一种晶圆切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆切割装置，包括切割平台和切割刀片，所述切割平台上开设有调节组装槽和刀片运转条槽，且调节组装槽的内部安装有限位直杆，并且限位直杆与切割平台相互连接，所述限位直杆贯穿支撑方形板，且支撑方形板位于刀片运转条槽的内部，所述支撑方形板的顶面安装有缓冲橡胶层，且缓冲橡胶层的顶面设置有防滑条，所述切割平台的顶面后侧安装有防护架体。该晶圆切割装置，整体可通过支撑方形板上方安装的缓冲橡胶层和缓冲橡胶层顶面等角度分布的防滑条，有利于对晶圆进行平稳的摆放工作，提高连接的摩擦，后续手动对晶圆按压进行切割的处理工作，降低切割过程中对晶圆表面产生的磨损。表面产生的磨损。表面产生的磨损。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割装置


[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种晶圆切割装置。

技术介绍

[0002]晶圆是用于对硅半导体进行制造的圆形材料，在需要对晶圆进行加工时，可根据需求对晶圆的局部进行切割处理，但是目前市场上的晶圆切割装置还是存在以下的问题：
[0003]整体在进行使用的过程中，因晶圆为薄的圆板类结构，而通过挤压对晶圆固定后切割，容易对晶圆的表面产生磨损的现象，导致晶圆发生损坏，增加残次品的几率。
[0004]针对上述问题，在原有的晶圆切割装置的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上常见的晶圆切割装置，整体在进行使用的过程中，因晶圆为薄的圆板类结构，而通过挤压对晶圆固定后切割，容易对晶圆的表面产生磨损的现象，导致晶圆发生损坏，增加残次品的几率的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆切割装置，包括切割平台和切割刀片，所述切割平台上开设有调节组装槽和刀片运转条槽，且调节组装槽的内部安装有限位直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割装置，包括切割平台(1)和切割刀片(11)，其特征在于：所述切割平台(1)上开设有调节组装槽(2)和刀片运转条槽(3)，且调节组装槽(2)的内部安装有限位直杆(4)，并且限位直杆(4)与切割平台(1)相互连接，所述限位直杆(4)贯穿支撑方形板(5)，且支撑方形板(5)位于刀片运转条槽(3)的内部，所述支撑方形板(5)的顶面安装有缓冲橡胶层(6)，且缓冲橡胶层(6)的顶面设置有防滑条(7)，所述切割平台(1)的顶面后侧安装有防护架体(8)，且切割平台(1)的底面四角固定安装有支撑腿(9)，所述切割平台(1)的底面后侧固定安装有驱动电机(10)，且驱动电机(10)的输出端固定安装有切割刀片(11)，并且切割刀片(11)穿过刀片运转条槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置，其特征在于：所述限位直杆(4)与切割平台(1)的连接方式为焊接固定，且限位直杆(4)在调节组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈旻，宋家伟，陆海彪，
申请(专利权)人：浙江天极集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：