制造电热板材的模具及其使用方法技术

本发明专利技术公开了制造电热板材的模具及其使用方法，所述制造电热板材的模具包含上腔；下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配，所述边框上设有至少两个豁口；所述连接部设置于所述边框的外侧，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。使用时，在所述模具内充入聚氨酯材料，聚氨酯材料发泡，将半导体电热芯片、装饰面层以及型芯连接在一起，免除胶粘工序。同时液态聚氨酯发泡后形成于所述半导体电热芯片的下方起到保温作用。

【技术实现步骤摘要】
制造电热板材的模具及其使用方法
本专利技术涉及自发热电热板材的
，特别是涉及制造电热板材的模具及其使用方法。
技术介绍
发热瓷砖是在瓷砖内部放置放热层，对放热层通电从而源源不断的产生热量，达到给房间升温的作用。目前，发热瓷砖的制造过程为将普通家用瓷砖作为表层、石墨烯电热膜（实际大多数为碳浆）作为中间层、聚氨酯材质作为下层，各层之间通过胶水粘接在一起，中间层接电实现加热。另外一种经常采用的发热瓷砖制造过程为在下层聚氨酯层上表面开设凹槽，将发热材料（例如发热电缆、电阻丝、碳纤维丝等）铺设在凹槽中，最后将聚氨酯和瓷砖粘接在一起，发热材料接电实现加热。上述发热瓷砖的各层之间采用胶粘，长期加热会释放对人体有害物质，也容易导致各层之间脱落。另一方面，目前的发热瓷砖的铺设方式为湿铺，因此施工周期长，成本高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种制造电热板材的模具及其使用方法，解决电热板材使用过程中释放有害物质、各层分离；铺设过程长、成本高的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的专利技术目的，提供一种制造电热板材的模具，包含：上腔；下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配，所述边框上设有至少两个豁口；所述连接部设置于所述边框上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。优选地，所述底板的第二区域上设有若干凹槽。优选地，至少一个所述侧壁上设置缺口，所述上腔上设有第一凸台；所述上腔与所述下腔闭合后所述第一凸台插入所述缺口使所述上腔、下腔形成封闭空间。优选地，所述下腔的侧壁向腔内的一侧配置成斜面，所述斜面上间隔设置若干第二凸台。优选地，所述上腔的内腔腔底设置弹性件。优选地，所述型芯的连接部分为母扣和公扣，同一所述型芯上既设有母扣也设有公扣，所述电热板材之间通过所述母扣和公扣互相配合形成连接。优选地，其特征在于，所述底板内布设通道，所述通道的两端均与外部连通。本申请还提供一种所述制造电热板材的模具的使用方法，包含以下步骤：1）将所述型芯置于所述下腔的底板的第一区域上；2）在所述下腔注入液态聚氨酯；3）在所述下腔上铺设半导体电热芯片，从所述边框的豁口处引出与所述半导体电热芯片的电极连接的导线；4）在所述半导体电热芯片表面放置装饰面层；5）将所述上腔和下腔合模；6）所述液态聚氨酯发泡成型后得到所述电热板材。优选地，所述步骤5）进行过程中，维持所述下腔的温度在40至60摄氏度。优选地，所述步骤3）中铺设的所述半导体电热芯片为镂空状。与现有技术相比，本申请所提供的制造电热板材的模具及其使用方法的技术效果如下：本申请通过所述上腔、下腔形成制造电热板材的模具，在所述模具内充入聚氨酯材料，聚氨酯材料在所述上腔和下腔形成的封闭空间内发泡，将半导体电热芯片、装饰面层以及型芯连接在一起，免除胶粘工序。同时液态聚氨酯发泡后形成于所述半导体电热芯片的下方起到保温作用。进一步地，本申请通过设置型芯，所述型芯设置在所述下腔的外围，电热板材制造完成后所述型芯的一部分形成所述电热板材的侧边，因此电热板材的侧边上即有所述型芯的连接部。所述连接部用于电热板材之间的连接，使得在铺装所述电热板材时，可以替代湿铺的方式，提高铺装效率，降低铺装工艺对操作工人的要求。所述型芯上设置豁口，豁口用于通过引线引出所述半导体电热芯片的电极，铺装所述电热板材时，不同半导体电热芯片之间通过所述引线电连接，操作简单安全。附图说明图1为依据本专利技术的实施例一提供的制造电热板材的模具的下腔的结构示意图；图2为依据本专利技术的实施例一提供的制造电热板材的模具的型芯的结构示意图；图3为依据本专利技术的实施例一提供的制造电热板材的模具中将型芯置入下腔后的结构示意图；图4为依据本专利技术的实施例二提供的制造电热板材的模具的使用方法的流程图；图5为本专利技术的实施例二中提供的矩形的半导体电热芯片的裁切方式的示意图。图中标号：1-矩形的半导体电热芯片；101-第一半导体电热芯片；102-第二半导体电热芯片；2-下腔;201-侧壁;2021-第一区域；2022-第二区域；203-缺口；204-第二凸台；3-型芯；301-边框；3021-母扣；3022-公扣；304-加强筋；305-豁口。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例一本实施例提供一种制造电热板材的模具，通过使用所述模具制造电热板材，半导体电热芯片提前放入所述模具中，将液体聚氨酯浇注进入所述模具后直接形成一体结构的电热板材。半导体电热芯片可由半导体金属氧化物制作而成，或替换成其它金属膜、含碳材料、碳纤维丝、石墨烯等材料中的一种或几种制作而成的发热体。本实施例中所述模具用于制造正方形的电热板材，正方形的电热板材之间拼接完成对大片区域的铺装。具体地，制造电热板材的模具，包含：上腔；下腔2，参照图1，包含底板和侧壁201，侧壁201为所述底板的边缘向上延伸形成，所述底板的上表面包含第一区域2021和第二区域2022，第一区域2021合围第二区域2022。本实施例中，第一区域2021呈正方形框状，其包围的内部的正方形的区域为第二区域2022。型芯3，参照图2，型芯3包含边框301和连接部，边框301与所述底板上的第一区域2021匹配，边框301在第一平面上呈与第一区域2021形状和尺寸相同的正方形框状，垂直所述第一平面的高度方向延伸呈边框301。边框301上设有4个豁口305；所述豁口305作为所述半导体电热芯片的电极向外引出的通道；所述连接部设置于边框301上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接。本实施例中，型芯3的连接部分为母扣3021和公扣3022，同一型芯3上既设有母扣3021也设有公扣3022，母扣3021呈向下弯曲的槽状，公扣3022同样呈向下弯曲的槽状，公扣3022的尺寸略小于母扣3021。母扣3021和公扣3022具备弹性变形的能力，母扣3021发生弹性变形槽口变大扣住公扣3022，公扣3022由于母扣3021的压力发生弹性变形槽口变小，母扣3021和公扣3022实现连接从而使所述电热板材之间形成连接。其中，所述上腔与下腔2闭合后形成封闭空间，为液态聚氨酯发泡呈固态提供环境。使用时，将型芯3放置在所述底板的第一区域2021上，参照图3，向下腔注入液态聚氨酯，液态聚氨酯被限制在型芯3的边框3022的范围内，将半导体电热芯片、装饰面层依次放置在下腔2上，闭合所述上腔和下腔2，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.制造电热板材的模具，其特征在于，包含：/n上腔；/n下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；/n型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配，所述边框上设有至少两个豁口；所述连接部设置于所述边框上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；/n其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。/n

【技术特征摘要】
1.制造电热板材的模具，其特征在于，包含：
上腔；
下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；
型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配，所述边框上设有至少两个豁口；所述连接部设置于所述边框上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；
其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。


2.根据权利要求1所述的制造电热板材的模具，其特征在于，所述底板的第二区域上设有若干凹槽。


3.根据权利要求1所述的制造电热板材的模具，其特征在于，至少一个所述侧壁上设置缺口，所述上腔上设有第一凸台；所述上腔与所述下腔闭合后所述第一凸台插入所述缺口使所述上腔、下腔形成封闭空间。


4.根据权利要求1所述的制造电热板材的模具，其特征在于，所述下腔的侧壁向腔内的一侧配置成斜面，所述斜面上间隔设置若干第二凸台。


5.根据权利要求1所述的制造电热板材的模具，其特征在于，所述上腔的内腔腔底设置弹性件。


6.根据权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：中熵科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11