线圈部件制造技术
一种其中低杂散电容与高电感可共存的线圈部件。线圈部件(1)通过将外部电极(5-1至5-4)固定至其中将第一线圈组块(2)和第二线圈组块(3)夹在磁性体基板(4-1至4-2)的芯片体而形成。第一线圈组块(2(3))由线圈体(2-1(3-1...
层叠线圈元件制造技术
得到可以缓和在层叠体的烧结时由于铁素体的收缩而产生的内部应力、可防止阻抗的降低的层叠线圈元件。它是具有内部设有线圈(10)的由第1铁素体形成的层叠体主体(21),以及在线圈轴方向A的两端部形成的由第2铁素体形成的层叠体端部(22)的层叠...
层叠线圈制造技术
本发明提供一种没有层间剥离或裂纹等的结构缺陷的开放磁路型的层叠线圈。其特征为:具有在非磁性体层(13)的两个主面上形成多个磁性体层(11)的层叠体(10)、以及将前述层叠体(10)中形成的具有规定厚度的线圈导体(15、16)连接成螺旋状...
层叠线圈元器件制造技术
得到一种层叠线圈元器件,能够对电感进行微调,并且不会增加线圈导体的图形种类数,而能够增大2个螺旋状线圈间的耦合。第1线圈部(21)的线圈导体(13a~13e)通过通孔导体(15)串联连接,从而构成螺旋状线圈(L1)。第2线圈部(22)的...
层叠线圈元器件制造技术
本发明得到电感降低较少的层叠线圈元器件。是将形成有线圈导体(23a)~(23f)及通孔导体(26a)~(26e)的陶瓷生片(22a)~(22f)进行层叠、并内置线圈导体(23a)~(23f)通过通孔导体(26a)~(26e)串联连接的螺...
层叠线圈器件及其制造方法技术
本发明揭示一种缓和焊盘部或者通孔导体的重叠部分的应力集中,且特性良好、并除去短路不合格或者安装不合格等的不理想情况的层叠线圈器件及其制造方法。层叠陶瓷层(1)和线圈导体(11),通过借助通孔导体(13)使形成于线圈导体(11)的端部的焊...
层叠线圈元器件及其制造方法技术
本发明在开放磁路型的层叠线圈元器件中,提高直流叠加特性。是将线圈用导体图案(5)与陶瓷片材层叠而形成的内置线圈(L)的层叠线圈元器件(1)。在上述陶瓷片材中,包括:第1陶瓷片材、以及具有比该第1陶瓷片材低的磁导率的第3陶瓷片材(4)。在...
层叠线圈元件及其制造方法技术
本发明提供不容易产生磁导率不同的层间的裂纹及脱层的开放磁路型的层叠线圈元件及其制造方法。将形成线圈用导体图形(5)的第1陶瓷片(2)与具有比第1陶瓷片(2)低的磁导率的第3陶瓷片(4)层叠,并内置将该线圈用导体图形(5)彼此之间电连接而...
电感器的制造方法技术
本发明提供一种形成划分前的叠层体时也形成外部电极从而能有效利用芯片容积并防止安装时不便的电感器的制造方法。具备:叠层工序、划分工序、烧结工序、以及电镀工序,叠层工序中形成包含绝缘体(2)、卷绕体(3)以及外部电极(4、5)的叠层体。即,...
电子组件及其制造方法技术
提供能效率良好地制作各种电阻值的电阻要素的电子组件及其制造方法。该电子组件配备相互对置的一对端子(4、6)和配置在一对端子(4、6)之间的电阻要素。电阻要素包含连续配置的至少2个电阻部(下文称为“第1电阻部”、“第2电阻部”)。第1电阻...
表面贴装电子元器件用引出端制造技术
本发明涉及表面安装用电子构件,在从电子构件本体侧面伸出,且从侧面向底面一边弯曲的金属制端子上设置容易弯曲的窄幅部,同时使此窄幅部上弯曲强度最弱部位位于本体侧面上或侧面外侧,据此能将端子发生弯曲部分限定在最弱部位,在端子上形成沿本体侧面呈...
正温度系数热敏电阻器制造技术
一种有圆筒形热辐射部分和一对热收集部的散热器。一正温度系数热敏电阻元件被夹紧在一对供电端之间并装入一外壳中置于所述热收集部分对之间,所述外壳填充有至少绝缘树脂和绝缘橡胶之一种,而且所述供电端对和所述热收集部分对是彼此电气绝缘的。
具有啮合机构的可变电阻器制造技术
一种可变电阻器,它包括一滑动体(2);接触臂(3),其由滑动体上伸出;接触部件(6),其通过弯曲接触臂而形成;拱形弹性臂(10),其具有伸出部分(9)用以同转子齿轮(11)的接合部分(13)相啮合;和限动部件(1a),其通过弯曲由滑动体...
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