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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
复合LC谐振器及带通滤波器制造技术
本发明的复合LC谐振器包括:接地电极(G1),该接地电极(G1)配置于层叠体的第1主面(S1)侧;第1电容器电极(Ep),该第1电容器电极(Ep)配置于接地电极(G1)的内层侧,与接地电极(G1)一起构成第1电容器(Cp);第2电容器的...
加压式液体提升装置以及液体提升方法制造方法及图纸
本发明提供使用加压式气泵而能够将液体提升至该泵的可提升液体高度以上的高度的加压式液体提升装置以及液体提升方法。液体提升装置(1)具备:液体提升容器(2),其存积液体;气泵(10),其对液体提升容器内进行加压;液体提升管(3),其一端与液...
磁传感器及其制造方法技术
本发明提供一种磁传感器及其制造方法。在具备磁阻元件的磁传感器中,不能得到良好的灵敏度特性并不能判断磁场的施加方向。本发明的磁传感器具有:一对永久磁铁,其隔开间隔而被配置为异极彼此对置;和磁阻阵列,其被配置于上述一对永久磁铁之间,上述磁阻...
无线通信标签制造技术
本实用新型提供了一种无线通信标签。在具有挠性的基材膜(14)的上表面和下表面,分别形成天线导体(16)和补强层(18)。RFIC元件(12)被安装在基材膜(14)的上表面中央。这时,RFIC元件(12)上设置的2个I/O端子分别与形成天...
熔断器制造技术
本发明提供一种能可靠地断开过电流的熔断器。熔断器(1)包括绝缘性基板(20)、布线(13)、低熔点金属部(41、42)、绝缘层(51、52)、以及金属膜(61~64)。布线(13)配置于绝缘性基板(20)的一个主面(20a)上。低熔点金...
树脂多层基板及其制造方法技术
树脂多层基板(101)是通过对以热可塑性树脂为主材料且分别具有主表面(2a)的多个树脂层(2)进行层叠使其热压接而一体化的树脂多层基板,多个树脂层(2)包括在主表面(2a)配置了图案构件的树脂层(2),在多个树脂层(2)中的至少一部分树...
层叠线圈部件制造技术
本发明提供能够使用低廉的铜作为内部导体且直流叠加特性优异的层叠线圈部件。该层叠线圈部件具有由铁氧体材料构成的磁体部、由非磁性铁氧体材料构成的非磁体部和埋设在它们内部的线圈状的以铜为主成分的导体部,使非磁体部至少含有Fe、Mn和Zn,任意...
高频开关模块制造技术
本发明的高频开关模块(10)包括开关IC(100)、相位调整电路(200)、以及滤波器电路(300)。相位调整电路(200)包括电感器(201)、以及电容器(202、203),由在独立端子(111)与滤波器电路(300)之间串联连接有电...
触摸式输入装置制造方法及图纸
一种触摸式输入装置。控制部(20)在判断出变形检测信号(Dsp)的电平超过了阈值(THsd)的情况下,当作假定在最初检测的位置(X1、Y1)和与该位置(X1、Y1)不同的其他位置(X2、Y2)进行了触摸操作,将以该位置(X1、Y1)为中...
模块及其制造方法技术
本发明的目的在于提供一种能提高布线基板与安装在该布线基板上的电子元器件的连接可靠性的模块。模块(1)包括:布线基板(2);安装在该布线基板(2)的一个主面的电子元器件(3);形成在布线基板(2)的一个主面的整个面并形成为将布线基板(2)...
压阻式MEMS传感器制造技术
压力传感器由Si基板(10a)、SiO2层(10b)、表面Si膜(10c)所构成的SOI基板构成。Si基板(10a)上形成有通过蚀刻而形成的开口部(13),膜片结构的位移部(12)由该部分的表面Si膜(10c)和SiO2层(10b)构成...
不可逆电路元件制造技术
本发明提供一种能够兼得小型化和低损耗的集中常数型的不可逆电路元件。在该不可逆电路元件中,第1中心导体(21)、第2中心导体(22)以及第3中心导体(23)以相互绝缘状态交叉地配置在由永久磁铁施加直流磁场的铁氧体(20),将第1中心导体(...
多层基板制造技术
本实用新型提供一种抑制加热时应力的产生,防止层间连接导体损伤的多层基板。多层基板(10)在树脂基材(11C)及树脂基材(11D)的界面中的层间连接导体(131A)及层间连接导体(131B)的周围设有空隙(135)。由于多层基板(10)中...
通信终端制造技术
本实用新型的通信终端(10)具有近程通信用线圈(121)、电力传输用线圈(131)以及金属板(111)。近程通信用线圈(121)用于近程通信系统。电力传输用线圈(131)用于非接触电力传输系统。金属板(111)的至少一部分配置于近程通信...
无线通信器件制造技术
本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括:对高频信号进行处理的无线IC芯片(50);及供电基板(10),其具有线圈导体(31)、平面导体(35)、及与无线IC芯片(50)相连接且具有规定谐振频率的...
高频放大电路制造技术
本发明涉及一种高频放大电路(10),其包括高频用放大器(101)、偏置电路(20)。偏置电路(20)包括偏置控制元件(102、103)。偏置控制元件(102)的发射极经由电阻(201)连接于放大器(101)的基极。偏置控制元件(103)...
传送装置制造方法及图纸
本发明提供一种传送装置,其包括:具有以第一速度将工件排成一列地从一个端部传送到另一个端部的第一传送机构的第一传送部;具有以第二速度将工件从一个端部传送到另一个端部的第二传送机构的第二传送部;包括第三传送机构、旋转机构、以及第一传感器的第...
位移检测传感器以及操作输入装置制造方法及图纸
本发明涉及一种位移检测传感器以及操作输入装置。位移检测传感器(1)具备板部件(20)和压电传感器(11、12)。压电传感器(11)具备PLLA的压电性薄膜(110)。压电传感器(12)具备PLLA的压电性薄膜(120)。压电传感器(11...
高频放大电路制造技术
本发明的高频放大电路(10)包括高频放大元件(11)、偏置电路(12)以及偏置调整电路(13)。高频放大元件(11)具有输入端和输出端。偏置电路(12)与高频放大元件(11)连接,向高频放大元件(11)的输入侧提供第一偏置电压。偏置调整...
电子元器件的制造方法技术
电子元器件的制造方法包括:准备将成为基体的多个陶瓷生片(10)进行层叠而构成的第1块的工序;在第1方向上切断第1块来分割成多个第2块、以使内部导体中与外部电极相连接的部分露出至切断面的工序;以及在与第1方向交叉的第2方向上对多个第2块分...
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