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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
异质结双极晶体管制造技术
本发明的目的在于兼顾低成本化以及电气特性和可靠性变差的抑制。异质结双极晶体管(10A)具有:集电层(16),由以GaAs为主要成分的半导体构成;基极层(18A),包括第1基极层(18A)和第2基极层(18B),其中,第1基极层(18A)...
触摸面板以及触摸式输入装置制造方法及图纸
本发明提供一种构造简单、透明度高、环境负荷少的触摸面板以及触摸面板装置。在由使分子取向的聚乳酸膜构成的触摸面板中,该触摸面板的特征在于,具有在所述聚乳酸膜的第1主面与第2主面上形成的电极和电极未形成区域,所述电极被设置为朝向延伸轴呈45...
元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板技术
本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法,该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a~111d)进行层叠和冲压,并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中,在热可塑性树脂薄片...
半导体封装以及具备该半导体封装的半导体模块制造技术
本发明提供一种能够抑制高次谐波产生的半导体封装。本发明的半导体封装(101)包括:开关IC(10),该开关IC(10)具有配置有电极(11)的IC上表面(10b)和未配置有电极的IC下表面(10a),且用于高输出;连接端子(12),该连...
不可逆电路元件及模块制造技术
本发明提供一种不可逆电路元件,其能够在多个频带下工作,并能实现低输入阻抗。该不可逆电路元件具备高通型的第1和第2隔离器(1、2),该第1和第2隔离器(1、2)中,在利用永磁体来施加直流磁场的铁氧体(32)上以相互绝缘的状态交叉地配置有第...
脉搏波传播时间测量装置制造方法及图纸
脉搏波传播时间测量装置(1)包括:对心电传感器(10)检测出的心电信号实施滤波处理的第一信号处理部(310);对光电脉搏波传感器(30)检测出的光电脉搏波信号实施滤波处理的第二信号处理部(320);检测出心电信号和光电脉搏波信号的峰值的...
电力输送系统技术方案
本实用新型提供一种电力输送系统。在送电装置(10)的各送电电极(Et1、Et2)与受电装置(20)的各受电电极(Er1、Er2)处于对置状态时,经由各送电电极(Et1、Et2)与各受电电极(Er1、Er2)之间的合成电容来构成包含串联谐...
LC复合元器件制造技术
LC复合元器件具备多层基板(2)、图案线圈(3)、以及贴片型电容元件(4)。多层基板(2)由绝缘层(21、22、23、24、25)层叠而构成。图案线圈(3)是以多层基板(2)的层叠方向为轴的线圈状,包含设置于绝缘层(21、22、23、2...
双极型晶体管制造技术
本发明提供一种能够改善电容特性的线性并且能够充分地确保量产性,进一步地能够实现基极-集电极间电容的减少的技术。在n型的各个第一半导体层(3a)、(3c)、(3e)间分别设置有p型的第二半导体层(3b)、(3d),即使不使第一半导体层(3...
摄像头模块的制造方法技术
本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10),该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)~(111f)一体化来形成的层叠体(110),且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包...
电子部件制造技术
本发明的目的在于抑制由线材形成的导体内置于陶瓷烧结体中的电子部件在烧制后的直流电阻值大于烧制前的直流电阻值。电子部件(10)具备陶瓷烧结体(12)和内部导体(30)。内部导体(30)构成电路元件,由添加了镍且以铜为主成分的线材形成。
高频模块及通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种能使从天线发出的高次谐波稳定在较低的信号电平的高频模块及通信装置。高频模块(11)包括:具有天线连接端口(PsA)和多个开关模块(Ps1~Ps8)的开关IC(2);与开关端口(Ps1)相连接并向开关IC(2)输出具有规定频...
固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法技术
本发明提供一种固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法,所述固化剂能够在目标温度下开始热固性树脂的固化反应。作为使热固性树脂固化的固化剂,使用利用熔点为400℃以下的...
压电变压器装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种能够实现进一步的薄型化的压电变压器装置。压电变压器装置(1)具备:压电变压器元件(2),其在压电变压器主体(5)的第1、第2侧面(5c、5d)设置有第1、第2元件电极(6、7);和第1、第2挠性电极件(3、4),其被配...
元器件用粘接构件配设片材制造技术
本实用新型提供一种元器件用粘接构件配设片材,用于将粘接构件一次性地粘贴到多个元器件,并且在制造工序中能降低粘接片材的废弃部分。元器件用粘接构件配设片材(10)包括基底片材(11)、分割片材(12)及多个粘接构件(15)。分割片材(12)...
多层基板制造技术
本实用新型提供了一种能实现多层基板的小型化,并且能抑制导体图案间的短路的多层基板。该多层基板形成有导体图案,并由具有热塑性的多个绝缘基材层叠形成。从垂直于层叠方向的方向透视时,导体图案以其一侧宽度比另一侧宽度窄的方式形成,并且包含在层叠...
带按压传感器的显示面板及带按压输入功能的电子设备制造技术
带按压输入功能的电子设备(1)具备大致长方体形状的框体(50)。在框体(50)内配置有按压传感器(20)、显示面板(30)、保护部件(40)以及运算电路模块(60)。显示面板(30)在液晶面板(301)的表面配置有表面偏振片(302)。...
旋转电机制造技术
旋转电机(1)包括:转子(2);定子(3);以及壳体(5),该壳体(5)收纳转子(2)以及定子(3),对定子(3)进行支承,以使转子(2)旋转自如地被保持在定子(3)内,利用传感器(6)检测的旋转电机(1)的物理量经由天线(7、8)由通...
通信电路和移动终端制造技术
RFIC(11)包括IO端子(11P)。同样,控制IC(12)包括IO端子(12P)。可变电容元件(14)包括控制端子(14P)。该可变电容元件(14)包括根据控制电压来确定电容值的电容元件、以及对输入控制端子的电压进行分压来产生所述控...
高频信号传输线路及电子设备制造技术
提供一种能够容易弯折的高频信号传输线路及电子设备。高频信号传输线路(10)的特征在于,包括:设置在电介质本体(12)内的信号线路(20);相对于信号线路(20)设置于层叠方向的一侧的接地导体(22);相对于信号线路(20)设置于层叠方向...
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