本技术公开了一种晶圆抛光清洗装置，包括组装架和冲洗喷头，所述组装架上安装有支撑轴体，且支撑轴体的外侧安装有组装柱体，所述组装柱体的底端设置有对接通孔，且对接通孔与支撑轴体相互连接，所述组装柱体的底面中心安装有移动滚珠，且移动滚珠与组装架...

本技术公开了一种用于晶圆检测的移动防振平台，涉及移动防振平台技术领域，包括顶部组件、减震组件和底座组件；所述顶部组件包括操作板，所述操作板的上表面安装有支撑板，所述支撑板的顶部安装有顶板，所述顶板的下表面安装有照明灯，多个所述伸缩杆与多...

本技术公开了一种芯片封装装置，包括组装框架和芯片外壳定位框，所述组装框架的底端顶面安装有芯片外壳定位框，且芯片外壳定位框的上方安装有衔接方块，并且衔接方块的底面设置有挤压杆，所述衔接方块的顶面安装有安装直板，且安装直板的末端顶面设置有操...

本技术公开了一种晶圆贴装装置，包括组合板体和收纳调节孔，所述组合板体的顶端中心开设有收纳调节孔，且组合板体的顶面安装有支撑调整板，所述收纳调节孔的内部安装有支撑柱和复位弹簧，且支撑柱位于复位弹簧的中心内部，并且支撑柱的顶端安装有限位圆板...

本技术公开了一种晶圆研磨装置，包括伺服驱动电机和研磨盘，所述伺服驱动电机的输出底端固定安装有连接套筒，且连接套筒的中心设置有六边形衔接槽，所述连接套筒的外表面开设有限位组装槽，且限位组装槽的内部底端安装有缓冲球体，并且缓冲球体与连接套筒...

本实用新型公开了一种用于晶圆检测的移动载台机构，涉及移动载台机构技术领域，包括移动组件

本实用新型公开了一种晶圆切割装置，包括切割平台和切割刀片，所述切割平台上开设有调节组装槽和刀片运转条槽，且调节组装槽的内部安装有限位直杆，并且限位直杆与切割平台相互连接，所述限位直杆贯穿支撑方形板，且支撑方形板位于刀片运转条槽的内部，所...

本实用新型公开了一种晶圆干燥装置，涉及晶圆干燥技术领域，包括加热机构和干燥机构；所述加热机构包括氮气罐，所述氮气罐的顶部固定连通有通气管；本实用新型通过在通气管的底部固定安装第一电机，第一电机的输出端固定连接扇轮，利用第一电机带动扇轮转...

本实用新型提供一种晶圆键合装置，涉及半导体制造技术领域，包括工作板，所述工作板的底端固定安装有电机，所述电机的输出端贯穿工作板并固定安装有下承载台，所述工作板的顶端固定安装有固定板，所述固定板的外壁一端设置有电动推杆，所述电动推杆的输出...

本实用新型公开了一种芯片检验治具，包括底座；所述底座上设置有检测平台；探针组件，包括多根半导体探针；直线往复运动组件，包括手柄、曲柄、连杆以及滑动座，所述曲柄一端与所述底座铰接，另一端与所述连杆的一端铰接，所述连杆远离所述曲柄的一端与所...

本实用新型公开了一种用于晶圆研磨抛光的辅助设备，包括环形水管和喷头，所述环形水管的内侧安装固定有喷头，且环形水管的后端顶面设置有对接管头，所述环形水管的外表面安装有限位凸球块，且限位凸球块之间安装有角度调整圆环，并且角度调整圆环套接安装...

本实用新型公开了一种晶圆加工装置，涉及晶圆加工技术领域，包括干燥机构和清洗机构；所述干燥机构包括干燥箱和放置箱，所述干燥箱的一端铰链连接有活动门；本实用新型通过加设清理通道，在清理通道的内部插设转轴，转轴的外表壁固定套设清理辊，将第三电...

本实用新型公开了一种固定芯片的托盘，包括托盘本体，托盘本体上并排布设有多个定位腔，定位腔的底部设置有限位挡边，限位挡边的上端面设置有至少一个与芯片的定位孔相适配的定位柱，定位腔的一侧侧壁为定位面，定位腔与定位面相对的一侧侧壁上设有至少一...

本实用新型公开了一种固定芯片的托盘，包括托盘本体，托盘本体上并排布设有多个定位腔，定位腔的底部设置有限位挡边，限位挡边的上端面设置有至少一个与芯片的定位孔相适配的定位柱，定位腔的一侧侧壁为定位面，定位腔与定位面相对的一侧侧壁上设有至少一...