本发明提供了一种双面覆铜板的制备方法，其步骤包括：制备包括铜箔和具方向性高分子绝缘层的单面覆铜板；对制备所得的单面覆铜板的具方向性高分子绝缘层的生膜面进行活化处理；将活化处理后的两片单面覆铜板堆叠放置，且分别属于所述两片单面覆铜板的具方...

本申请涉及一种智能复合材料结构及其制备方法，智能复合材料结构包括纤维束、光纤传感器和高分子基体。光纤传感器呈长条状，纤维束和至少一光纤传感器混合编织形成编织结构，高分子基体包裹编织结构。智能复合材料结构的制备方法中，提供纤维束和光纤传感...

本申请涉及一种数据采集装置及数据处理系统，数据采集装置包括传感器模块、数据采集模块和无线通讯模块，传感器模块、数据采集模块和无线通讯模块集成于一柔性封装体，柔性封装体呈薄带状，数据采集模块用于获取传感器模块的传感数据，无线通讯模块用于无...

本申请涉及一种检测模型的更新方法、终端及计算机存储介质，其中，更新方法包括：获取样本数据及检测模型；样本数据包括按顺序排列的第一样本数据及第二样本数据；在第二样本数据满足第一预设条件时，采用第二样本数据对第一样本数据进行更新；根据第一样...

本发明提供了一种散热板。其不仅能够导向冷却介质使其按照设定好的流道流动，以带走芯片的热量，而且能够降低冷却介质的机械能损失，提高散热效率。该散热板可以包括基板，盖板和多个分流器。该基板具有相互交叉的第一螺旋槽和第二螺旋槽，该第一螺旋槽的...

本申请涉及一种绝对眼压测量装置和方法，其中，该绝对眼压测量装置包括：控制模块、传动模块、压头和计算模块；传动模块分别与控制模块以及压头连接，压头还与计算模块连接；控制模块，用于根据用户指令生成控制信号并发送至传动模块；传动模块，用于根据...

本发明公开了一种柔性射频微系统及其制作方法，所述柔性射频微系统包括：柔性电路板；柔性芯片，所述柔性芯片与所述柔性电路板电连接，并柔性包封；无源器件，所述无源器件与所述柔性电路板电连接，并柔性包封；柔性外壳，所述柔性外壳包封整体基板。制作...

本申请公开了一种晶圆处理方法及晶圆处理装置，用于处理外缘具有倒角部分的晶圆，方法包括：S1，将晶圆的背面正对支撑件，并将晶圆水平地固定在支撑件上；S2，将转移环粘接在晶圆上，其中转移环的内径小于晶圆的直径，而外径大于晶圆的直径。本申请通...

本申请涉及一种超声探测系统、方法及轴承结构。超声探测系统包括供能与数据采集模块、供能与数据传输线路以及多个柔性超声传感器，多个柔性超声传感器贴附在轴承结构的不同表面，供能与数据采集模块和柔性超声传感器通过供能与数据传输线路连接。超声探测...

本申请涉及一种故障诊断方法、系统、终端及计算机存储介质，其中，故障诊断方法包括：获取固定于螺旋桨中的振动传感器采集的振动信号，并将振动信号分解为多个模态分量信号；对多个模态分量信号进行变换，确定振动信号的时频谱；根据振动信号的时频谱，确...

本申请实施例公开了一种半导体器件，半导体器件包括了芯片、第一柔性薄膜层、第二柔性薄膜层和互连组件，通过第一柔性薄膜层和第二柔性薄膜层对芯片进行封装，不仅可以良好的包裹芯片，也可以实现芯片I/O的引出，通过互连组件连接于芯片实现芯片的通信...

本发明提供了一种耐弯折柔性压力传感器，从下到上包括衬底、栅电极、介电层、半导体层、源电极、漏电极以及封装层；所述介电层材料为i型卡拉胶或/和k型卡拉胶；所述半导体层材料为i型卡拉胶与生物半导体材料的混合材料或为k型卡拉胶与生物半导体材料...

本申请提供了一种隐形眼镜传感器的制备方法以及隐形眼镜传感器。其中制备方法包括：通过倒模形成内薄膜层，并在内薄膜层的上表面形成第一粗糙区域和第一光滑区域，将内薄膜层置于液态合金中，第一光滑区域粘附液态合金形成液态合金层，得到二层结构，通过...

本申请涉及一种晶圆测试模块及其制备方法、晶圆测试方法，晶圆测试模块包括晶圆和导电层，晶圆包括电路层和衬底层，导电层设置于电路层的背向衬底层的一侧，导电层至少覆盖电路层的电性能测试区域，电性能测试区域设有焊盘。晶圆测试方法：提供一晶圆测试...

本发明公开了一种多模态一体化集成的触觉执行器及其制备方法，触觉执行器包括支撑圆环、温度反馈模块、电刺激反馈模块和压力反馈模块，温度反馈模块与电刺激反馈模块在支撑圆环上的面积占比为0.2～5，多块温度反馈模块和多块电刺激反馈模块在支撑圆环...

本发明涉及一种激光雷达封装结构及激光雷达封装方法，该激光雷达封装结构包括管壳、硬质基板、柔性基板及多个芯片，其中，管壳具有安装腔，硬质基板设置于安装腔内，硬质基板包括第一侧面及第二侧面；柔性基板包括依次连接的第一板体、弯折部及第二板体，...

本技术涉及一种微流芯片及液滴控制装置，包括：极板，所述极板具有相对设置的第一面和第二面，所述第一面处设置有流道；及至少两个吸附电极，所有所述吸附电极间隔设置在所述第二面处，以在所述第一面处形成与所述吸附电极对应的吸附点位；其中一个所述吸...

本申请提供了一种隐形眼镜传感器及其制备方法。其中隐形眼镜传感器包括：依次层叠设置的外薄膜层、外液态合金层、中间薄膜层、内液态合金层和内薄膜层，所述外液态合金层和所述内液态合金层形成上下极板式的内侧电容结构和外侧电容结构，所述内侧电容结构...

本发明实施例公开了一种柔性电路测试板，该柔性电路测试板包括基板；基板的第一表面上设有测试用电路，测试用电路电源模块、传感模块、采集模块以及主控模块，基板的第二表面上设有变形检测结构，由此利用采集模块及主控模块可进行电学性能的测试，利用传...

本发明涉及一种陶瓷MCM组件三维集成的封装结构及方法，该封装结构包括陶瓷壳体、薄膜基板组件、芯片及电子元器件，陶瓷壳体具有安装腔，薄膜基板组件设置于安装腔内，薄膜基板组件包括第一薄膜基板及第二薄膜基板，第二薄膜基板的一侧面设有装配槽，第...