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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
开关电源装置制造方法及图纸
一种开关电源装置,具备:连接在正的输出端子Po(+)与负的输出端子Po(-)之间,由第3整流元件(D3)以及第4整流元件(D4)形成的第1串联电路;和第1端与第3整流元件(D3)以及第4整流元件(D4)的连接点连接,第2端与第1整流元件...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明实现一种介电陶瓷及层叠陶瓷电容器,所述介电陶瓷具有良好的交流(AC)电压特性,此外可维持所需的介电特性和良好的温度特性,且耐电压性也良好,从而能确保可靠性。本发明的介电陶瓷以BaTiO3系化合物作为主要成分,并由下述通式表示:10...
超声波产生装置制造方法及图纸
获得一种不易产生耐久性的下降的超声波产生装置。超声波产生装置(1)具备:超声波产生元件(6),其具有将第1以及第2振荡器(10、11)接合成封闭设置于框体(7)的贯通孔(7c)或槽而形成的内部空间;和连接构件(5),其与第2振荡器(11...
层叠陶瓷电容器以及其制造方法技术
提供一种即使在内部电极以及外部电极中使用贱金属的情况下,也能确实地得到两者的接触且能抑制金属从外部电极向内部电极的扩散所引起的向陶瓷的裂纹的发生的层叠陶瓷电容器以及其制造方法。满足如下要件:(a)外部电极(4)含有玻璃和作为导电成分的贱...
多层布线基板及其制造方法、以及探针卡用基板技术
本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中,在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7,11),印刷布线电极(7,11)通过导电糊料的印刷及...
变压器模块、受电装置以及送电装置制造方法及图纸
在具备将多个变压器元件(131、132)的初级线圈串联连接的降压变压器(13)的初级线圈、和将变压器元件(131、132)的次级线圈串联连接的次级线圈的电路模块(10A)中,具备:在长边方向上排列安装变压器元件(131、132)的印刷基...
高频模块制造技术
本发明的高频模块(11)的滤波器部(20)包括:与第一、第二串联连接端子(P21、P22)串联连接的多个SAW谐振器(201-208);第一、第二并联连接端子(P231、P232、P24);以及多个SAW谐振器(211-214)。SAW...
复合氧化物被覆金属粉末、其制造方法、使用复合氧化物被覆金属粉末的导电性糊剂、以及层叠陶瓷电子部件技术
提供一种制造极其均匀地被复合氧化物被覆的复合氧化物被覆金属粉末的方法。本发明的制造方法,包括通过水系溶剂下的水溶性的金属化合物的水解反应而以金属氧化物被覆金属粉末的第1工序、和对金属氧化物进行复合氧化物化的第2工序。在第1工序中,向包含...
高频元件及具备其的高频模块制造技术
本发明提供一种技术,其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件,并且可以提高元件集成度。连接到贴装用电极(108a)的滤波器电路元件(109)的接地用端子(109a),通过过孔导体(105a、1...
高频模块制造技术
本发明提供一种放大电路中产生谐波信号的情况得以抑制,且可防止输出包含有不需要的谐波分量的高频信号的支持多频带的高频模块。通过将第1信号路径(SL1)和第2信号路径(SL2)设置为俯视时在多层基板(2)中至少交叉一次,能够防止从第1放大电...
弹性表面波装置制造方法及图纸
提供一种能达成制造工序的简化以及成本的减低的弹性表面波装置。弹性表面波装置在基板上具备:具有至少1个IDT电极的功能电极部(2、3);与功能电极部(2、3)连接的布线电极(4、7);设于布线电极(4)与基板间的绝缘膜(5、6);和包围功...
天线装置、卡式器件及电子设备制造方法及图纸
一种天线装置、卡式器件及电子设备,所述的天线装置将形成有导体图案的多个绝缘体进行层叠,在层叠体上构成由所述导体图案构成的多匝的天线线圈,从绝缘体的层叠方向观察时,天线线圈的每一匝由形成第1边的第1导体图案、形成第2边的第2导体图案、形成...
元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板技术
本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201~205)而成的层叠体内,设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载...
层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种能够减少噪音的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及的层叠陶瓷电子部件(1)具备:陶瓷坯体(2);第1、第2内部电极(3a、3b),在陶瓷坯体(2)的内部,形成为具有至少一部分彼此在厚度方向对置的对置部(3a1、3b1);第1端子电...
锂离子二次电池制造技术
本发明提供一种锂离子二次电池,能够不使用多孔质聚烯烃类隔板等聚合物隔板而以低成本来实现高能量密度和高功率密度,并且在安全性方面性能优异。将由包含活性物质和有机物质的复合材料形成的电极平滑化层(12)设置于正极(1)和负极(2)中至少一个...
树脂多层基板的制造方法技术
树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法,包含:将第一树脂片材(2a)加热软化,通过使元器件(3)与其压接,使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序;将该第...
陶瓷电子部件的制造方法技术
本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括:通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为60%以上且95%以下的电介质层用墨水来形成电介质层的工序;通过喷墨方式喷出颜料体积浓度为70%以上且95%以下的金属颜料墨水来形成导体层的工序;通过任意组合形成电介质层...
层叠陶瓷电子部件的安装结构体制造技术
本发明提供一种不分割电极焊盘就能减少噪声的层叠陶瓷电子部件的安装结构体。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体(1)具备:层叠陶瓷电子部件(2),其具有陶瓷胚体(3)、在陶瓷胚体(3)的内部形成为具有至少一部分彼此在厚度方向上对置的...
旋转型编码器制造技术
本发明提供一种与以往相比能够实现进一步的小型化以及低成本化的旋转型编码器。旋转型编码器(10)包含:基座部件(12);第一固定接触部件(14),其配置于基座部件;多个第二固定接触部件(16、18),其与第一固定接触部件隔开间隔地配置;转...
信号线路及其制造方法技术
本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a~22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面...
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