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中熵科技北京有限公司专利技术
中熵科技北京有限公司共有17项专利
一种加热膜及电池模组制造技术
本实用新型公开了一种加热膜,包括电极层、半导体发热层和发热优化层;电极层和发热优化层分别设置在半导体发热层的两侧;发热优化层为金属或合金材料且具备导电能力,厚度为20~50纳米。本实用新型采用半导体材料作为制热材料,可以保证加热方式为面...
一种远红外增强涂料及基于远红外增强涂料的电热膜制造技术
本发明公开了一种远红外增强涂料及基于远红外增强涂料的电热膜,属于电热膜技术领域,能够有效提高电热膜的电热辐射转换效率。所述电热膜包括发热层、发热基层及远红外增强涂料层,所述发热基层与所述远红外增强涂料层分别设置在所述发热层两侧;所述远红...
一种自限温电热薄膜及其制备方法技术
本发明公开了一种自限温电热薄膜及其制备方法,其中自限温电热薄膜包括基底、设置于基底上的电热层和设置于电热层上的两个电极;电热层包括发热块和与发热块连接的限温块;限温块的组分包括钛酸盐和含有第一掺杂元素的物质,限温块用于限制电热薄膜的温度...
电热板材的制造系统技术方案
本申请提供的电热板材的制造系统包含模具,所述模具的体内布设通道;保温模块,所述保温模块与所述通道连接,所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体;液量注入模块,用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。将半导体电热芯片置于所述模具中后...
一种发热瓷板画及其制作方法技术
本发明公开了一种发热瓷板画及其制作方法,属于电采暖技术领域,能够解决现有发热瓷板画热辐射效率较低、使用寿命较短的问题。所述发热瓷板画包括画框和位于画框内侧的发热体,画框用于固定发热体;发热体包括基板和设置在基板上表面或下表面的发热层;发...
一种光热转换装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种光热转换装置,包括光电转换模块和电热转换模块;光电转换模块用于将太阳能转换为电能;电热转换模块用于将电能转换为热能;电热转换模块包括半导体电热膜和蓄热层;半导体电热膜与光电转换模块的输出端连接;蓄热层的第一表面与半导...
一种发热装置及采暖装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种发热装置及采暖装置,其中发热装置包括电极层、半导体发热层和封装层;电极层设置于半导体发热层的第一表面;半导体发热层的发热材质为金属氧化物半导体制热材料;封装层用于封装电极层和半导体发热层。本实用新型提供的发热装置发热...
一种光伏智慧供热系统及供热方法技术方案
本发明公开了一种光伏智慧供热系统及供热方法,属于光伏采暖技术领域,能够解决现有光伏采暖效率低、能耗高且智能化程度低的问题。所述系统包括太阳能光伏板、与太阳能光伏板连接的温控单元、与温控单元连接的雷达探测单元和蓄热式发热地砖;太阳能光伏板...
一种电热涂层浆料、制备方法及应用技术
本发明公开了一种电热涂层浆料、制备方法及应用,电热涂层浆料的组分包括3
一种定向传热的半导体发热薄膜及其制备方法技术
本发明公开了一种定向传热的半导体发热薄膜及其制备方法,属于发热薄膜技术领域。其中发热薄膜包括基底、发热层和红外反射层;发热层设置于基底的第一表面,用于产生热量;发热层的发热材质为金属氧化物半导体制热材料;红外反射层设置于基底的第二表面,...
制造电热板材的模具及其使用方法技术
本发明公开了制造电热板材的模具及其使用方法,所述制造电热板材的模具包含上腔;下腔,包含底板和侧壁,所述底板的上表面包含第一区域和第二区域,所述第一区域合围所述第二区域;型芯,所述型芯包含边框和连接部,所述边框与所述第一区域匹配,所述边框...
一种可装配式铺装的发热瓷砖结构制造技术
本实用新型公开了一种可装配式铺装的发热瓷砖结构,该结构包括装饰采暖主体,所述装饰采暖主体包括由上至下依次叠放且形成一体式结构的装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架。本申请提供的可装配式铺装的发热瓷砖结构,可以采用干法装配式铺装方式...
一种装配式电采暖装置制造方法及图纸
本发明公开了一种装配式电采暖装置,该装置包括平衡层,所述平衡层采用多组调平组件连接至结构楼板;电发热层,所述电发热层包括形成整体结构的电发热组件以及面层;其中,所述电发热层与所述平衡层上下叠放且通过粘结方式相连接。该装置铺装时可以采用三...
新型复合半导体制热薄膜及薄膜制备方法技术
本发明公开了一种新型复合半导体制热薄膜及薄膜制备方法,所述薄膜制备方法包含在基底上溅射阻挡层,在所述阻挡层上溅射发热层;采用包含硅的靶材溅射形成阻挡层,采用包含氧化铟锡的靶材溅射形成发热层,最终形成的新型复合半导体制热薄膜电热转换高效同...
除霜除雾汽车玻璃贴膜制造技术
本申请公开了一种除霜除雾汽车玻璃贴膜,包含:半导体发热层、电极层、疏水层、封装层和粘接膜层,所述半导体发热层包含基底和功能层,所述基底和功能层之间设有阻挡层;设有所述功能层和阻挡层的一侧为所述半导体发热层的第一表面,另一侧为第二表面;所...
一种增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构制造技术
本实用新型公开了一种增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构,该结构包括半导体材料制热层,用于通电后产生热量;所述半导体材料制热层包括第一基材以及电极组件,所述第一基材的至少一侧表面形成有无机材料半导体层,所述电极组件包括与所述无机材料半导体...
半导体发热芯片制造技术
本申请公开了一种半导体发热芯片,包含:封装层;半导体发热层,包含基底和功能层,所述基底和功能层之间设有阻挡层;设有所述功能层和阻挡层的一侧为所述半导体发热层的第一表面;粘接膜层,所述粘接膜层位于所述封装层与所述半导体发热层之间;电极层,...
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