本申请公开了一种应用于集成电路内的电压转换电路，包括：DC/DC转换器，用于将目标输入范围的第一电压转换为第二电压；至少一个电荷泵模块，电荷泵模块包括多个电荷泵单元、第一带隙基准模块以及第一输出电压反馈电路；电荷泵单元内设置一个飞行电容...

本申请提供了一种柔性传感采集处理系统及其制作方法，其不仅能够测量和监控各种物理和化学参数，还能在应用于大型设备与装备的情况下，减少硬件埋置的过程，减少了设计难度和安装难度。该柔性传感采集处理系统，包括：柔性电路板、柔性芯片、无源器件以及...

本发明涉及一种柔性芯片封装方法及柔性芯片封装结构，包括：柔性衬底具有第一面和第二面，在所述柔性衬底上开设从所述第一面贯通至所述第二面的安装孔；将第一散热膜安装至所述第一面处，并使所述第一散热膜对所述安装孔的一端进行遮挡；在所述第二面背离...

本申请涉及一种数据采集系统，包括传感模块和数据采集模块；数据采集模块包括第一柔性电路板，第一柔性电路板上形成至少一测试通道，测试通道和传感模块之间通过柔性导线连接。本申请的数据采集系统具备柔性，能与被测装备共形弯曲，并且可以实现多通道组...

一种天线结构及智能终端，天线结构包括辐射层、支撑层、地面层以及多个连杆组件，辐射层设置于支撑层的上表面，地面层设置于支撑层的下表面，所述辐射层上设有至少一个主振子、多个反射振子和多个引向振子，所述主振子、各所述反射振子以及各所述引向振子...

本申请实施例公开了一种半导体器件和芯片柔性封装方法，半导体器件包括了芯片、第一柔性薄膜层、第二柔性薄膜层和互连组件，通过第一柔性薄膜层和第二柔性薄膜层对芯片进行封装，不仅可以良好的包裹芯片，也可以实现芯片I/O的引出，通过互连组件连接于...

一种天线结构及智能终端，天线结构包括辐射层、支撑层、地面层以及至少一个连杆组件，辐射层设置于支撑层的上表面，地面层设置于支撑层的下表面，辐射层与地面层通过连杆组件实现电性连接，连杆组件包括连杆和两个第一锁紧件，连杆的躯干设置在支撑层中，...

本申请涉及一种场效应晶体管及其制备方法。其中，场效应晶体管的制备方法，包括：提供预制备电极，预制备电极包括衬底，以及设置在衬底表面的源极与漏极；在源极与漏极之间形成氟化二维类金刚石纳米片薄膜，以得到沟道层；在沟道层上形成介电层；在介电层...

本发明提供了一种范德华力键合制备超薄SiC/金刚石复合晶圆的方法，其步骤包括：在多晶金刚石片一表面形成石墨烯层得到金刚石/石墨烯晶圆；在SiC晶圆一表面形成石墨烯层得到SiC/石墨烯晶圆；通过离子注入在SiC/石墨烯晶圆的SiC面注入H...

本公开提出一种放电装置和肿瘤治疗系统，其中，放电装置包括：多个放电模块，放电模块包括：电极片、第一开关和第二开关，电极片的电源端分别与第一开关的第一端和第二开关的第一端相连；交流电源，交流电源的第一供电端和第一开关的第二端相连，且交流电...

本技术涉及一种培养装置，包括：培养盒，所述培养盒的侧壁上开设有第一安装口，所述第一安装口的边缘设置有第一限位台阶；第一导电片，所述第一导电片盖合在所述第一安装口处；底座，所述底座上开设有容纳槽，所述容纳槽具有第一侧壁，所述培养盒至少部分...

本技术公开了一种曲率可变的柔性测试工装及测试系统。其中，曲率可变的柔性测试工装包括：弯曲面板；一对第一卡扣，设置于弯曲面板的两端；第二卡扣，位于一对第一卡扣之间，第二卡扣与弯曲面板连接；支撑板，一对第一卡扣和第二卡扣均与支撑板固定连接，...

本技术涉及一种柔性器件弯曲性能检测装置，包括：支架；测试辊，所述测试辊包括第一转体以及至少部分固定和/或缠绕在所述第一转体外壁上的薄膜，所述第一转体转动设置在所述支架上，以对所述薄膜进行收放；及两个施压件，所述第一转体的转动轴线位于两个...

本技术公开了一种倒装芯片夹具，倒装芯片夹具包括：底板，底板上设有多个基板放置槽，基板放置槽用于承装基板，底板背离基板放置槽的一侧设有吸附槽，吸附槽内设有吸附件；第二盖板，设置于底板上，第二盖板位于基板放置槽的一侧，第二盖板上设有通孔，通...

本技术涉及一种折叠天线及飞行设备，包括：柔性衬底层，包括第一安装片、连接片和第二安装片，所述连接片的两侧边缘分别可弯折连接在所述第一安装片的边缘和所述第二安装片的边缘处，所述柔性衬底层具有展开状态和折叠状态，所述第一安装片和所述第二安装...

本技术涉及一种卷绕式收纳天线，包括：柔性衬底，具有相对设置的第一面和第二面；及辐射单元阵列，沿第一方向延伸并且至少有两列；所有所述辐射单元阵列沿第二方向依次间隔设置在所述第一面，第一方向相对第二方向倾斜。柔性衬底处于展开工作状态下时，可...

本技术涉及一种天线安装结构及飞行设备，包括：骨架，设置有安装口，所述安装口用于供蒙皮进行铺设；拆装件，可拆式安装在所述骨架上；及天线，安装在所述拆装件上，以使自身法线沿第一方向延伸，所述天线在第一方向上至少部分投影至所述安装口。天线通过...

本发明公开了一种介入式碎石模拟设备、控制系统以及控制方法，介入式碎石模拟设备包括：安装机架，安装机架包括支撑底座以及与支撑底座连接的支撑架；超声波发生器安装件，用于安装超声波发生器，超声波发生器安装件安装于支撑底座上；结石安装件，用于安...

本技术涉及一种柔性芯片弯曲能力检测装置，包括弧形块、第一压杆、第二压杆、第一夹具和第二夹具；所述第一夹具和所述第二夹具用于夹持柔性衬底，所述弧形块位于所述第一夹具和所述第二夹具之间；所述第一压杆活动设置在所述第一夹具和所述弧形块之间，所...

本申请实施例公开了一种半导体器件，半导体器件包括了芯片、介质薄膜、RDL线路层和外层电路，芯片嵌入到介质薄膜之内，然后在介质薄膜上进行RDL线路层制作，使芯片PAD与RDL线路层形成互连，再通过增层的方式来制作其余所需的外层电路，完成整...