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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
导电性物质、正极以及二次电池制造技术
二次电池具备正极、负极和电解液,该正极具备正极集电体和正极活性物质层,所述正极活性物质层设置于该正极集电体并且包含导电性物质。该导电性物质包含:多个导电性支承体,包含碳材料;以及作为一次粒子的多个导电性粒子,分别由该多个导电性支承体支承...
均热板制造技术
本发明涉及均热板,均热板(1)具备由外缘通过加热而被接合的第一片材(11)及第二片材(12)构成的壳体(10)、壳体内的工作液(20)、芯体(30)以及支柱(40),支柱具备用于在壳体内形成空洞(13)的第一支柱(41)、和用于抑制由接...
阀以及气体控制装置制造方法及图纸
本发明涉及阀以及气体控制装置,该阀具备:第一板,具有第一通气孔;第二板,具有第二通气孔;阀室,位于第一板与第二板之间;阀体,具备第三通气孔;排气路形成板,与阀体之间形成第一流路,与第二板之间形成第二流路,具备连通第一流路和第二流路的第四...
基板接合构造制造技术
本实用新型涉及具备第1基板(101)(基板)和第2基板(201)(基板接合构件)的基板接合构造。第1基板(101)具备:第1绝缘基材(10),具有主面(S1)(第1主面);第1保护膜(1)以及第1电极焊盘(P11),形成在主面(S1)。...
树脂基板以及电子设备制造技术
本实用新型提供一种树脂基板以及电子设备。树脂基板具备:树脂体;层间连接导体,形成于所述树脂体;导体图案,与所述层间连接导体接合;第1树脂层,具有第1热膨胀系数;和第2树脂层,具有第2热膨胀系数,所述树脂体具有:空隙,形成在所述层间连接导...
多层基板以及多层基板的安装构造制造技术
本实用新型提供一种多层基板以及多层基板的安装构造。多层基板(101)具备:层叠体(10),其具有主面(VS1);以及导体图案(包含在第1主面(VS1)形成的安装电极(P1、P2)、和在第1主面(VS1)形成的第1辅助图案(41A、41B...
树脂多层基板以及致动器制造技术
本实用新型涉及树脂多层基板以及具备该树脂多层基板的致动器。树脂多层基板具备:层叠体(10),将多个树脂层(11、12、13、14、15)层叠而成;以及线圈,包含分别形成在多个树脂层中(11、12、13、14、15)的两个以上的树脂层(1...
位移检测传感器和柔性设备制造技术
本实用新型提供位移检测传感器和柔性设备。位移检测传感器具备:位移检测薄膜(10),其在能够在折叠位置(L)折叠的壳体(102),跨折叠位置(L)地配置;第1电极(11),其形成于位移检测薄膜(10)的第1主面(14);以及第2电极(12...
按压传感器和按压检测装置制造方法及图纸
本实用新型请求保护一种按压传感器和按压检测装置,其中的一个实施方式的按压传感器具备:加强材料(21)、接合部件(22)、以及经由接合部件(22)粘合于加强材料(21)的传感器主体(200)。而且,加强材料(21)的弹性模量为50GPa以...
功率放大电路制造技术
提供一种功率放大电路,使过电流或过电压保护功能的动作速度提高。功率放大电路具备:放大器,其将无线电频率信号放大后输出;偏置电流供给电路,其向放大器供给偏置电流;检测电路,其检测放大器的电流或电压是否为规定阈值以上;以及抽取电路,在检测电...
带通滤波器、通信装置以及谐振器制造方法及图纸
本发明提供带通滤波器、通信装置以及谐振器。带通滤波器(1)具备:2个谐振器(8)、(10),具有设置于电介质基板(2)的内部的线状导体(9)、(11);和一对输入输出线路(13)、(14),将2个谐振器(8)、(10)并联连接。谐振器(...
锂离子二次电池用电解液以及锂离子二次电池制造技术
锂离子二次电池具备:正极;负极;以及电解液,所述电解液包含溶剂、电解质盐及氨基蒽醌高分子化合物,所述氨基蒽醌高分子化合物包含二价的马来酸酐部以及二价的氨基蒽醌衍生物部。
泵制造技术
泵具备:振动板(7),其在第1主面连接有压电体;罩(10),其具有顶板(31)和侧壁(11),上述顶板(31)同振动板的与第1主面相反侧的第2主面对置,并具有开口部,上述侧壁(11)包围顶板与振动板之间的空间并与顶板的外周部连接;支承部...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置。高频模块具备:模块基板;发送功率放大器;第一电感元件,其安装于模块基板,与发送功率放大器的输出端子连接;接收低噪声放大器;第二电感元件,其安装于模块基板,与接收低噪声放大器的输入端子连接;以及由镀金属形成的壁...
导电性膏以及层叠型电子部件制造技术
本发明提供一种能够通过烧附而得到耐湿性高的基底电极层的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末...
导电性膏以及层叠型电子部件制造技术
本发明提供一种能够以低烧附温度得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机...
层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的制造方法技术
本发明提供一种侧面层不易从层叠体剥落的层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。一种层叠陶瓷电子部件,具备:层叠体,包含层叠的多个电介质陶瓷层和至少一对内部电极层,并具有在层叠方向上相对的一对主面、在与上述层叠方向正交的宽度方向上...
模块制造技术
模块(101)具备:基板(1),其具有主面(1u);多个电子部件(41、42),其配置在主面(1u)上;密封树脂(3),其覆盖主面(1u)和多个电子部件(41、42);接地电极(14),其配置于主面(1u)或者基板(1)的内部;导电层(...
模块制造技术
本发明的模块(101)具备:基板,具有主面(1u);多个电子部件(41、42、43),配置于主面(1u)上;密封树脂(3),覆盖主面(1u);接地电极,配置于主面(1u);导电层(6),覆盖密封树脂(3);以及磁性部件(5)。导电层(6...
谐振装置制造方法及图纸
提供能够减少保持部的绝缘膜所带电的电荷给予谐振频率的影响的谐振装置。谐振装置(1)具备:谐振子(10),包括振动部(120)和保持部(140),上述保持部(140)配置于振动部(120)四周的至少局部且包括将振动部(120)保持为能够振...
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