本发明提供一种ＰＴＣ装置，该ＰＴＣ装置可降低因异常过电流而熔断的截面积减少部的容许电流。该ＰＴＣ装置具有：彼此相对的一对端子板２０、２２；及多个ＰＴＣ元件１１，该多个ＰＴＣ元件１１沿一对端子板２０、２２排成一列，并夹持于一对端子板２０、...

本发明涉及一种无线ＩＣ器件。在片状基材（２１）的上表面分别形成螺旋状的线路电极部（２２）、以及续接于其内周端的电容电极部（２３），在基材（２１）的下表面形成与电容电极部（２３）相对的电容电极部（２４）及将表面背面连接部（２６）和电容电极...

本发明的无线ＩＣ器件可减少包装体的制造成本，在较小的物品上也可安装，并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体（６０）的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部（６１），在该部分设置电磁耦合模块（１）。利用该电磁耦合模块（１）和...

无线ＩＣ器件中，由处理收发信号的无线ＩＣ芯片（５）、供电电路基板（２０）构成电磁耦合模块（１），构成设置在供电电路基板（２０）的供电电路（２２）的第一耦合部（２３Ａ）与第一发射板（３０Ａ）的第一搭载部（３０Ａ’）进行电磁场耦合，第二耦合...

一种２端口式不可逆电路元件，通过提高第２中心电极的Ｑ来降低插入损耗。不可逆电路元件（２端口式隔离器）包括：永久磁铁；铁氧体（３２），由该永久磁铁施加直流磁场；第１中心电极和第２中心电极（３５、３６），被配置于该铁氧体（３２）上；电路基板...

本发明提供具有大的矫顽电场的值的同时，可在９５０℃以下的低温下烧成的压电陶瓷。所述压电陶瓷采用如下的组成：以通式通式Ｐｂ↓［ｘ－ａ－ｄ］Ｂｉ↓［ａ］Ｍ３↓［ｄ］｛Ｍ１↓［ｂ］（Ｍ２↓［１／３］Ｎｂ↓［２／３］）↓［ｙ］Ｚｒ↓［１－ｂ－ｙ...

本发明提供具备可实用的耐湿性和作为透明导电膜所必需的特性且低成本的ＺｎＯ类透明导电膜及其制造方法。以ＺｎＯ为主成分的透明导电膜（ＺｎＯ膜）中，ＺｎＯ膜具备具有粒状结晶结构的区域。ＺｎＯ膜中掺杂有Ⅲ族元素。Ⅲ族元素的掺杂量以氧化物质量换算...

在接收来自读写器的信号的面的相反面侧设置无线ＩＣ器件主要部（６）。无线ＩＣ主要部（６）在绝缘基片上具备环状电极（７）和与其耦合的电磁耦合模件（１）。由于来自读写器的信号（磁场Ｈｏ），在金属物件（６０）的整个导体主面产生涡流（Ｊ），此涡流...

提供一种元器件内置基板的制造方法以及元器件内置基板，在元器件内置基板中，可以形成口径小、直线性高的层间连接导体，实现层间连接导体间距的狭窄化以及元器件内置基板的小型化。元器件内置基板（４０）中，对第二层（１１）在未固化的状态下埋设元器件...

一种静电放电保护装置，可高精度地设置放电开始电压，且可靠性好。静电放电保护装置（１０）具有：（ａ）陶瓷多层基板（１２）；（ｂ）在陶瓷多层基板（１２）的内部形成的空洞部（１３）；（ｃ）至少一对放电电极（１６、１８），其具有在空洞部（１２）...

本发明欲通过喷墨法以良好的品质形成位于多层陶瓷基板的外表面上的电阻体图案和导体图案。制作由第一陶瓷生坯层（２ａ）和收缩抑制层（１０）构成的复合片材（１１），通过喷墨法在该复合片材（１１）的第一陶瓷生坯层（２ａ）上形成电阻体图案（４）和导...

本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法，所述制造方法是在未烧结陶瓷层叠体的主表面上配置了在烧成时未烧结的约束层的状态下进行烧成，然后将约束层除去，若增大约束层所产生的约束力，则难以除去约束层，若能轻易地除去约束层，则约束力减小。在未烧结陶...

例如收发切换开关（２０３）中，对于发送信号传输线串联设有第１二极管（ＧＤ１），对于接收信号传输线并联设有第２二极管（ＧＤ２），将对第１二极管（ＧＤ１）流过直流电流的第１电流路径（ＧＣＲ１）和对第２二极管（ＧＤ２）流过直流电流的第２电流路...

本发明提供一种即使小型化也能利用电容耦合安装到电路基板的半导体集成电路装置。在隔着绝缘膜依次层叠多根布线的半导体基板（１１）的主表面（１１ａ）上形成钝化膜（１４），所述钝化膜（１４）具有使最上层布线（１２）的至少一部分露出的开口（１５）...

具有由内层部和位于在层叠方向上夹住内层部的位置的表层部构成的叠层结构、表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数、藉此提高抗弯强度的多层陶瓷基板中，由含有ＭＯ－ＳｉＯ↓［２］－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］系玻璃（ＭＯ是Ｃａ...

提供一种高频部件，该高频部件即使在对低频带电路设置ＳＡＷ滤波器而产生阻抗失配的情况下，也不会使高频带的通过特性劣化。高频部件包括将高通滤波器（１０２）与低通滤波器（１０１）并联连接到天线接口的双工器（１）、与高通滤波器（１０２）级联连接...

本发明提供一种无线ＩＣ器件及电子设备，该无线ＩＣ器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线ＩＣ器件包括：处理收发信号的无线ＩＣ芯片（５）；安装该无线ＩＣ芯片（５）的印刷布线电路基板（２０）；形成于该电路基板（２０）上...

本发明提供一种具有可实用的耐湿性、作为透明导电膜所必要的特性、且经济性优良的ＺｎＯ系导电膜及其制造方法。在基体（１１）的表面上形成含有Ⅲ族元素氧化物作为掺杂剂或者不含Ⅲ族元素氧化物、且以ＺｎＯ为主要成分的第１　ＺｎＯ导电膜层（１），在其...

本发明提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体（２）的划分应形成外部电极（３）的区域的位置处设置阶差（１...

提供一种能够高精度地进行装卸零件的零件装卸器的位置控制的零件安装装置和多零件安装装置。零件安装装置（１Ａ）具备旋转驱动器（４）、滑动驱动器（３）、基座（２）、主轴（６）、零件装卸器（８）、花键（５）和滑动部（７）。并具有设置在基座（２）...