一种便于拆装的KP普通晶闸管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拆装的KP普通晶闸管，包括圆柱状的晶闸管壳体，所述闸管壳体由下壳体和上盖板构成，所述下壳体外表壁位于顶部设有环形盘。本实用新型专利技术中，下壳体的外表壁靠近顶部焊接有一个环形盘，环形盘上开设有一个沉孔，沉孔和下壳体内腔呈台阶状，上盖板置于沉孔内，其底部设有一个圆台，圆台外表壁设有一个环形槽一，环形槽一套设有空心胶圈，上盖板顶部开设有一个带有胶堵的沉槽，沉槽内开设有连通空心胶圈的通气道，下壳体内表壁开设有一个和空心胶圈配合使用的环形槽二，使用气针插入胶堵内进行充气，空心胶圈膨胀挤压环形槽二，完成组装，拆卸时，插入气针进行排气，空心胶圈收缩，通过胶堵拔出整个上盖板。

A kind of KP common thyristor easy to disassemble

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的KP普通晶闸管
本技术涉及KP普通晶闸管
，尤其涉及一种便于拆装的KP普通晶闸管。
技术介绍
KP普通晶闸管是常见的一种整流管，主要由定位壳体和设置在壳体内的可控硅芯片构成，定位壳体由下壳体和上盖构成。目前，对上述芯片的安装是将芯片植入下壳体内，然后使用上盖进行粘接封堵，此种粘接的方式组装和拆卸较为困难，而且不方便对芯片维修维护；采用胶液粘接时，胶液流动不均，导致密封性差，防水效果差。因此，本技术提供一种便于拆装的KP普通晶闸管。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决KP普通晶闸管内芯片定位壳体采用胶液粘接的连接方式导致装拆不便以及胶液涂抹不匀导致密封性差，防水效果差的问题，而提出的一种便于拆装的KP普通晶闸管。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种便于拆装的KP普通晶闸管，包括圆柱状的晶闸管壳体，所述闸管壳体由下壳体和上盖板构成，所述下壳体外表壁位于顶部设有环形盘，所述环形盘的顶部开设有一个孔径大于下壳体内腔的沉孔，所述上盖板容置于沉孔内并和沉孔底部接触，所述上盖板的底部固定设置有间隙容置于下壳体内且呈同轴心分布的圆台，所述圆台的外表壁开设有环形槽一，所述环形槽一内粘接有空心胶圈，所述下壳体的内表壁开设有和空心胶圈外表壁配合使用的环形槽二，所述上盖板的顶部中心位置开设有一个圆柱状的沉槽，所述沉槽的内侧壁对称开设有连通环形槽一的通气道，所述通气道的一端和空心胶圈连通，所述沉槽的顶部套设有胶堵。作为上述技术方案的进一步描述：>所述通气道的数量为四个且呈十字状分布。作为上述技术方案的进一步描述：所述空心胶圈的外表壁固定设置有过盈配合套设在通气道一端的胶管。作为上述技术方案的进一步描述：所述沉槽的内表壁靠近顶部开设有环形槽，所述胶堵呈倒T型状。作为上述技术方案的进一步描述：所述环形槽二和环形槽一的截面呈同圆心和同半径状。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术中，下壳体的外表壁靠近顶部焊接有一个环形盘，环形盘上开设有一个沉孔，沉孔和下壳体内腔呈台阶状，上盖板置于沉孔内，其底部设有一个圆台，圆台外表壁设有一个环形槽一，环形槽一套设有空心胶圈，上盖板顶部开设有一个带有胶堵的沉槽，沉槽内开设有连通空心胶圈的通气道，下壳体内表壁开设有一个和空心胶圈配合使用的环形槽二，使用气针插入胶堵内进行充气，空心胶圈膨胀挤压环形槽二，完成组装，拆卸时，插入气针进行排气，空心胶圈收缩，通过胶堵拔出整个上盖板。2、本技术中，环形槽二和环形槽一的截面呈同圆心和同半径状，由此形成下壳体通过空心胶圈和上盖板底部的圆台全面密封，密封效果好。附图说明图1为本技术提出的一种便于拆装的KP普通晶闸管的剖视的结构示意图；图2为本技术提出的一种便于拆装的KP普通晶闸管的下壳体剖视的结构示意图；图3为本技术提出的一种便于拆装的KP普通晶闸管的上盖板剖视的结构示意图；图4为本技术提出的一种便于拆装的KP普通晶闸管的上盖板俯视图剖视图的结构示意图。图例说明：1、下壳体；11、环形盘；12、环形槽二；111、沉孔；2、上盖板；21、圆台；211、环形槽一；22、沉槽；23、通气道；3、空心胶圈；31、胶管；4、胶堵。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种便于拆装的KP普通晶闸管，包括圆柱状的晶闸管壳体，闸管壳体由下壳体1和上盖板2构成，下壳体1外表壁位于顶部设有环形盘11，环形盘11的顶部开设有一个孔径大于下壳体1内腔的沉孔111，上盖板2容置于沉孔111内并和沉孔111底部接触，上盖板2的底部固定设置有间隙容置于下壳体1内且呈同轴心分布的圆台21，圆台21的外表壁开设有环形槽一211，环形槽一211内粘接有空心胶圈3，下壳体1的内表壁开设有和空心胶圈3外表壁配合使用的环形槽二12，上盖板2的顶部中心位置开设有一个圆柱状的沉槽22，沉槽22的内侧壁对称开设有连通环形槽一211的通气道23，通气道23的一端和空心胶圈3连通，沉槽22的顶部套设有胶堵4，上盖板2通过空心胶圈3充气膨胀和排气压缩与下壳体1进行装拆配合，装拆方便。具体的，如图4所示，通气道23的数量为四个且呈十字状分布，由此可实现整个空心胶圈3均匀充气膨胀和排气压缩。具体的，如图3所示，空心胶圈3的外表壁固定设置有过盈配合套设在通气道23一端的胶管31，由此可加固空心胶圈3和环形槽一211的连接强度，同时提高空心胶圈3和通气道23连通的气密性。具体的，如图3所示，沉槽22的内表壁靠近顶部开设有环形槽，胶堵4呈倒T型状，T型状胶堵4定位紧密，同时胶堵4顶部可伸出，方便手持操作。具体的，如图1-3所示，环形槽二12和环形槽一211的截面呈同圆心和同半径状，密封定位紧密，密封效果好。工作原理：使用时，组装时，手持T型状胶堵4的顶部将上盖板2扣合在下壳体1上，上盖板2下表壁周边搭接在沉孔111的底部，圆台21周边的空心胶圈3挤压进入环形槽二12内实现预定位，然后借助气针插入胶堵4并深入沉槽22内，并充气，气体通过通气道23进入空心胶圈3，空心胶圈3膨胀对环形槽一211和环形槽二12双向加压，进行限位组装，同时提高密封性,反之进行排气方便拆卸。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆装的KP普通晶闸管，包括圆柱状的晶闸管壳体，所述闸管壳体由下壳体（1）和上盖板（2）构成，所述下壳体（1）外表壁位于顶部设有环形盘（11），所述环形盘（11）的顶部开设有一个孔径大于下壳体（1）内腔的沉孔（111），其特征在于，所述上盖板（2）容置于沉孔（111）内并和沉孔（111）底部接触，所述上盖板（2）的底部固定设置有间隙容置于下壳体（1）内且呈同轴心分布的圆台（21），所述圆台（21）的外表壁开设有环形槽一（211），所述环形槽一（211）内粘接有空心胶圈（3），所述下壳体（1）的内表壁开设有和空心胶圈（3）外表壁配合使用的环形槽二（12），所述上盖板（2）的顶部中心位置开设有一个圆柱状的沉槽（22），所述沉槽（22）的内侧壁对称开设有连通环形槽一（211）的通气道（23），所述通气道（23）的一端和空心胶圈（3）连通，所述沉槽（22）的顶部套设有胶堵（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的KP普通晶闸管，包括圆柱状的晶闸管壳体，所述闸管壳体由下壳体（1）和上盖板（2）构成，所述下壳体（1）外表壁位于顶部设有环形盘（11），所述环形盘（11）的顶部开设有一个孔径大于下壳体（1）内腔的沉孔（111），其特征在于，所述上盖板（2）容置于沉孔（111）内并和沉孔（111）底部接触，所述上盖板（2）的底部固定设置有间隙容置于下壳体（1）内且呈同轴心分布的圆台（21），所述圆台（21）的外表壁开设有环形槽一（211），所述环形槽一（211）内粘接有空心胶圈（3），所述下壳体（1）的内表壁开设有和空心胶圈（3）外表壁配合使用的环形槽二（12），所述上盖板（2）的顶部中心位置开设有一个圆柱状的沉槽（22），所述沉槽（22）的内侧壁对称开设有连通环形槽一（211）的通气道（23），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周全，
申请(专利权)人：镇江全诚电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32