本实用新型专利技术公开了一种加热膜，包括电极层、半导体发热层和发热优化层；电极层和发热优化层分别设置在半导体发热层的两侧；发热优化层为金属或合金材料且具备导电能力，厚度为20～50纳米。本实用新型专利技术采用半导体材料作为制热材料，可以保证加热方式为面状加热，避免丝状加热方式中带来的发热均匀性较差，加热时间过长的问题，同时，半导体材料本身为无机半导体材料，无有机物的存在，寿命也不会随着时间的流逝而大幅降低。本实用新型专利技术采用增加发热优化层，其具备导电能力，在半导体发热层受到损伤，导致部分区域出现短路现象时，电流通过发热优化层，从而维持加热膜正常发热，避免因局部损伤短路而影响整体发热及发热不均匀。部损伤短路而影响整体发热及发热不均匀。部损伤短路而影响整体发热及发热不均匀。
【技术实现步骤摘要】
一种加热膜及电池模组
[0001]本技术公开了一种加热膜及电池模组，属于电池设备
技术介绍
[0002]目前新能源汽车的开发利用越来越受到关注，动力电池系统作为新能源汽车的核心之一，是新能源汽车的动力来源。目前新能源汽车的动力电池一般采用锂离子电池，锂离子电池通过化学反应完成储存和释放电量，而温度对化学反应的影响非常明显且重要，因此，当温度过低时，锂电池性能下降、无法正常工作，甚至低温下充电还会出现负极析锂现象，引起电池容量快速衰降。
[0003]对电池进行加热是目前常规的处理方式，目前电池加热使用的加热膜分为金属基加热膜和石墨烯加热膜，金属基加热膜其加热方式为线发热，只有加热片区域发热，其他区域需较长时间传热达到热平衡，其发热均匀性较差、加热时间长、耗电量大且容易氧化，寿命较短；而石墨烯加热膜一般采用导电粉与树脂混合制备，由于掺杂有机物，会导致其功率随着时间衰减，导致寿命降低。
技术实现思路
[0004]本技术克服了现有技术的不足，提出一种加热膜包括电极层、半导体发热层和发热优化层；
[0005]所述电极层和所述发热优化层分别设置在所述半导体发热层的两侧；
[0006]所述发热优化层为金属或合金材料且具备导电能力；
[0007]所述发热优化层的厚度20～50纳米。
[0008]优选的，所述电极层和所述半导体发热层之间还包括电极过渡层；
[0009]所述电极过渡层的材料为导电浆料。
[0010]优选的，所述发热优化层采用磁控溅射的方式溅射在所述半导体发热层上；
[0011]所述发热优化层与半导体发热层位置相对应，且全面覆盖在所述半导体发热层上；
[0012]所述发热优化层的膜层材料为镍铬材料。
[0013]优选的，还包括内封装层；
[0014]所述内封装层设置在所述电极层远离所述半导体发热层的一侧。
[0015]优选的，还包括上封装层和下封装层；
[0016]所述上封装层覆盖在所述内封装层远离所述电极层一侧表面；
[0017]所述下封装层覆盖在所述发热优化层远离所述半导体发热层一侧表面。
[0018]一种电池模组，包括电池组和加热膜组件，所述加热膜组件布设在所述电池组侧壁；
[0019]所述加热膜组件包括所述加热膜。
[0020]优选的，所述加热膜组件还包括胶粘层；
[0021]所述胶粘层设置于所述加热膜和所述电池组之间。
[0022]优选的，所述加热膜组件还包括保温隔热层；
[0023]所述保温隔热层设置在所述加热膜远离所述电池组一侧表面。
[0024]优选的，所述加热膜组件上开设有多个通孔和多组固定孔；
[0025]每组所述固定孔设置在所述加热膜组件端部。
[0026]优选的，所述加热膜组件包括两组；
[0027]两组所述加热膜组件分别布设在所述电池组相对的两个侧壁；
[0028]两组所述加热膜组件通过连接线串联。
[0029]有益效果：本技术采用半导体材料作为制热材料，可以保证加热方式为面状加热，避免丝状加热方式中带来的发热均匀性较差，加热时间过长的问题，同时，半导体材料本身为无机半导体材料，无有机物的存在，寿命也不会随着时间的流逝而大幅降低。同时，本技术采用增加发热优化层，其具备导电能力，在半导体发热层受到损伤，导致部分区域出现短路现象时，电流通过发热优化层，从而维持加热膜正常发热，避免因局部损伤短路而影响整体发热及发热不均匀。
附图说明
[0030]图1为本实施例中加热膜膜层结构示意图；
[0031]图2为本实施例中加热膜膜层制备流程图；
[0032]图3为本实施例中加热膜组件与电池组的连接层示意图；
[0033]图4为本实施例中两组加热膜组件的主视图示意图；
[0034]图5为本实施例中两组加热膜组件的立体图示意图；
[0035]图6为本实施例中加热膜组件与电池组的连接立体示意图。
[0036]图中：1、半导体发热层；2、发热优化层；3、电极层；4、电极过渡层；5、内封装层；6、下封装层；7、上封装层；8、固定孔；9、发热区；10、通孔；11、外接端子；12、开口；13、加热膜组件；I、加热膜；II、电池组；III、保温隔热层；IV、胶粘层。
具体实施方式
[0037]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0038]下面结合附图和实施例对本技术优选的技术方案做进一步的说明。
[0039]一种加热膜I，如图1所示，包括电极层3、半导体发热层1和发热优化层2；电极层3和发热优化层2分别设置在半导体发热层1的两侧；具体的，电极层3一般采用耐高温导电铜胶带、铜带等，发热优化层2材料中一般含有常规金属或合金，其具备导电能力且导电率小于半导体发热层1的导电率。
[0040]其中，发热优化层具备导电能力，一般通过磁控溅射的方式镀一层发热优化层2，发热优化层2镀膜方式一般为全面镀膜，与半导体发热层1镀膜位置相对应，上下重叠并覆盖，发热优化层2的厚度范围为20～50纳米，材料一般采用金属或合金，常用的材料为镍铬，
其主要作用在半导体发热层1受到损伤，导致部分区域出现短路现象时，电流通过发热优化层2，从而维持加热膜正常发热，避免因局部损伤短路而影响整体发热及发热不均匀。
[0041]本技术采用半导体材料作为制热材料，可以保证加热方式为面状加热，避免丝状加热方式中带来的发热均匀性较差，加热时间过长的问题，同时，半导体材料本身为无机半导体材料，无有机物的存在，寿命也不会随着时间的流逝而大幅降低。
[0042]本实施例中，电极层3和半导体发热层1之间还包括电极过渡层4，电极过渡层4的材料为导电浆料，具体的，导电浆料可选用特制导电银浆和导电铝浆，电极过渡层4连通电极层3和半导体发热层1，承载部分电流，作为电极层3和半导体发热层1的过渡，用于防止接触电阻过大，避免因局部接触电阻过大导致的发热不均。
[0043]具体的，本实施例还包括内封装层5，内封装层5设置在电极层3远离半导体发热层1的一侧。具体的，还包括上封装层7和下封装层6；上封装层7覆盖在内封装层5远离电极层3一侧表面；下封装层6覆盖在发热优化层2远离半导体发热层1一侧表面。封装层的材料一般选用PET和/或PI，其具有绝缘、防水的特点，可用于保护膜层内部结构，其中内封装层5对内部发热膜层起到二次保护的作用。
[0044]本实施例中加热膜I的制备流程，如图2所示，包括：步骤一，选择基底，其中基底一般采用PET或PI，具体的，选用PET作为基底材料，预处理基底表面，使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加热膜，其特征在于，包括电极层、半导体发热层和发热优化层；所述电极层和所述发热优化层分别设置在所述半导体发热层的两侧；所述发热优化层为金属材料且具备导电能力；所述发热优化层的厚度为20～50纳米。2.根据权利要求1所述的加热膜，其特征在于，所述电极层和所述半导体发热层之间还包括电极过渡层；所述电极过渡层的材料为导电浆料。3.根据权利要求1所述的加热膜，其特征在于，所述发热优化层采用磁控溅射的方式溅射在所述半导体发热层上；所述发热优化层与半导体发热层位置相对应，且全面覆盖在所述半导体发热层上；所述发热优化层的膜层材料为镍铬材料。4.根据权利要求2所述的加热膜，其特征在于，还包括内封装层；所述内封装层设置在所述电极层远离所述半导体发热层的一侧。5.根据权利要求4所述的加热膜，其特征在于，还包括上封装层和下封装层；所述上封装层覆盖在所述内封装层远离所述电极层一侧表面；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，王刚，王梦海，白楠，
申请(专利权)人：中熵科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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