本实用新型公开了一种快速高效散热的芯片装置，包括：壳体，壳体底部两侧设有八字型的支架，壳体设有中空部；设置于壳体底的散热底座，散热底座包括长方形框架和焊接于长方形框架的X型的散热杆，散热杆上设有圆形的散热块，设置于壳体且位于壳体底部的通...

本发明公开了一种具有快速安装结构的模块组件，包括安装座、壳体、接入线和接出线，所述安装座的上端面四个拐角处均安装有呈竖直分布的限位扣板，且四组所述限位扣板的两两限位扣板之间呈水平滑嵌有贯穿限位扣板的限位滑柱，所述安装座的顶部设置有壳体，...

本发明公开了一种组合式模块组件连接用芯片，包括壳体和芯片，所述壳体的水平两侧开设有两个第一通孔，并且壳体的顶部中心处开设有第二通孔，所述壳体的内部底表壁两侧固定连接有两个支撑弹簧。本发明中，限位弹簧的一端设置了限位块，并且限位弹簧竖直两...

本实用新型公开了一种减震型模块组合，包括大连接柱、小连接柱、连接模块和控制模块，所述连接模块安装于控制模块的上端面中心位置处，所述大连接柱和小连接柱设置在连接模块的上端面，所述控制模块的外壳由外壁和内壁组成，所述外壁和内壁的拐角处之间固...

本实用新型公开了一种循环散热的模块组合，包括连接模块、连接头和控制模块，所述连接模块安装于控制模块的上端面中心位置处，所述连接头对称安装在连接模块的顶端，所述控制模块的下端面固定连接有底座，所述底座的内部中心位置处安装有散热箱，所述散热...

本实用新型公开了一种三相全控桥线路连接结构，包括连接体，所述连接体整体为矩形块结构，其上设有三个直线排列的阴阳极组成部，所述阴阳极组成部上设有阴阳极耦合组合和设置在阴阳极耦合组合外部的散热体，所述散热体方形体结构，且其外部设有散热片，所...

本实用新型公开了一种便于散热的双反星型组件，包括电路元件以及电路元件外侧侧表壁贴合的金属支板，所述电路元件上端面开设有电线接头，所述第一方板和第二方板四个拐角处均焊接有斜支板，且斜支板外表壁与金属支板焊接。本实用新型中，由于采用了电路元...

本实用新型公开了一种组合模块间便捷卡接锁合装置，包括箱体和模块，所述箱体的顶部水平中线位置处卡接有三个模块，且三个模块之间线性阵列，所述三个模块的两端均设置有固定柱，且固定柱与箱体固定连接，所述模块的顶部设置有第一连接板，且第一连接板一...

本实用新型公开了一种便于拆卸的模块组合，包括箱体和模块，所述箱体的顶部中心线位置处卡接有模块，且模块的水平端两侧均对称设置有多组固定柱，所述模块与多组固定柱中的一组之间分别设置有第一连接板和第二连接板，且第一连接板和第二连接板分别通过卡...

本实用新型公开了一种便于线路连接的桥臂模块，包括壳体以及壳体顶部的三个螺钉，所述壳体内腔开设有圆槽，且圆槽内部间隙配合有两个半圆柱体，所述壳体上端面开设有方槽，所述圆槽弧形内表壁上开设有螺纹槽，且螺纹槽与方孔相连通。本实用新型中，由于采...

本实用新型公开了一种多转接头的KP普通晶闸管，包括晶闸管本体，所述晶闸管本体的外部前表壁上安装有用于固定连接线的固定壳体，所述固定壳体前后表壁的中心处两侧开设有通孔，所述固定壳体内腔中心处的竖直两端均设置有夹板，两个所述夹板相靠近的一侧...

本实用新型公开了一种方便更换的快速晶闸管，包括安装座；用于安装座固定的锁紧螺栓；晶闸管本体，所述安装座的前端面且位于晶闸管本体的水平端两侧均固定安装有固定部，所述固定部包括固定壳体，且转动杆贯穿固定壳体靠近晶闸管本体的水平一侧内表壁并焊...

本实用新型公开了一种便于固定安装的桥臂模块，包括桥臂本体，所述桥臂本体上设有承载块，所述承载块的顶部设置有三个接头，所述承载块的两端设置有两个安装导体，所述承载块的两端开设有沉孔，所述安装导体为柱状体状且一端伸入沉孔内并呈转动连接，所述...

本实用新型公开了一种便于固定的模块组合，包括安装座、壳体和连接柱，所述安装座的上端面两侧对称固定连接有两组呈竖直分布的固定板，且两组固定板的内部均呈水平对称滑嵌有两组贯穿固定板的滑柱，所述两组滑柱的内端之间安装有呈C型结构的扣板，所述两...

本实用新型公开了一种便于拆装的KP普通晶闸管，包括圆柱状的晶闸管壳体，所述闸管壳体由下壳体和上盖板构成，所述下壳体外表壁位于顶部设有环形盘。本实用新型中，下壳体的外表壁靠近顶部焊接有一个环形盘，环形盘上开设有一个沉孔，沉孔和下壳体内腔呈...

本实用新型公开了一种便于散热机构的整流管，包括柱状式整流管本体，所述整流管本体的一端设有螺栓连接头，所述整流管本体的外表壁靠近另一端设有连接板，所述整流管本体的另一端设有冷却部。本实用新型中，整流管本体一端设有和外部串联连接的螺栓连接头...

本实用新型公开了一种便于调节的大功率水冷装置，包括风扇和过水用的水冷部，所述水冷部上设有多个截面为V型状且起冷却作用的锥形盘、多节结构的伸缩杆以及定位板，所述定位板的顶部焊接有倒V型支架，所述V型支架的顶部焊接有定位圆套，所述伸缩杆的底...

本实用新型公开了一种防水型连接芯片，包括芯片本体，芯片本体的表面包设有纳米涂层，纳米涂层竖直两端通过防水胶粘接有散热硅胶片，散热硅胶片远离芯片本体的端面设置有散热体，散热体远离芯片本体的竖直端面包设有环氧树脂，纳米涂层的两侧外表壁设置有...