【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工,尤其涉及一种晶圆表面处理装置。
技术介绍
1、随着半导体行业的发展,晶圆规格逐渐从以6寸为主发展为以8寸为主,与此同时,晶圆的制成设备也更新换代。目前,市场上主流的晶圆刻蚀设备是lam2300,该刻蚀设备的优势在于能够以12寸的条件刻蚀8寸的晶圆,但干法刻蚀工艺对于晶圆刻蚀表面的颗粒及离子的数量有一定要求。
2、现有技术中,晶圆在生产过程中需要经过多种不同的工序如清洗、烘干、打磨抛光,但大多的晶圆处理装置只能对晶圆进行单一的处理,无法在同一装置上完成对晶圆的多种处理,导致需要人工对完成处理的晶圆进行搬运,这样不仅会增加工作人员的劳动强度,还会影响晶圆处理的工作效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述设备在使用时,由于无法在同一装置上对晶圆进行多种处理,导致在对晶圆处理过程中会出现工作效率低的问题,从而提出的一种晶圆表面处理装置。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种晶圆表面处理装置,包括输送机构,所述输送机构的顶部固定
...【技术保护点】
1.一种晶圆表面处理装置,其特征在于:包括输送机构(1),所述输送机构(1)的顶部固定安装有清洁机构(2),所述输送机构(1)的顶部固定安装有打磨机构(3);
2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面处理装置,其特征在于:所述打磨机构(3)包括有打磨箱(301),所述打磨箱(301)的内表壁固定安装有两组固定板(302),两组所述固定板(302)的外表壁均开设有一组插设槽(303),两组所述插设槽(303)的内表壁之间均活动插设有打磨轮(304)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆表面处理装置,其特征在于:两个所述打磨轮(304)的外表壁均固定套设
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面处理装置,其特征在于:包括输送机构(1),所述输送机构(1)的顶部固定安装有清洁机构(2),所述输送机构(1)的顶部固定安装有打磨机构(3);
2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面处理装置,其特征在于:所述打磨机构(3)包括有打磨箱(301),所述打磨箱(301)的内表壁固定安装有两组固定板(302),两组所述固定板(302)的外表壁均开设有一组插设槽(303),两组所述插设槽(303)的内表壁之间均活动插设有打磨轮(304)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆表面处理装置,其特征在于:两个所述打磨轮(304)的外表壁均固定套设有连接装置(305),两个所述连接装置(305)的外壁一侧均固定连接有第三电机(306),所述打磨箱(301)的内表壁固定安装有电磁铁(307),所述打磨箱(301)的内表壁固定安装有电源(308),且电源(308)的输出端和输入端与电磁铁(307)的输入端和输出端通过电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆表面处理装置,其特征在于:所述输送机构(1)包括有工作台(101),所述工作台...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈旻,宋家伟,刘世兵,
申请(专利权)人:浙江天极集成电路技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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