【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆研磨，具体为一种晶圆研磨装置。
技术介绍
1、晶圆研磨是对晶圆组件进行打磨的工作，从而可对晶圆的表面进行抛光，或是对晶圆的厚度进行调整，但是目前市场上的晶圆研磨装置还是存在以下的问题：
2、整体对晶圆进行研磨时，打磨盘与晶圆直接的接触，在进行研磨的过程中，对晶圆的移动过程晃动时，容易产生挤压，造成严重的磨损现象，无法进行合适缓冲工作。
3、针对上述问题，在原有的晶圆研磨装置的基础上进行创新设计。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上常见的晶圆研磨装置，整体对晶圆进行研磨时，打磨盘与晶圆直接的接触，在进行研磨的过程中，对晶圆的移动过程晃动时，容易产生挤压，造成严重的磨损现象，无法进行合适缓冲工作的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆研磨装置，包括伺服驱动电机和研磨盘，所述伺服驱动电机的输出底端固定安装有连接套筒，且连接套筒的中心设置有六边形衔接槽，所述连接套筒的外...
【技术保护点】
1.一种晶圆研磨装置，包括伺服驱动电机(1)和研磨盘(11)，其特征在于：所述伺服驱动电机(1)的输出底端固定安装有连接套筒(2)，且连接套筒(2)的中心设置有六边形衔接槽(3)，所述连接套筒(2)的外表面开设有限位组装槽(4)，且限位组装槽(4)的内部底端安装有缓冲球体(5)，并且缓冲球体(5)与连接套筒(2)相互连接，所述六边形衔接槽(3)的内部安装有复位弹簧(6)和衔接主体(7)，且复位弹簧(6)位于衔接主体(7)的上方，并且衔接主体(7)穿过连接套筒(2)的底面，所述衔接主体(7)的顶端设置有组装通孔(8)，且组装通孔(8)的内部安装有螺柱(9)，所述螺柱(9...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨装置，包括伺服驱动电机(1)和研磨盘(11)，其特征在于：所述伺服驱动电机(1)的输出底端固定安装有连接套筒(2)，且连接套筒(2)的中心设置有六边形衔接槽(3)，所述连接套筒(2)的外表面开设有限位组装槽(4)，且限位组装槽(4)的内部底端安装有缓冲球体(5)，并且缓冲球体(5)与连接套筒(2)相互连接，所述六边形衔接槽(3)的内部安装有复位弹簧(6)和衔接主体(7)，且复位弹簧(6)位于衔接主体(7)的上方，并且衔接主体(7)穿过连接套筒(2)的底面，所述衔接主体(7)的顶端设置有组装通孔(8)，且组装通孔(8)的内部安装有螺柱(9)，所述螺柱(9)的中心贯穿安装有限位杆(10)，且限位杆(10)与限位组装槽(4)相互连接，所述衔接主体(7)的底端安装有研磨盘(11)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述限位组装槽(4)在连接套筒(2)上对称分布，且限位组装槽(4)与六边形衔接槽(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄红，宋家伟，陆海彪，
申请(专利权)人：浙江天极集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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