树脂多层基板以及致动器制造技术

本实用新型专利技术涉及树脂多层基板以及具备该树脂多层基板的致动器。树脂多层基板具备：层叠体(10)，将多个树脂层(11、12、13、14、15)层叠而成；以及线圈，包含分别形成在多个树脂层中(11、12、13、14、15)的两个以上的树脂层(11、12、13、14)的多个线圈导体图案(31、32、33、34)，多个线圈导体图案(31、32、33、34)包含在至少最外周部的一部分设置有并联地连接的多个线状导体图案(LP11、LP12)并行的并行导体部(PC1)的线圈导体图案(31)，构成并行导体部(PC1)的多个线状导体图案(LP11、LP12)的线宽度的合计比线圈导体图案(31)的其它部分的线宽度粗。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板以及致动器
本技术涉及树脂多层基板，特别涉及具备将多个树脂层层叠而成的层叠体和形成在该层叠体的线圈的树脂多层基板。此外，本技术涉及具备该树脂多层基板的致动器。
技术介绍
以往，已知具备层叠体和线圈的各种树脂多层基板，其中，层叠体将多个树脂层层叠而成，线圈包含分别形成在多个树脂层的多个线圈导体图案。例如，在专利文献1公开了如下的树脂多层基板，其具有一部分(最外周部)的线宽度比其它线圈导体图案的线宽度粗的线圈导体图案。根据该结构，能够在不使层叠体大型化的情况下降低线圈的导体损耗。此外，通过线宽度粗的线圈导体图案，在形成层叠体时的加热压制时可抑制树脂的过度的流动，因此可抑制加热压制时的线圈导体图案的位置偏移(或变形)。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2017/104309号
技术实现思路
技术要解决的课题但是，在多个线圈导体图案的线宽度不同的情况(存在线宽度不同的线圈导体图案的情况)下，起因于此，加热压制时的树脂的流动变得不规则，其结果是，有可能产生其它线圈导体图案的位置偏移。本技术的目的在于，提供一种如下的树脂多层基板，即，通过限制加热压制时的树脂的流动，从而能够在抑制线圈导体图案的位置偏移的同时降低线圈的导体损耗。用于解决课题的技术方案(1)本技术的树脂多层基板的特征在于，具备：层叠体，将多个树脂层层叠而成；以及线圈，包含分别形成在所述多个树脂层中的两个以上的树脂层的多个线圈导体图案，所述多个线圈导体图案包含在至少最外周部的一部分设置有并联地连接的多个线状导体图案并行的并行导体部的线圈导体图案，构成所述并行导体部的所述多个线状导体图案的线宽度的合计比所述线圈导体图案的其它部分的线宽度粗。在该结构中，在线圈导体图案的至少最外周部的一部分设置有多个线状导体图案并行并相互并联地连接的并行导体部。此外，构成并行导体部的多个线状导体图案的线宽度的合计比设置有上述并行导体部的线圈导体图案的其它部分的线宽度粗。根据该结构，通过上述并行导体部，可抑制形成层叠体时的加热压制时的树脂的过度的流动，可降低线圈的导体损耗。在存在线宽度不同的多个线圈导体图案的情况下，加热压制时的树脂的流动变得不规则，其结果是，有可能产生线圈导体图案的位置偏移(或变形)。另一方面，根据该结构，在线圈导体图案设置有上述并行导体部，因此与不具有并行导体部而使线圈导体图案中的一个的线宽度变粗的情况相比，可保持加热压制时的树脂的流动的规则性。因此，可进一步抑制加热压制时的线圈导体图案的位置偏移。(2)优选地，在上述(1)中，所述并行导体部设置在所述线圈导体图案的最外周部的整体。线圈导体图案的最外周部与其它部分(例如，线圈导体图案的内周部)相比，导体长度相对长。因此，通过在线圈导体图案的最外周部的整体设置并行导体部，从而能够大幅降低线圈的导体损耗。(3)优选地，在上述(1)或(2)中，所述并行导体部具有：直线部，所述多个线状导体图案呈直线状并行；以及连接部，在所述直线部的中央附近将所述线状导体图案相互连接。多个线状导体图案呈直线状并行的长的直线部容易由于加热压制时的树脂的流动而变形(或位置偏移)，因此在存在上述直线部的情况下，在形成层叠体之后容易产生线圈的特性变化、短路等问题。另一方面，根据该结构，通过将直线部的中央附近相互连接，从而能够有效地抑制由加热压制时的树脂的流动造成的直线部的变形等。因此，能够有效地抑制起因于直线部的变形等的线圈的特性变化、短路等的产生。(4)优选地，在上述(1)至(3)中的任一项中，设置有所述并行导体部的所述线圈导体图案配置在所述多个线圈导体图案中在所述多个树脂层的层叠方向上最靠表层。在对层叠的多个树脂层进行加热压制而形成层叠体时，层叠体的表层附近在加热压制时特别容易受到由压制机造成的热的影响，配置在层叠体的表层附近的线圈导体图案容易引起位置偏移。因此，通过将具有并行导体部的线圈导体图案配置得最靠表层，从而可有效地抑制线圈导体图案的位置偏移。(5)也可以是，在上述(1)至(3)中的任一项中，所述层叠体具有在所述多个树脂层的层叠方向上相互对置的第1主面以及第2主面，设置有所述并行导体部的所述线圈导体图案在多个线圈导体图案中最靠近所述第1主面。(6)优选地，在上述(1)至(4)中的任一项中，设置有所述并行导体部的所述线圈导体图案的数目为多个。根据该结构，线圈的导体损耗进一步降低，线圈导体图案的位置偏移抑制效果进一步提高。(7)优选地，在上述(6)中，所述层叠体具有在所述多个树脂层的层叠方向上相互对置的第1主面以及第2主面，设置有所述并行导体部的多个所述线圈导体图案分别配置在所述多个线圈导体图案中最靠所述第1主面的位置和最靠所述第2主面的位置。根据该结构，能够有效地抑制配置于在加热压制时容易受到由压制机造成的热的影响的、靠层叠体的两个主面(第1主面以及第2主面)的位置的两个线圈导体图案的位置偏移。(8)本技术的致动器的特征在于，具备：上述(5)的树脂多层基板；以及磁铁，所述线圈在所述层叠方向上具有卷绕轴，从所述线圈的卷绕轴方向观察，所述磁铁配置在与所述线圈的形成区域重叠的位置，且配置得与所述第1主面相比更靠近所述第2主面。具有并行导体部的线圈导体图案的每单位面积的匝数比其它线圈导体图案少。一般来说，在线圈导体图案的匝数多的情况下，在线圈导体图案的周围产生的磁通量密度更高。因此，通过将设置有并行导体部的线圈导体图案配置在比其它线圈导体图案远离磁铁的位置，从而能够在抑制基于磁铁和线圈的相互作用的电磁力的下降的同时降低线圈的导体损耗。(9)本技术的树脂多层基板的制造方法的特征在于，具备：线圈导体形成工序，将多个线圈导体图案分别形成在两个以上的树脂层；以及层叠体形成工序，在所述线圈导体形成工序之后，将包含形成了所述多个线圈导体图案的所述树脂层的多个所述树脂层层叠，并对层叠的所述多个树脂层进行加热压制，由此形成层叠体，所述线圈导体形成工序包含形成线圈导体图案的工序，所述线圈导体图案在至少最外周部的一部分设置有并行导体部，在所述并行导体部中，多个线状导体图案并行并相互并联地连接，所述多个线状导体图案的线宽度的合计比其它部分的线宽度粗。根据该制造方法，能够容易地制造如下的树脂多层基板，该树脂多层基板通过限制加热压制时的树脂的流动，从而能够在抑制线圈导体图案的位置偏移的同时降低线圈的导体损耗。技术效果根据本技术，能够实现如下的树脂多层基板，该树脂多层基板通过限制加热压制时的树脂的流动，从而能够在抑制线圈导体图案的位置偏移的同时降低线圈的导体损耗。附图说明图1(A)是第1实施方式涉及的树脂多层基板101的俯视图，图1(B)是图1(A)中的A-A剖视图。图2是树脂多层基板101具备的层叠体10的分解俯视图。图3是构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：/n层叠体，将多个树脂层层叠而成；以及/n线圈，包含分别形成在所述多个树脂层中的两个以上的树脂层的多个线圈导体图案，/n所述多个线圈导体图案包含在至少最外周部的一部分设置有并联地连接的多个线状导体图案并行的并行导体部的线圈导体图案，/n构成所述并行导体部的所述多个线状导体图案的线宽度的合计比所述线圈导体图案的其它部分的线宽度粗。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180328 JP 2018-0618831.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，将多个树脂层层叠而成；以及
线圈，包含分别形成在所述多个树脂层中的两个以上的树脂层的多个线圈导体图案，
所述多个线圈导体图案包含在至少最外周部的一部分设置有并联地连接的多个线状导体图案并行的并行导体部的线圈导体图案，
构成所述并行导体部的所述多个线状导体图案的线宽度的合计比所述线圈导体图案的其它部分的线宽度粗。


2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述并行导体部设置在所述线圈导体图案的最外周部的整体。


3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述并行导体部具有：
直线部，所述多个线状导体图案呈直线状并行；以及
连接部，在所述直线部的中央附近将所述线状导体图案相互连接。


4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，
设置有所述并行导体部的所述线圈导体图案配置在所述多个线圈导体图案中在...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤慎悟，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP