电热板材的制造系统技术方案

本申请提供的电热板材的制造系统包含模具，所述模具的体内布设通道；保温模块，所述保温模块与所述通道连接，所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体；液量注入模块，用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。将半导体电热芯片置于所述模具中后，通过液量注入模块向所述模具内注入定量的液态聚氨酯，保温模块为所述模具提供稳定的指定温度环境，促使液态聚氨酯发泡形成固态聚氨酯。固态聚氨酯内包裹有所述半导体电热芯片，形成电热板材。所述电热板材的制造系统使用向模具内浇注液体材料的方式制造所述电热板材，得到的电热板材一体成型，摒弃胶粘的方式，因此在电热板材的使用过程中，不会因为温度升高向外环境释放有毒有害气体。放有毒有害气体。放有毒有害气体。

【技术实现步骤摘要】
电热板材的制造系统


[0001]本申请涉及自发热电热板材的
，特别是涉及电热板材的制造系统。

技术介绍

[0002]发热瓷砖是在瓷砖内部放置放热层，对放热层通电从而源源不断的产生热量，达到给房间升温的作用。
[0003]目前，发热瓷砖的制造过程为将普通家用瓷砖作为表层、石墨烯电热膜（实际大多数为碳浆）作为中间层、聚氨酯材质作为下层，各层之间通过胶水粘接在一起，中间层接电实现加热。另外一种经常采用的发热瓷砖制造过程为在下层聚氨酯层上表面开设凹槽，将发热材料（例如发热电缆、电阻丝、碳纤维丝等）铺设在凹槽中，最后将聚氨酯和瓷砖粘接在一起，发热材料接电实现加热。
[0004]上述发热瓷砖的各层之间采用胶粘，长期加热会释放对人体有害物质，也容易导致各层之间脱落。另一方面，目前的发热瓷砖的铺设方式为湿铺，因此施工周期长，成本高。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本申请提供一种电热板材的制造系统，解决目前电热板材的使用过程中各功能层之间易脱胶，且铺装工序繁琐 、周期长的问题。
[0006]本申请是通过以下技术方案实现的申请目的，提供一种电热板材的制造系统，其特征在于，包含：
[0007]模具，所述模具的体内布设通道；
[0008]保温模块，所述保温模块与所述通道连接，所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体；
[0009]液量注入模块，用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。
[0010]优选地，所述模具包含:
[0011]上腔；
[0012]下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；
[0013]型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配；所述连接部设置于所述边框上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；
[0014]其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。
[0015]优选地，所述边框上设有至少两个豁口。
[0016]优选地，所述型芯的连接部分为母扣和公扣，同一所述型芯上既设有母扣也设有公扣，所述电热板材之间通过所述母扣和公扣互相配合形成连接。
[0017]优选地，所述型芯的边框上设有加强筋。
[0018]优选地，所述底板的第二区域上设有若干凹槽。
[0019]优选地，所述凹槽的槽壁为斜面，所述凹槽行列对齐、间距相等地分布在所述底板
的第二区域内。
[0020]优选地，液量注入模块包含喷嘴和移动机构，所述移动机构带动所述喷嘴在所述下腔的上方移动。
[0021]优选地，所述通道设于所述下腔的底板内，所述通道包含出口和入口，所述通道的出口和入口与所述保温模块连接。
[0022]优选地，所述保温模块包含：
[0023]动力装置，用于将液体或气体从所述通道的出口排出、推动液体或气体进入所述通道的入口；
[0024]加温装置，用于提升液体或气体的温度。
[0025]与现有技术相比，本申请提供的电热板材的制造系统包含模具，所述模具的体内布设通道；保温模块，所述保温模块与所述通道连接，所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体；液量注入模块，用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。将半导体电热芯片置于所述模具中后，通过液量注入模块向所述模具内注入定量的液态聚氨酯，保温模块为所述模具提供稳定的指定温度环境，促使液态聚氨酯发泡形成固态聚氨酯，固态聚氨酯内包裹有所述半导体电热芯片，形成电热板材。所述电热板材的制造系统使用向模具内浇注液体材料的方式制造所述电热板材，得到的电热板材一体成型，摒弃胶粘的方式，因此在电热板材的使用过程中，不会因为温度升高向外环境释放有毒有害气体。
附图说明
[0026]图1为本技术的实施例一提供的电热板材的制造系统的结构示意图；
[0027]图2为本技术的实施例一提供的电热板材的制造系统中模具的下腔的结构示意图；
[0028]图3为本技术的实施例一提供的电热板材的制造系统中模具的型芯的结构示意图；
[0029]图4为本技术的实施例一提供的电热板材的制造系统中将型芯置入下腔后的结构示意图。
[0030]100
‑
模具；200
‑
保温模块；300
‑
液量注入模块；2
‑
下腔; 201
‑
侧壁;2021
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第一区域；2022
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第二区域；203
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缺口；204
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第二凸台；3
‑
型芯；301
‑
边框；3021
‑
母扣；3022
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公扣；3023
‑
加强筋；304
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加强筋；305
‑
豁口。
具体实施方式
[0031]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术的技术方案。以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0032]实施例一
[0033]如图1所示，本实施例提供一种电热板材的制造系统，包含：
[0034]模具100，模具100的体内布设通道；
[0035]保温模块200，保温模块200与所述通道连接，保温模块200向所述通道内通入设定
温度的液体或气体；
[0036]液量注入模块300，用于向模具100内注入定量的液态聚氨酯。
[0037]将半导体电热芯片置于模具100中后，通过液量注入模块300向模具100内注入定量的液态聚氨酯，保温模块200为模具100提供稳定的指定温度环境，促使液态聚氨酯发泡形成固态聚氨酯，固态聚氨酯内包裹有所述半导体发热芯片，形成电热板材。
[0038]本实施例提供的电热板材的制造系统使用向模具内浇注液体材料的方式制造所述电热板材，得到的电热板材一体成型，摒弃胶粘的方式，因此在电热板材的使用过程中，不会因为温度升高向外环境释放有毒有害气体。
[0039]参照图2至图4，模具100包含:
[0040]上腔；
[0041]下腔2，包含底板和侧壁201，侧壁201为所述底板的边缘向上延伸形成，所述底板的上表面包含第一区域2021和第二区域2022，第一区域2021合围第二区域2022。本实施例中，第一区域2021呈正方形框状，其包围的内部的正方形的区域为第二区域2022。
[0042]型芯3，型芯3包含边框301和连接部，边框301与所述底板上的第一区域2021匹配，边框301在第一平面上呈与第一区域2021形状和尺寸相同的正方形框状，垂直所述第一平面的高度方向延伸呈边框301。边框301上设有4个豁口305；所述豁口305作为所述半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电热板材的制造系统，其特征在于，包含：模具，所述模具的体内布设通道；保温模块，所述保温模块与所述通道连接，所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体；液量注入模块，用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。2.根据权利要求1所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述模具包含:上腔；下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配；所述连接部设置于所述边框上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。3.根据权利要求2所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述边框上设有至少两个豁口。4.根据权利要求2所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述型芯的连接部分为母扣和公扣，同一所述型芯上既设有母扣也设有公扣，所述电热板材之间通过所述母扣和公扣互相配合形成连接。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：中熵科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：